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公开(公告)号：CN103298612A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201180064929.5
申请日：2011-11-15
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 小野塚伟师
Abstract: 本发明提供能够充分减轻或防止半导体装置的负翘曲的绝缘性基板或覆金属箔层压板、以及使用有上述绝缘性基板或覆金属箔层压板的印刷线路板和半导体装置。本发明的绝缘性基板由包含1层以上的纤维基材层及两层以上的树脂层、并且两面的最外层为树脂层的层压体的固化物构成，至少1个纤维基材层比基准位置偏向第1面侧或作为其相反面的第2面侧，纤维基材层中不存在偏向不同的方向的纤维基材层，上述基准位置是指将以纤维基材层数均匀地分割绝缘性基板的整体厚度而得到的各区域的厚度进一步均匀地二等分时的分割位置。可以使用包含本发明的上述绝缘性基板的覆金属箔层压板作为芯基板来制作印刷线路板。另外，可以在上述印刷线路板上安装半导体元件来制作半导体装置。
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公开(公告)号：CN110891643A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201880046861.X
申请日：2018-08-02
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: A61M25/092
Abstract: 医疗器材具备：长形医疗器材主体；第1操作线及第2操作线，沿医疗器材主体的轴向分别插穿；及折弯操作部，用于通过第1操作线及第2操作线的牵引而进行医疗器材主体的前端部的折弯操作，在医疗器材主体的轴向上的中间部及基端部，第1操作线和第2操作线在医疗器材主体的周向上彼此分开且并列延伸，在医疗器材主体的轴向上的前端部，第1操作线和第2操作线朝向前端侧以在医疗器材主体的周向上逐渐彼此靠近的方式弯曲并汇合。
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公开(公告)号：CN110769889A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201880041529.4
申请日：2018-08-02
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: A61M25/092
Abstract: 本发明提供医疗器材等，其具备：长条状的医疗器材主体；第1操作线及第2操作线，沿所述医疗器材主体的轴向分别插穿；及弯曲操作部，用于通过所述第1操作线及所述第2操作线的牵引进行所述医疗器材主体的前端部的弯曲操作。在所述医疗器材主体的轴向上的中间部及基端部，所述第1操作线和所述第2操作线在所述医疗器材主体的周向上彼此分开且并列延伸，在所述医疗器材主体的轴向上的前端部，所述第1操作线和所述第2操作线朝向前端侧以在所述医疗器材主体的周向上逐渐彼此靠近的方式弯曲并汇合。
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公开(公告)号：CN103298612B
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201180064929.5
申请日：2011-11-15
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 小野塚伟师
Abstract: 本发明提供能够充分减轻或防止半导体装置的负翘曲的绝缘性基板或覆金属箔层压板、以及使用有上述绝缘性基板或覆金属箔层压板的印刷线路板和半导体装置。本发明的绝缘性基板由包含1层以上的纤维基材层及两层以上的树脂层、并且两面的最外层为树脂层的层压体的固化物构成，至少1个纤维基材层比基准位置偏向第1面侧或作为其相反面的第2面侧，纤维基材层中不存在偏向不同的方向的纤维基材层，上述基准位置是指将以纤维基材层数均匀地分割绝缘性基板的整体厚度而得到的各区域的厚度进一步均匀地二等分时的分割位置。可以使用包含本发明的上述绝缘性基板的覆金属箔层压板作为芯基板来制作印刷线路板。另外，可以在上述印刷线路板上安装半导体元件来制作半导体装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101605653B
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN200880004554.1
申请日：2008-02-07
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , B32B5/024 , B32B5/12 , B32B5/22 , B32B5/26 , B32B5/28 , B32B15/14 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B27/12 , B32B27/281 , B32B27/304 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/36 , B32B29/005 , B32B29/02 , B32B2260/021 , B32B2260/028 , B32B2260/046 , B32B2262/02 , B32B2262/0261 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2262/101 , B32B2307/30 , B32B2307/50 , B32B2307/54 , B32B2307/718 , B32B2457/08 , H05K1/0271 , H05K1/036 , H05K2201/029 , H05K2201/09136 , Y10T156/10 , Y10T428/24124 , Y10T442/2951 , Y10T442/3179 , Y10T442/3301 , Y10T442/3415 , Y10T442/3431 , Y10T442/3463 , Y10T442/3496
Abstract: 本发明提供一种层叠体，其包括第一树脂层和第二树脂层，第一树脂层包括第一纤维基材和树脂，第二树脂层包括第二纤维基材和树脂，其中，设置第一树脂层和第二树脂层，使第一树脂层和第二树脂层至少部分置于由所述层叠体厚度方向的中心线分开的独立区域；其中，所述第一纤维基材和第二纤维基材中的至少一个具有变形区域，所述变形区域是在所述纤维基材中经线/纬线较小的交叉角小于90°的区域；且其中，在所述变形区域中，由所述第一纤维基材的经线与第二纤维基材的经线形成的角，和由所述第一纤维基材的纬线与第二纤维基材的纬线形成的角中的较大角为2°或更小。
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公开(公告)号：CN101605653A
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200880004554.1
申请日：2008-02-07
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , B32B5/024 , B32B5/12 , B32B5/22 , B32B5/26 , B32B5/28 , B32B15/14 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B27/12 , B32B27/281 , B32B27/304 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/36 , B32B29/005 , B32B29/02 , B32B2260/021 , B32B2260/028 , B32B2260/046 , B32B2262/02 , B32B2262/0261 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2262/101 , B32B2307/30 , B32B2307/50 , B32B2307/54 , B32B2307/718 , B32B2457/08 , H05K1/0271 , H05K1/036 , H05K2201/029 , H05K2201/09136 , Y10T156/10 , Y10T428/24124 , Y10T442/2951 , Y10T442/3179 , Y10T442/3301 , Y10T442/3415 , Y10T442/3431 , Y10T442/3463 , Y10T442/3496
Abstract: 本发明提供一种层叠体，其包括第一树脂层和第二树脂层，第一树脂层包括第一纤维基材和树脂，第二树脂层包括第二纤维基材和树脂，其中，设置第一树脂层和第二树脂层，使第一树脂层和第二树脂层至少部分置于由所述层叠体厚度方向的中心线分开的独立区域；其中，所述第一纤维基材和第二纤维基材中的至少一个具有变形区域，所述变形区域是在所述纤维基材中经线/纬线较小的交叉角小于90°的区域；且其中，在所述变形区域中，由所述第一纤维基材的经线与第二纤维基材的经线形成的角，和由所述第一纤维基材的纬线与第二纤维基材的纬线形成的角中的较大角为2°或更小。
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公开(公告)号：CN101401491A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200680053922.2
申请日：2006-03-20
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K3/4626 , H05K1/024 , H05K1/036 , H05K2201/0195 , H05K2201/068 , Y10T428/31504 , Y10T428/31587 , Y10T428/31855
Abstract: 本发明涉及绝缘树脂层，其能够通过热压成型工艺形成多层印刷布线板，所述绝缘树脂层包括：相互层叠的至少一层第一层和至少一层第二层，其特征在于，热压成型后，1MHz的频率下，第一层的比介电常数不大于3.2，且热压成型后，35℃～85℃的温度范围内，第二层的线性膨胀系数不大于40ppm/℃。本发明还涉及多层布线板，其通过将所述绝缘树脂层设置在内层电路板的至少一面上，然后进行热压成型工艺制得。
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