液体阻焊剂组合物和印刷线路板

    公开(公告)号:CN107533294B

    公开(公告)日:2018-10-30

    申请号:CN201680024471.3

    申请日:2016-10-12

    Inventor: 酒井善夫

    Abstract: 本发明解决了提供液体阻焊剂组合物的问题,虽然组合物包含粉末状氢醌环氧化合物,所述液体阻焊剂组合物也可以形成为具有非常平滑的表面的有光泽阻焊层。所述液体阻焊剂组合物包括含羧基树脂(A)、可热固化组分(B)、可光聚合组分(C)和光聚合引发剂(D)。所述可热固化组分(B)包含由式(1)表示的粉末状环氧化合物(B11)。

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