层叠体的制造方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108472685B

    公开(公告)日:2021-02-02

    申请号:CN201680076639.5

    申请日:2016-12-27

    Abstract: 本发明提供一种一边维持非常高度的耐擦伤性,一边体现出可见光的透明性和紫外线屏蔽性,进而,全部满足能够承受长期的户外暴露的耐候性、耐久性的层叠体的制造方法。制造具有上述特性的层叠体的本发明的方法包括如下工序:(1)在有机树脂基材上以活性能量射线使无机成分率X为0.2~0.8的丙烯酸有机硅树脂组合物固化而形成中间层;(2)将工序(1)中得到的中间层的表面通过与无机成分率X相关的等离子体照射量Y的非氧化性气体等离子体进行干式蚀刻;以及(3)在工序(2)中得到的上述中间层的表面使有机硅化合物进行等离子体聚合而形成硬涂层。

    带有硬涂层的高分子基板

    公开(公告)号:CN110461589B

    公开(公告)日:2021-09-28

    申请号:CN201880019402.2

    申请日:2018-03-28

    Abstract: 本发明涉及一种带有硬涂层的高分子基板,依次将高分子基板、基底固化层和氧化硅层直接层叠而成,其中,上述基底固化层的厚度为1~20μm,且含有多官能丙烯酸酯10~90重量份、无机氧化物微粒和/或硅化合物水解缩合物90~10重量份,或者含有有机硅化合物的水解缩合物作为主成分,上述氧化硅层在从上述基底固化层与上述氧化硅层的界面沿厚度方向0.04μm的位置满足下述(a1)的条件,且在与上述界面相反侧的表面满足下述(a3)的条件:(a1)由SiOxCyHz化学组成表示时,x为1.93~1.98的范围,y为0.04~0.15的范围,且z为0.10~0.50的范围,(a3)由SiOxCyHz表示化学组成时,x为1.94~2.02的范围,y为0.05~0.16的范围,且z为0.20~0.50的范围。

    带有硬涂层的高分子基板及其制造方法

    公开(公告)号:CN108093628A

    公开(公告)日:2018-05-29

    申请号:CN201680055280.3

    申请日:2016-09-23

    Abstract: 本发明实现一种兼具高的耐环境性、耐磨性的带有硬涂层的高分子基板。高分子基板(60)为厚度1~20mm,其表面上的硬涂层(70、80)具备基底固化层(70)和氧化硅层(80)而成,上述基底固化层(70)含有多官能丙烯酸酯10~90重量份、无机氧化物微粒和/或硅化合物水解缩合物90~10重量份且厚度为1~20μm,上述氧化硅层(80)与基底固化层直接接触,通过以有机硅化合物为原料的PE-CVD法而形成,且满足下述(a)~(c)的全部条件:(a)氧化硅层的膜厚为3.5~9.0μm;(b)在最大负荷1mN条件利用纳米压痕测定的氧化硅层的表面的最大压入深度为150nm以下;以及(c)在给予将层叠有氧化硅层的面成为凹的压入位移的带有硬涂层的高分子基板的3点弯曲试验中,氧化硅层的临界压缩率K的值为0.975以下。

    弯曲构件的制造方法和用于热弯的带硬涂层的聚碳酸酯树脂层叠体

    公开(公告)号:CN114502356B

    公开(公告)日:2023-12-26

    申请号:CN202080070447.X

    申请日:2020-09-25

    Abstract: 本发明提供一种弯曲构件的制造方法和用于热弯的带硬涂层的聚碳酸酯树脂层叠体,该弯曲构件的制造方法包括以下工序:准备用于热弯的带硬涂层的聚碳酸酯树脂层叠体的工序,在该用于热弯的带硬涂层的聚碳酸酯树脂层叠体中,在厚度为0.1mm~20mm的聚碳酸酯树脂基材层(A层)的至少一侧的面依次层叠有浸透层(B层)和硬涂层(C层),并且满足(a)~(d)的要件;在将准备好的热弯用聚碳酸酯树脂层叠体的聚碳酸酯树脂的玻璃化转变温度设为Tg(℃)时,在比Tg高5℃的温度~比Tg高70℃的温度,对用于热弯的带硬涂层的聚碳酸酯树脂层叠体进行预热的工序;以及使压力作用于在预热的工序中得到的热弯用聚碳酸酯树脂层叠体而进行弯曲的工序。

    带有硬涂层的高分子基板

    公开(公告)号:CN110461589A

    公开(公告)日:2019-11-15

    申请号:CN201880019402.2

    申请日:2018-03-28

    Abstract: 本发明涉及一种带有硬涂层的高分子基板,依次将高分子基板、基底固化层和氧化硅层直接层叠而成,其中,上述基底固化层的厚度为1~20μm,且含有多官能丙烯酸酯10~90重量份、无机氧化物微粒和/或硅化合物水解缩合物90~10重量份,或者含有有机硅化合物的水解缩合物作为主成分,上述氧化硅层在从上述基底固化层与上述氧化硅层的界面沿厚度方向0.04μm的位置满足下述(a1)的条件,且在与上述界面相反侧的表面满足下述(a3)的条件:(a1)由SiOxCyHz化学组成表示时,x为1.93~1.98的范围,y为0.04~0.15的范围,且z为0.10~0.50的范围,(a3)由SiOxCyHz表示化学组成时,x为1.94~2.02的范围,y为0.05~0.16的范围,且z为0.20~0.50的范围。

    弯曲构件的制造方法和用于热弯的带硬涂层的聚碳酸酯树脂层叠体

    公开(公告)号:CN114502356A

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN202080070447.X

    申请日:2020-09-25

    Abstract: 本发明提供一种弯曲构件的制造方法和用于热弯的带硬涂层的聚碳酸酯树脂层叠体,该弯曲构件的制造方法包括以下工序:准备用于热弯的带硬涂层的聚碳酸酯树脂层叠体的工序,在该用于热弯的带硬涂层的聚碳酸酯树脂层叠体中,在厚度为0.1mm~20mm的聚碳酸酯树脂基材层(A层)的至少一侧的面依次层叠有浸透层(B层)和硬涂层(C层),并且满足(a)~(d)的要件;在将准备好的热弯用聚碳酸酯树脂层叠体的聚碳酸酯树脂的玻璃化转变温度设为Tg(℃)时,在比Tg高5℃的温度~比Tg高70℃的温度,对用于热弯的带硬涂层的聚碳酸酯树脂层叠体进行预热的工序;以及使压力作用于在预热的工序中得到的热弯用聚碳酸酯树脂层叠体而进行弯曲的工序。

    带有硬涂层的高分子基板及其制造方法

    公开(公告)号:CN108093628B

    公开(公告)日:2020-09-22

    申请号:CN201680055280.3

    申请日:2016-09-23

    Abstract: 本发明实现一种兼具高的耐环境性、耐磨性的带有硬涂层的高分子基板。高分子基板(60)为厚度1~20mm,其表面上的硬涂层(70、80)具备基底固化层(70)和氧化硅层(80)而成,上述基底固化层(70)含有多官能丙烯酸酯10~90重量份、无机氧化物微粒和/或硅化合物水解缩合物90~10重量份且厚度为1~20μm,上述氧化硅层(80)与基底固化层直接接触,通过以有机硅化合物为原料的PE‑CVD法而形成,且满足下述(a)~(c)的全部条件:(a)氧化硅层的膜厚为3.5~9.0μm;(b)在最大负荷1mN条件利用纳米压痕测定的氧化硅层的表面的最大压入深度为150nm以下;以及(c)在给予将层叠有氧化硅层的面成为凹的压入位移的带有硬涂层的高分子基板的3点弯曲试验中,氧化硅层的临界压缩率K的值为0.975以下。

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