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公开(公告)号：CN1262859A
公开(公告)日：2000-08-09
申请号：CN98806974.1
申请日：1998-07-08
Applicant: 伊比登株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/383 , H05K1/112 , H05K3/0094 , H05K3/28 , H05K3/384 , H05K3/421 , H05K3/4614 , H05K3/4661 , H05K2203/0307 , H05K2203/072 , H05K2203/121 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种多层印刷电路板52,包括下层导体电路26,其上形成的层间树脂绝缘层37,该绝缘层37上形成的上层导体电路44,以及将下层导体电路26连接到上层导体电路44的通孔51。本发明的多层印刷电路板带有用含铜(Ⅱ)配合物和有机酸处理下层导体电路26而形成的粗糙表面,其中,下层导体电路26经粗糙表面35连接到通孔51。本发明的多层印刷电路提高了下层导体电路与层间树脂绝缘层之间,以及下层导体电路与通孔导体之间的粘接特性,并保证加热和热循环下通孔中的连接有高度可靠性。
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公开(公告)号：CN101094565A
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200610149559.6
申请日：1998-11-30
Applicant: 伊比登株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4679 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/0035 , H05K3/0082 , H05K3/421 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H05K2203/0554 , Y10S430/146 , Y10T29/49004 , Y10T29/49082 , Y10T29/49085 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 一种多层印刷电路板的制造方法，在衬底20上设置成为保形掩模的铜膜30，在该铜膜上形成通路孔形成用开口30a以及对位标记30b。用照相机82测定该对位标记30b的位置，检测衬底30的位置，通过大致在开口30a的位置上照射激光，设置通路孔用开口26a。通路孔的开口位置精度由于取决于保形掩模的铜膜30的开口30a的位置精度，所以纵使激光照射位置精度降低也能在适当位置形成通路孔。
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公开(公告)号：CN100358401C
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN98806974.1
申请日：1998-07-08
Applicant: 伊比登株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/383 , H05K1/112 , H05K3/0094 , H05K3/28 , H05K3/384 , H05K3/421 , H05K3/4614 , H05K3/4661 , H05K2203/0307 , H05K2203/072 , H05K2203/121 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种多层印刷电路板52，包括下层导体电路26，其上形成的层间树脂绝缘层37，该绝缘层37上形成的上层导体电路44，以及将下层导体电路26连接到上层导体电路44的通孔51。本发明的多层印刷电路板带有用含铜(Ⅱ)配合物和有机酸处理下层导体电路26而形成的粗糙表面，其中，下层导体电路26经粗糙表面35连接到通孔51。本发明的多层印刷电路提高了下层导体电路与层间树脂绝缘层之间，以及下层导体电路与通孔导体之间的粘接特性，并保证加热和热循环下通孔中的连接有高度可靠性。
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公开(公告)号：CN100521882C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200610149554.3
申请日：1998-11-30
Applicant: 伊比登株式会社
CPC classification number: H05K3/4679 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/0035 , H05K3/0082 , H05K3/421 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H05K2203/0554 , Y10S430/146 , Y10T29/49004 , Y10T29/49082 , Y10T29/49085 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 在衬底(20)上设置成为保形掩模的铜膜(30)，在该铜膜上形成通路孔形成用开口(30a)以及对位标记(30b)。用照相机(82)测定该对位标记(30b)的位置，检测衬底(30)的位置，通过大致在开口(30a)的位置上照射激光，设置通路孔用开口(26a)。通路孔的开口位置精度由于取决于保形掩模的铜膜(30)的开口(30a)的位置精度，所以纵使激光照射位置精度降低也能在适当位置形成通路孔。
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公开(公告)号：CN1964603A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200610149554.3
申请日：1998-11-30
Applicant: 伊比登株式会社
CPC classification number: H05K3/4679 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/0035 , H05K3/0082 , H05K3/421 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H05K2203/0554 , Y10S430/146 , Y10T29/49004 , Y10T29/49082 , Y10T29/49085 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 在衬底20上设置成为保形掩模的铜膜30，在该铜膜上形成通路孔形成用开口30a以及对位标记30b。用照相机82测定该对位标记30b的位置，检测衬底30的位置，通过大致在开口30a的位置上照射激光，设置通路孔用开口26a。通路孔的开口位置精度由于取决于保形掩模的铜膜30的开口30a的位置精度，所以纵使激光照射位置精度降低也能在适当位置形成通路孔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101106872B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200710138683.7
申请日：1998-07-08
Applicant: 伊比登株式会社
CPC classification number: H05K3/383 , H05K1/112 , H05K3/0094 , H05K3/28 , H05K3/384 , H05K3/421 , H05K3/4614 , H05K3/4661 , H05K2203/0307 , H05K2203/072 , H05K2203/121 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种多层印刷电路板52，包括下层导体电路26，其上形成的层间树脂绝缘层37，该绝缘层37上形成的上层导体电路44，以及将下层导体电路26连接到上层导体电路44的通孔51。本发明的多层印刷电路板带有用含铜(II)配合物和有机酸处理下层导体电路26而形成的粗糙表面，其中，下层导体电路26经粗糙表面35连接到通孔51。本发明的多层印刷电路提高了下层导体电路与层间树脂绝缘层之间，以及下层导体电路与通孔导体之间的粘接特性，并保证加热和热循环下通孔中的连接有高度可靠性。
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公开(公告)号：CN101106872A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200710138683.7
申请日：1998-07-08
Applicant: 伊比登株式会社
CPC classification number: H05K3/383 , H05K1/112 , H05K3/0094 , H05K3/28 , H05K3/384 , H05K3/421 , H05K3/4614 , H05K3/4661 , H05K2203/0307 , H05K2203/072 , H05K2203/121 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种多层印刷电路板52，包括下层导体电路26，其上形成的层间树脂绝缘层37，该绝缘层37上形成的上层导体电路44，以及将下层导体电路26连接到上层导体电路44的通孔51。本发明的多层印刷电路板带有用含铜(II)配合物和有机酸处理下层导体电路26而形成的粗糙表面，其中，下层导体电路26经粗糙表面35连接到通孔51。本发明的多层印刷电路提高了下层导体电路与层间树脂绝缘层之间，以及下层导体电路与通孔导体之间的粘接特性，并保证加热和热循环下通孔中的连接有高度可靠性。
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公开(公告)号：CN1281629A
公开(公告)日：2001-01-24
申请号：CN98812075.5
申请日：1998-11-30
Applicant: 伊比登株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4679 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/0035 , H05K3/0082 , H05K3/421 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H05K2203/0554 , Y10S430/146 , Y10T29/49004 , Y10T29/49082 , Y10T29/49085 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 在衬底20上设置成为保形掩模的铜膜30,在该铜膜上形成通路孔形成用开口30a以及对位标记30b。用照相机82测定该对位标记30b的位置,检测衬底30的位置,通过大致在开口30a的位置上照射激光,设置通路孔用开口26a。通路孔的开口位置精度由于取决于保形掩模的铜膜30的开口30a的位置精度,所以纵使激光照射位置精度降低也能在适当位置形成通路孔。
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公开(公告)号：CN100521883C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200610149560.9
申请日：1998-11-30
Applicant: 伊比登株式会社
CPC classification number: H05K3/4679 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/0035 , H05K3/0082 , H05K3/421 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H05K2203/0554 , Y10S430/146 , Y10T29/49004 , Y10T29/49082 , Y10T29/49085 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 在衬底(20)上设置成为保形掩模的铜膜(30)，在该铜膜上形成通路孔形成用开口(30a)以及对位标记(30b)。用照相机(82)测定该对位标记(30b)的位置，检测衬底(30)的位置，通过大致在开口(30a)的位置上照射激光，设置通路孔用开口(26a)。通路孔的开口位置精度由于取决于保形掩模的铜膜(30)的开口(30a)的位置精度，所以纵使激光照射位置精度降低也能在适当位置形成通路孔。
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公开(公告)号：CN1964604A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200610149560.9
申请日：1998-11-30
Applicant: 伊比登株式会社
CPC classification number: H05K3/4679 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/0035 , H05K3/0082 , H05K3/421 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H05K2203/0554 , Y10S430/146 , Y10T29/49004 , Y10T29/49082 , Y10T29/49085 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 在衬底20上设置成为保形掩模的铜膜30，在该铜膜上形成通路孔形成用开口30a以及对位标记30b。用照相机82测定该对位标记30b的位置，检测衬底30的位置，通过大致在开口30a的位置上照射激光，设置通路孔用开口26a。通路孔的开口位置精度由于取决于保形掩模的铜膜30的开口30a的位置精度，所以纵使激光照射位置精度降低也能在适当位置形成通路孔。
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