一种应变天平电子束焊接结构及其焊接方法

    公开(公告)号:CN117245196A

    公开(公告)日:2023-12-19

    申请号:CN202311527293.4

    申请日:2023-11-16

    Abstract: 本发明公开了一种应变天平电子束焊接结构及其焊接方法,包括应变天平胚体组件,所述应变天平胚体组件由前焊体和后焊体构成,所述前焊体与所述后焊体抵靠设置,且所述前焊体与所述后焊体之间形成承载隔离槽,所述前焊体和后焊体位于同一中心轴线;用于将所述前焊体、后焊体定位压紧的定位压紧机构,其与所述前焊体、后焊体可拆卸连接。本发明将天平胚体组件分为非对称的前焊体和后焊体两个部件,并由定位压紧机构进行定位、锁死后,通过两个焊缝进行对接,满足了连续式风洞先进气动布局高精度气动力测量需求,具有装配简便、提升焊接质量、提高安全性的有益效果。

    一种风洞天平加载方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113049213A

    公开(公告)日:2021-06-29

    申请号:CN202110263651.X

    申请日:2021-03-11

    Abstract: 本发明公开了一种风洞天平加载方法。该风洞天平加载方法使用专用的加载装置,加载装置包括倾斜仪、平台和加载体。该风洞天平加载方法包括以下步骤:a.进行升力、轴向力加载,b.进行俯仰力矩加载,c.进行滚转力矩加载,d.进行侧向力加载,e.进行偏航力矩加载。该风洞天平加载方法实现了对风洞天平力和力矩的准确加载,提高了风洞天平加载检查准确性,特别是提高了力矩加载检查的工作效率,最终提高了风洞试验数据的精准度。

    一种可复校核的双位移滚转动导数试验装置

    公开(公告)号:CN109612680A

    公开(公告)日:2019-04-12

    申请号:CN201910065769.4

    申请日:2019-01-24

    Abstract: 本发明公开了一种可复校核的双位移滚转动导数试验装置,包括天平测量元件、前端位移元件和后端位移元,所述天平测量元件与前端位移元件为一体化结构,前端位移元件的末端与传动装置的支杆固定连接,天平测量元件的末端与中心轴固定连接,中心轴通过摇臂上连接有后端位移元件,后端位移元件通过铰链滑块与传动装置的综合接头连接用于获取滚转角位移;本发明发展了独特的装置设计思想,突破了采用传统单独滚转位移元件进行测量的测量方式,在不同位置设置可复校核的双位移测量元件,二者彼此监测,相互校正,位移元件采用铰链的方式,避免了安装预应力对位移元件测量的影响,同时也削弱了气动载荷对测量元件的附加应力。

    一种可复校核的双位移滚转动导数试验装置

    公开(公告)号:CN109612680B

    公开(公告)日:2024-01-30

    申请号:CN201910065769.4

    申请日:2019-01-24

    Abstract: 本发明公开了一种可复校核的双位移滚转动导数试验装置,包括天平测量元件、前端位移元件和后端位移元,所述天平测量元件与前端位移元件为一体化结构,前端位移元件的末端与传动装置的支杆固定连接,天平测量元件的末端与中心轴固定连接,中心轴通过摇臂上连接有后端位移元件,后端位移元件通过铰链滑块与传动装置的综合接头连接用于获取滚转角位移;本发明发展了独特的装置设计思想,突破了采用传统单独滚转位移元件进行测量的测量方式,在不同位置设置可复校核的双位移测量元件,二者彼此监测,相互校正,位移元件采用铰链的方式,避免了安装预应力对位移元件测量的影响,同时也削弱了气动载荷对测量元件的附加应力。

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