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    多层配线板和用于多层配线板的制造方法
    1.
    发明授权
    多层配线板和用于多层配线板的制造方法 有权

    公开(公告)号：CN105323986B

    公开(公告)日：2018-12-14

    申请号：CN201510266350.7

    申请日：2015-05-22

    申请人： 丰田自动车株式会社

    发明人： 小川贵志

    IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/02

    摘要： 本公开涉及多层配线板和用于多层配线板的制造方法。根据本公开的用于多层配线板的制造方法包括：在第一热塑性树脂板(10)的表面上形成槽(11)；通过将光施加到第一热塑性树脂板的表面的、除了围绕槽的区域之外的区域，来形成由熔点低于构成第一热塑性树脂板的树脂的熔点的树脂制成的改性层(12b)；利用具有流动性的导电材料填充第一热塑性树脂板的槽；以及通过热压接合来将第二热塑性树脂板(20)接合到第一热塑性树脂板的上面形成有改性层的表面。

    层压装置
    2.
    发明授权
    层压装置 有权

    公开(公告)号：CN105611730B

    公开(公告)日：2018-04-17

    申请号：CN201510716754.1

    申请日：2015-10-29

    申请人： 丰田自动车株式会社

    发明人： 小川贵志 ,  渡边智之

    IPC分类号： H05K3/00

    CPC分类号： B32B37/10 ,  B32B37/0053 ,  B32B37/06 ,  B32B2309/14 ,  B32B2457/00

    摘要： 本发明涉及一种层压装置，该层压装置将层压材料压合在基板的正面上，并且该层压装置包括：输送单元，该输送单元沿着输送方向输送基板；以及第一加压单元和第二加压单元，该第一加压单元和第二加压单元对布置在基板的正面上的层压材料加压。第二加压单元能够以比基板的输送速度高的速度沿输送方向移动。当将层压材料压合在被输送的基板上时，第一加压单元将层压材料从中央部朝向输送方向的上游侧压合在基板上，并且第二加压单元将层压材料从基板的中央部朝向输送方向的下游侧压合在基板上，该中央部位于基板的沿输送方向的上游端部与基板的沿输送方向的下游端部之间。

    层压装置
    3.
    发明公开
    层压装置 有权

    公开(公告)号：CN105611730A

    公开(公告)日：2016-05-25

    申请号：CN201510716754.1

    申请日：2015-10-29

    申请人： 丰田自动车株式会社

    发明人： 小川贵志 ,  渡边智之

    IPC分类号： H05K3/00

    CPC分类号： B32B37/10 ,  B32B37/0053 ,  B32B37/06 ,  B32B2309/14 ,  B32B2457/00 ,  H05K3/0058 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1105

    摘要： 本发明涉及一种层压装置，该层压装置将层压材料压合在基板的正面上，并且该层压装置包括：输送单元，该输送单元沿着输送方向输送基板；以及第一加压单元和第二加压单元，该第一加压单元和第二加压单元对布置在基板的正面上的层压材料加压。第二加压单元能够以比基板的输送速度高的速度沿输送方向移动。当将层压材料压合在被输送的基板上时，第一加压单元将层压材料从中央部朝向输送方向的上游侧压合在基板上，并且第二加压单元将层压材料从基板的中央部朝向输送方向的下游侧压合在基板上，该中央部位于基板的沿输送方向的上游端部与基板的沿输送方向的下游端部之间。