公开(公告)号：CN103367603A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310113200.3

申请日：2013-04-02

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 后藤涉 ,  深泽博之

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是一种光学半导体装置用基板，其具有与光学半导体元件电连接的至少两个电连接部，其特征在于，具有基台，所述基台是在将硅酮树脂组合物含浸于纤维增强材料中并固化而成的树脂层的表面上，接合有金属层；在该基台的前述树脂层侧形成有元件搭载用凹部，所述元件搭载用凹部用于容置并搭载前述光学半导体元件，并于厚度方向上至少贯穿前述树脂层；并且，在该元件搭载用凹部的内面形成有镀层。根据本发明，提供一种光学半导体装置用基板及其制造方法，所述光学半导体装置用基板，用于实现一种机械稳定性较高且高耐久性及高散热性的光学半导体装置，并且提供一种使用该基板的光学半导体装置。

公开(公告)号：CN103165794A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201210544701.2

申请日：2012-12-14

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 后藤涉 ,  塩原利夫 ,  深泽博之

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/64 ,  H01L33/54

CPC classification number: H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供光学半导体装置用基台及制造方法，用于实现机械性稳定且高耐久性、高散热性的光学半导体装置。一种光学半导体装置用基台的制造方法，光学半导体装置用基台具有多个晶片载持部，用于载持半导体晶片；多个信号连接部，电性连接于被载持的半导体晶片并向外部提供电极部；具有：准备金属框架的工序，金属框架形成有多个晶片载持部与信号连接部，信号连接部具有厚度小于多个晶片载持部的厚度的部分；制造光学半导体装置用基台的工序，以使多个晶片载持部的表面和背面同时露出且信号连接部的至少一面露出的方式，利用树脂填埋除已形成于金属框架上的多个晶片载持部与信号连接部之外的部分，且将光学半导体装置用基台形成为板状。

公开(公告)号：CN103367602A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310102739.9

申请日：2013-03-27

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 后藤涉 ,  深泽博之

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明是一种光学半导体装置用基板，其具有用以搭载发光元件的第一引线框架、及与前述发光元件电连接的第二引线框架，其特征在于，其具有基台部和树脂筐，所述基台部，以搭载前述发光元件的一侧的表面成为平坦的方式，利用树脂将前述第一引线框架和前述第二引线框架一体成型而成，所述树脂筐，在密封前述发光元件时，用于阻止密封材料的流动，并且，该树脂筐接合于前述基台部的搭载前述发光元件的区域的周围。根据本发明，提供一种高品质光学半导体装置用基板及其制造方法，所述光学半导体装置用基板大幅地抑制发生树脂毛边或翘曲等，且用于以低成本来实现高散热性、高耐久性的光学半导体装置。

公开(公告)号：CN115321811A

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN202210497002.0

申请日：2022-05-09

Applicant: 信越化学工业株式会社 ,  国立大学法人信州大学

Inventor： 田口雄亮 ,  深泽博之 ,  盐原利夫 ,  高桥勇太 ,  伊香贺敏文 ,  金庆孝 ,  大越丰

IPC: C03B37/025 ,  C03C13/00

Abstract: 制造玻璃丝的方法，该方法包括：对含有70wt％以上的SiO2并且具有100～2000μm原纱直径的原纱照射具有0.7～100μm波长的激光以加热该原纱；并将该原纱拉伸以得到具有300ppm以下的羟基(Si‑OH)含量和1～20μm直径的玻璃丝。

公开(公告)号：CN103165794B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201210544701.2

申请日：2012-12-14

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 后藤涉 ,  塩原利夫 ,  深泽博之

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/64 ,  H01L33/54

CPC classification number: H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供光学半导体装置用基台及制造方法，用于实现机械性稳定且高耐久性、高散热性的光学半导体装置。一种光学半导体装置用基台的制造方法，光学半导体装置用基台具有多个晶片载持部，用于载持半导体晶片；多个信号连接部，电性连接于被载持的半导体晶片并向外部提供电极部；具有：准备金属框架的工序，金属框架形成有多个晶片载持部与信号连接部，信号连接部具有厚度小于多个晶片载持部的厚度的部分；制造光学半导体装置用基台的工序，以使多个晶片载持部的表面和背面同时露出且信号连接部的至少一面露出的方式，利用树脂填埋除已形成于金属框架上的多个晶片载持部与信号连接部之外的部分，且将光学半导体装置用基台形成为板状。