光声光谱气体传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN117871422B

    公开(公告)日:2024-05-31

    申请号:CN202410267880.2

    申请日:2024-03-08

    申请人: 之江实验室

    摘要: 本申请提供一种光声光谱气体传感器及其制备方法。该光声光谱气体传感器包括基底层、形成于基底层上的绝缘层、以及形成于绝缘层上的功能层,功能层包括激光器、光声探测器及专用集成电路模块,激光器用于产生红外激光,光声探测器用于对目标气体被红外激光照射后产生的声波信号进行探测,专用集成电路模块用于对光声探测器探测到的声波信号进行处理以对目标气体进行检测。本申请的光声光谱气体传感器能够在同一片晶圆上实现激光器、光声探测器及专用集成电路模块的片上集成,从而能够降低传感器的体积和成本。

    光声光谱气体传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN117871422A

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202410267880.2

    申请日:2024-03-08

    申请人: 之江实验室

    摘要: 本申请提供一种光声光谱气体传感器及其制备方法。该光声光谱气体传感器包括基底层、形成于基底层上的绝缘层、以及形成于绝缘层上的功能层,功能层包括激光器、光声探测器及专用集成电路模块,激光器用于产生红外激光,光声探测器用于对目标气体被红外激光照射后产生的声波信号进行探测,专用集成电路模块用于对光声探测器探测到的声波信号进行处理以对目标气体进行检测。本申请的光声光谱气体传感器能够在同一片晶圆上实现激光器、光声探测器及专用集成电路模块的片上集成,从而能够降低传感器的体积和成本。

    太赫兹动态电感热辐射计及其制备方法及太赫兹探测系统

    公开(公告)号:CN116878666A

    公开(公告)日:2023-10-13

    申请号:CN202310759172.6

    申请日:2023-06-26

    申请人: 之江实验室

    IPC分类号: G01J5/46

    摘要: 本发明公开了一种太赫兹动态电感热辐射计,包括超导薄膜层、太赫兹天线、截止层和Si衬底,超导薄膜层和太赫兹天线分别沉积于截止层上,截止层沉积于Si衬底上;超导薄膜层包括超导馈线、叉指电容和电感线圈,叉指电容与电感线圈并连形成振荡电路,太赫兹天线与电感线圈相邻,用于将接收的太赫兹信号转换成热量使得电感线圈产生电感变化,通过电感变化使得叉指电容内的共振频率发生改变,超导馈线接收变化的共振频率,通过变化的共振频率能够得到太赫兹信号的光强从而完成太赫兹信号的探测。该太赫兹动态电感热辐射计能够准确的探测太赫兹信号,受温度影响较少;本发明还提供了一种太赫兹动态电感热辐射计的制备方法和太赫兹探测系统。

    磁控溅射镀膜装置及薄膜制备方法

    公开(公告)号:CN117026194A

    公开(公告)日:2023-11-10

    申请号:CN202311150986.6

    申请日:2023-09-07

    申请人: 之江实验室

    IPC分类号: C23C14/35 C23C14/50

    摘要: 本公开是关于一种磁控溅射镀膜装置及薄膜制备方法。磁控溅射镀膜装置包括传递仓、镀膜仓、可开合的连通部以及传递部。镀膜仓内设有供电端、靶位组件和基底组件,供电端与靶位组件和基底组件分别电连接。连通部设于传递仓和镀膜仓之间,用于连通或阻断传递仓和镀膜仓。传递部可活动地设于传递仓和镀膜仓。薄膜制备方法包括对镀膜仓抽真空;对基底进行物理清洗;将基底放入传递仓中的传递部,对传递仓抽真空;打开连通部,将基底运输至镀膜仓;对基底进行化学清洗;对靶材进行预溅射;在基底表面沉积薄膜。本公开提供的磁控溅射镀膜装置和薄膜制备方法能够减少抽真空时间,提高镀膜效率,并且生成致密均匀的薄膜。

    一种分段式真空装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112295612A

    公开(公告)日:2021-02-02

    申请号:CN202011257094.2

    申请日:2020-11-12

    申请人: 之江实验室

    IPC分类号: B01L1/00

    摘要: 本发明涉及一种分段式真空装置,包括底板、设置于所述底板下表面的真空接头、固定于所述底板上的真空腔体和固定于所述真空腔体上端的上端盖,所述底板、真空腔体和上端盖依次密封连接,所述真空腔体由若干个真空筒依次密封叠加组成,所述真空筒的外侧面沿竖直方向设有均匀分布的加强筋一。本发明采用分段式、可拆卸的真空筒叠加结构,密封可靠,拆卸方便且不易变形。

    二氧化硅薄膜及其制备方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117888080A

    公开(公告)日:2024-04-16

    申请号:CN202410294017.6

    申请日:2024-03-14

    申请人: 之江实验室

    摘要: 本申请公开二氧化硅薄膜及其制备方法。制备方法采用PECVD工艺,包括如下:S1)将衬底置于反应腔内,加热直至反应腔内部温度为第一温度预设值,并保持第一预设时长;S2)对反应腔抽真空至第一压力预设值,反应腔内的温度值为第一温度预设值;S3)向反应腔内通入TEOS气体,反应腔内的温度值为第二温度预设值,真空度为第二压力预设值;S4)开启射频电源,反应腔内的温度值为第三温度预设值,以及反应腔内的真空度为第三压力预设值,在衬底上沉积二氧化硅薄膜,以获得所需的二氧化硅薄膜。第一温度预设值、第二温度预设值和第三温度预设值为0℃‑80℃。由于采用TEOS源并结合前述工艺条件,形成的二氧化硅薄膜耐腐蚀性好。