一种用于流体循环温控系统长时待机的测量装置

    公开(公告)号:CN117215279A

    公开(公告)日:2023-12-12

    申请号:CN202310728544.9

    申请日:2023-06-20

    Abstract: 本发明的用于流体循环温控系统长时待机的测量装置,通过上位机用于周期性向温度采集模块发送信号采集指令;温度采集模块根据信号采集指令采集温控系统数据,并将温控系统数据发送至上位机;短信模块按照预设信息格式向特定手机号发送故障报警信息;继电器模块控制接触器模块触点的闭合或断开;接触器模块控制温控系统供电回路的闭合和断开。解决了与高速飞行器温控系统之间的数据通信难题,通过建立远程报警与控制模块,实现了长时间连续通电流体循环温控系统大数据监测与记录,显著提高了流体循环温控系统长时待机的测量装置的自动化程度、数据处理和人机交互能力。

    一种蓄热式火箭共形天线构型

    公开(公告)号:CN105987651B

    公开(公告)日:2018-11-30

    申请号:CN201510050496.8

    申请日:2015-01-30

    Abstract: 本发明属于火箭共形天线构型技术领域,提供一种适用于长时间高温飞行环境的火箭共形天线构型,解决天线经受的严酷热环境问题;包括基座(1)、微带板(2)、盖板(3)、外表面(4)、安装面(5)、内表面(6)、安装螺钉孔(8)、接插(9)、蓄热模块(10)、垫片(11)、第一条回字形凹槽(12)、第二条回字形凹槽(13)、第三条回字形凹槽(14)、负公差形成缝隙(15)、圆锥台孔(19)及微带板和基座安装面(20),其中所述基座(1)和盖板(3)通过闯过安装螺钉孔(8)的螺钉相固定安装螺钉孔(8)外围设有垫片(11),微带板(2)设于盖板(3)的中心位置,微带板(2)与盖板(3)之间设有负公差形成缝隙(15)。

    一种减小局部传热恶化效应的发汗冷却平板

    公开(公告)号:CN117284468A

    公开(公告)日:2023-12-26

    申请号:CN202311176333.5

    申请日:2023-09-13

    Abstract: 一种减小局部传热恶化效应的发汗冷却平板,包括多孔层、工质层、实体层、工质入口结构;由空气流场往内依次为多孔层、工质层、实体层和工质入口结构,其中多孔层为多孔结构,冷却工质在驱动压力的作用下由工质层向多孔层流动,并进一步注入到空气流场中;工质层为空腔结构,用于临时存储冷却工质,工质层中的冷却工质从工质入口结构中注入;实体层为实体结构,主要起承力作用及防止冷却工质进入飞行器舱内;所述工质入口结构位于平板的中间部位或空气流动方向靠前部位。本发明能够大幅降低平板、舱段蒙皮等的局部传热恶化效应,大幅提升发汗冷却平板、蒙皮工作的可靠性,从而实现高效的冷却。

    一种制冷剂充注控制系统
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116412563A

    公开(公告)日:2023-07-11

    申请号:CN202310538328.8

    申请日:2023-05-12

    Abstract: 本发明提供一种制冷剂充注控制系统,制冷剂充注控制系统包括存储罐、真空泵、制冷剂管路、气液分离器、流量计、阀门、加热器、控制器等。制冷剂管路的输入端连接于存储罐,输出端连接于外部制冷系统;制冷剂管路连通真空泵,用于充注前排空制冷系统残余空气。制冷剂在存储罐内压作用下输入至外部制冷系统;制冷剂管路还连接有气液分离器、流量计、第一截止阀和第二截止阀;第一截止阀靠近存储罐,第二截止阀靠近外部制冷系统,此时,气液分离器将经存储罐输出的制冷剂进行气液分离,并允许处于液态的制冷剂进入至流量计,且对气态的制冷剂进行阻断,避免气液混合体对流量计的影响。

    一种蓄热式火箭共形天线构型

    公开(公告)号:CN105987651A

    公开(公告)日:2016-10-05

    申请号:CN201510050496.8

    申请日:2015-01-30

    Abstract: 本发明属于火箭共形天线构型技术领域,提供一种适用于长时间高温飞行环境的火箭共形天线构型,解决天线经受的严酷热环境问题;包括基座(1)、微带板(2)、盖板(3)、外表面(4)、安装面(5)、内表面(6)、安装螺钉孔(8)、接插(9)、蓄热模块(10)、垫片(11)、第一条回字形凹槽(12)、第二条回字形凹槽(13)、第三条回字形凹槽(14)、负公差形成缝隙(15)、圆锥台孔(19)及微带板和基座安装面(20),其中所述基座(1)和盖板(3)通过闯过安装螺钉孔(8)的螺钉相固定安装螺钉孔(8)外围设有垫片(11),微带板(2)设于盖板(3)的中心位置,微带板(2)与盖板(3)之间设有负公差形成缝隙(15)。

    一种界面导热增强型电子设备温控装置

    公开(公告)号:CN204377317U

    公开(公告)日:2015-06-03

    申请号:CN201520071538.1

    申请日:2015-02-02

    Abstract: 本实用新型属于电子设备温控技术领域,具体涉及一种高效、可靠、易拆装的界面导热增强型电子设备温控装置;包括电子设备(1)、温控装置(2)、紧固件(3)、螺栓(4)、螺母(5)及紧固件限位凸台(6),其中所述电子设备(1)两侧设有凹槽,所述紧固件(3)为横截面是“C”的长条状,长度与所述温控装置(2)宽度相等,所述紧固件(3)上还设有两个紧固件限位凸台(6),所述温控装置(2)为长方形板状,其与紧固件(3)同长的两边上设有两个与紧固件限位凸台(6)相适配的限位槽,两边个设有一个紧固件(3),每个紧固件(3)的两端设有一组螺栓(4)和螺母(5)。

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