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公开(公告)号：CN108614163B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN201810727988.X
申请日：2018-07-04
申请人： 中国科学院电子学研究所 , 北京中科飞龙传感技术有限责任公司
摘要： 本公开提供了一种分布电极式三维电场传感器，包括：封装结构、电场敏感单元和多个分布式电极；电场敏感单元封装在封装结构内；多个分布式电极在封装结构的多个面上均匀分布；多个分布式电极分别与封装结构通过绝缘柱相连，多个分布式电极分别与电场敏感单元电性相连。本公开有利于减小三维电场传感器的体积，显著降低对被测空间电场的畸变干扰，有利于实现空间三维电场的高灵敏测量。
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公开(公告)号：CN106124870B
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201610409446.9
申请日：2016-06-12
申请人： 中国科学院电子学研究所
IPC分类号： G01R29/12
摘要： 一种电极型电场传感器封装元件，包括封装管壳；电场传感器芯片，固定于所述封装管壳内；封装盖，覆盖所述管壳开口，形成内腔以容纳所述电场传感器芯片；以及封装电极，位于封装盖背离内腔的一侧，根据与封装盖由近及远的关系封装电极分为首端、中段和尾端。以及一种该电极型电场传感器封装元件的应用。通过多种封装电极设计，提升了电场传感器的空间分辨率，提高了传感器的灵敏度，增强了传感器的环境适应性。
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公开(公告)号：CN103837750A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201210479248.1
申请日：2012-11-22
申请人： 中国科学院电子学研究所
IPC分类号： G01R29/12
摘要： 本发明公开了一种电场传感器温度漂移及时间漂移的实时差分补偿方法，包括：(1)所述电场传感器包括至少一个电场测量单元和至少一个电场参比单元，所述参比单元用于对所述电场传感器的温度漂移和时间漂移进行补偿；(2)补偿主要是通过对所述电场测量单元的输出信号与所述电场参比单元的输出信号进行差分，计算所述电场传感器的差分输出；(3)根据所述电场传感器的差分输出及其校准参数，推算被测电场的大小。本发明的目的是为解决电场传感器实际应用中温度引起的温度漂移和时间漂移这一关键问题，提供一种有效的、使用方便的漂移实时补偿方法。
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公开(公告)号：CN103852649A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201410090025.5
申请日：2014-03-12
申请人： 中国科学院电子学研究所
IPC分类号： G01R29/12
摘要： 本发明公开了一种基于共面传感单元的三维电场测量方法。一种基于共面传感单元的三维电场测量方法，其中在同一平面上布放至少三个不在同一直线上的电场传感单元以构成三维电场传感器，所述方法包括：分别沿三维坐标系中彼此正交的三个方向对每个电场传感单元进行标定以计算每个电场传感单元相对于所述三个方向的灵敏度系数；基于计算的灵敏度系数确定耦合灵敏度系数矩阵；根据确定的耦合灵敏度系数矩阵以及每个电场传感单元的输出值，计算待测电场的大小。利用本发明的方法，能够避免三维电场传感单元的待测分量间的耦合干扰，可实现电场分量的准确测量。
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公开(公告)号：CN108614163A
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201810727988.X
申请日：2018-07-04
申请人： 中国科学院电子学研究所 , 北京中科飞龙传感技术有限责任公司
摘要： 本公开提供了一种分布电极式三维电场传感器，包括：封装结构、电场敏感单元和多个分布式电极；电场敏感单元封装在封装结构内；多个分布式电极在封装结构的多个面上均匀分布；多个分布式电极分别与封装结构通过绝缘柱相连，多个分布式电极分别与电场敏感单元电性相连。本公开有利于减小三维电场传感器的体积，显著降低对被测空间电场的畸变干扰，有利于实现空间三维电场的高灵敏测量。
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公开(公告)号：CN108508283A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201810694787.4
申请日：2018-06-28
申请人： 中国科学院电子学研究所 , 北京中科飞龙传感技术有限责任公司
摘要： 本发明提供一种电场传感器封装组件，其包括：电场敏感芯片，用于测量电场强度；基板，电场敏感芯片设置在基板的上表面上；连接部件，该连接部件用于连接基板和电场敏感芯片；封帽，该封帽与基板的上表面连接形成腔体结构，电场敏感芯片和连接部件设置在腔体结构内；以及增敏电极，该增敏电极设置在封帽的上表面上。本发明还提供一种批量化制造电场传感器封装组件的方法。
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公开(公告)号：CN103633036A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201310340888.9
申请日：2013-08-07
申请人： 中国科学院电子学研究所
IPC分类号： H01L23/29
CPC分类号： G01R29/12 , G01R29/0878 , H01L23/053 , H01L2224/48091 , H05K1/185 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供了一种基于高阻材料的电场传感器封装元件，包括：基板；第一封装框，固定于所述基板；第一封装盖，固定于所述封装框；至少一个电场传感器芯片位于所述基板、第一封装框和第一封装盖形成的内腔内；其中，所述基板、第一封装框第一封装盖中的至少一种是电阻率大于或等于108Ω·cm的高阻值材料。本发明可以保证电场准确测量，并为环境适应性这一关键问题的解决提供了一种重要的途径，提高了电场探测的稳定性和可靠性。
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公开(公告)号：CN108508283B
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN201810694787.4
申请日：2018-06-28
申请人： 中国科学院电子学研究所 , 北京中科飞龙传感技术有限责任公司
摘要： 本发明提供一种电场传感器封装组件，其包括：电场敏感芯片，用于测量电场强度；基板，电场敏感芯片设置在基板的上表面上；连接部件，该连接部件用于连接基板和电场敏感芯片；封帽，该封帽与基板的上表面连接形成腔体结构，电场敏感芯片和连接部件设置在腔体结构内；以及增敏电极，该增敏电极设置在封帽的上表面上。本发明还提供一种批量化制造电场传感器封装组件的方法。
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公开(公告)号：CN110031691A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201910333896.8
申请日：2019-04-24
申请人： 北京中科飞龙传感技术有限责任公司 , 中国科学院电子学研究所
摘要： 本发明提供了一种非接触式静电传感器组网系统，包括：至少一台检测设备、通信单元和主机设备；各台检测设备设置在监控范围内的各个节点上，所述检测设备得到的检测数据通过所述通信单元传输到所述主机设备上，所述主机设备的存储单元对检测数据进行实时存储，方便后续进行数据分析处理；其中，每台检测设备包括静电感应单元，用于检测所述检测设备所处环境带电物产生的静电场。本发明实现了体积小，功耗低，精度高，实用性强，自组网，大范围多点静电监测。
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公开(公告)号：CN103633036B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201310340888.9
申请日：2013-08-07
申请人： 中国科学院电子学研究所
IPC分类号： H01L23/29
CPC分类号： G01R29/12 , G01R29/0878 , H01L23/053 , H01L2224/48091 , H05K1/185 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供了一种基于高阻材料的电场传感器封装元件，包括：基板；第一封装框，固定于所述基板；第一封装盖，固定于所述封装框；至少一个电场传感器芯片位于所述基板、第一封装框和第一封装盖形成的内腔内；其中，所述基板、第一封装框第一封装盖中的至少一种是电阻率大于或等于108Ω·cm的高阻值材料。本发明可以保证电场准确测量，并为环境适应性这一关键问题的解决提供了一种重要的途径，提高了电场探测的稳定性和可靠性。
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