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公开(公告)号：CN117524893A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311415841.4
申请日：2023-10-27
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
摘要： 本发明提供了一种高铅凸点芯片与金丝球混合倒装互连方法，包括：倒装焊盘共面性测试；基板等离子清洗；依据共面性测试结果在基板倒装焊盘上键合至少一层金丝球；基板等离子清洗；对芯片上与金丝球相对应位置的高铅凸点进行冲压，使高铅凸点表面形成凹坑；将芯片翻转至高铅凸点朝下蘸取助焊剂；芯片和基板经识别对准，使高铅凸点表面凹坑与基板倒装焊盘上金丝球尾丝一一对应，芯片下移指定距离，释放芯片完成贴装；将贴装后器件进行回流焊接，完成芯片倒装互连。本发明解决了基板倒装焊盘共面性不足、高温焊接条件下基板翘曲导致高铅凸点与倒装焊盘无法接触形成焊接的问题，以及高铅凸点润湿性差，凸点与焊盘容易虚焊的问题，提升倒装焊接良率。
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公开(公告)号：CN114141639A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202111228221.0
申请日：2021-10-21
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC分类号： H01L21/603
摘要： 本发明一种沙漏形倒装焊点成形工艺，包括：将带焊点芯片倒装至基板上，使芯片上焊点与基板上焊盘一一对应，加热芯片和基板使焊点熔化，在芯片背面施加指定压力持续指定时间促使焊点与焊盘充分接触并铺展润湿，此时焊点为腰鼓形，焊点与焊盘发生焊接反应后，采用真空吸附方式吸附芯片上移指定距离使焊点被拉伸为沙漏形，保持该距离以指定冷却速度使焊点冷却至凝固点以下成形。该成形方法在焊点受热熔化后能动态调节焊点高度，通过预设移动距离、拉伸速度等参数可实现不同尺寸的沙漏形焊点控制。沙漏形焊点能降低小尺寸、窄节距凸点芯片倒装焊接时发生焊点桥连的风险，改善焊点内部应力分布，缓解焊点焊接界面应力集中的情况，提升倒装焊点寿命。
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公开(公告)号：CN118571786A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410522691.5
申请日：2024-04-28
申请人： 北京微电子技术研究所 , 北京时代民芯科技有限公司
摘要： 一种大翘曲晶圆回流过程翘曲控制装置及回流焊接方法，适用于Fan‑out晶圆Bumping工艺，采用回流翘曲控制装置及方法进行Bumping制备及大翘曲晶圆回流控制，通过压力自动控制实现回流过程中翘曲晶圆的整平，大大提高回流工艺的成品率，同时针对不同成分凸点采用不同规格的翘曲控制装置调节设计，能够实现不同回流条件下翘曲效果控制效果一致，提高回流工艺的一致性。
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公开(公告)号：CN113257761A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202110209811.2
申请日：2021-02-24
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/38 , H01L23/31 , H01L23/16 , H01L21/56
摘要： 一种倒装焊器件主动式散热结构及互联方法，主动式散热结构包括封装基板、倒装芯片、电互联材料、电互连材料、底部填充胶、散热片、散热装置，电互联材料设置于倒装芯片正面，倒装芯片倒装于封装基板上，通过底部填充胶粘接固定，散热装置底部中心区域通过散热片与倒装芯片相连，倒装芯片四周通过电互连材料与封装基板相连，并通过底部填充胶固定，互联方法采用主动散热方式，无需额外辅助散热，散热效率高，能够优化芯片工作温度环境，提高芯片使用寿命。
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公开(公告)号：CN110911365A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201911032546.4
申请日：2019-10-28
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/48
摘要： 一种倒装焊封装散热结构及制造方法，属于半导体封装技术领域。本发明将正面植有互联材料的芯片倒装在基板上，将柔性导热带的一端与散热片中心部位焊接，另一端焊接在芯片背面，最后将散热片的四角凸台通过导热胶粘接在基板上，芯片产生的热量可通过柔性导热带传输至散热片散出。本发明大幅提升了倒装焊封装器件的散热能力，同时具有结构稳定好、高度匹配冗余大、测试有效性提升的优点。
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公开(公告)号：CN115831773A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211391593.X
申请日：2022-11-07
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/488
摘要： 本发明提供了一种2.5D注塑模组可控翘曲焊接方法，制备注塑模组封装用的注塑倒装凸点，采用注塑倒装凸点与注塑模组正面形成点互连材料；将临时键合胶涂敷在键合载板与注塑模组背部之间形成临时键合结构；将临时键合结构的注塑倒装凸点面倒装在封装基板上，与封装基板实现电互连；倒装焊接完成后，采用解键合方式使键合载板与注塑模组背部分离；将注塑倒装底部填充胶填充于封装基板、注塑模组之间空隙中，对注塑倒装凸点进行包裹保护，实现注塑模组‑基板封装。本发明的2.5D注塑模组可控翘曲焊接方法，可以从根本上解决注塑模组回流翘曲难以预测、难以控制的难题，同时避免倒装凸点虚焊、桥连，实现倒装凸点高度和形态可控调节。
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公开(公告)号：CN112548248A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202010982696.8
申请日：2020-09-17
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
摘要： 本发明公开了一种精确控制CCGA植柱器件焊点焊料量的方法，首先，在焊盘上印刷助焊剂，在助焊剂上方再预放置固定尺寸的焊片或者焊球，助焊剂将焊片或者焊球固定在焊盘上，最后在焊片或者焊球上放置焊柱，并在焊柱顶端施加一定的压力，保证焊柱与焊片或者焊球的紧密贴合，然后进行焊接，在保证植柱质量的同时，保证焊料爬升高度精确爬升。本发明的方法所形成焊点可以精确控制的焊料量范围为0.02mm3～0.12mm3,焊料量控制偏差在±0.005mm3。保证焊料爬升可控制高度的范围为300μm～700μm，爬升高度误差控制在±50μm以内，远优于未使用本方法的同类器件。
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公开(公告)号：CN109637990B
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201811368432.2
申请日：2018-11-16
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L21/60
摘要： 本发明公开了带不同直径凸点的晶圆制备方法，对同一成分带不同直径凸点的晶圆，先采用小开口置球网板完成小尺寸焊球的放置，随后切换大开口置球网板完成大尺寸焊球放置，整体晶圆进行统一回流；对不同成分的带不同直径凸点的晶圆，先采用小开口置球网板完成小尺寸焊球的放置和回流，随后切换大开口置球网板完成大尺寸焊球放置和回流。本发明能够通过切换置球网板在同一晶圆上实现多种直径及不同成分的凸点制备，工艺简单，成品率及可靠性高。
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公开(公告)号：CN109637990A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811368432.2
申请日：2018-11-16
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L21/60
摘要： 本发明公开了带不同直径凸点的晶圆制备方法，对同一成分带不同直径凸点的晶圆，先采用小开口置球网板完成小尺寸焊球的放置，随后切换大开口置球网板完成大尺寸焊球放置，整体晶圆进行统一回流；对不同成分的带不同直径凸点的晶圆，先采用小开口置球网板完成小尺寸焊球的放置和回流，随后切换大开口置球网板完成大尺寸焊球放置和回流。本发明能够通过切换置球网板在同一晶圆上实现多种直径及不同成分的凸点制备，工艺简单，成品率及可靠性高。
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公开(公告)号：CN113257761B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202110209811.2
申请日：2021-02-24
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/38 , H01L23/31 , H01L23/16 , H01L21/56
摘要： 一种倒装焊器件主动式散热结构及互联方法，主动式散热结构包括封装基板、倒装芯片、电互联材料、电互连材料、底部填充胶、散热片、散热装置，电互联材料设置于倒装芯片正面，倒装芯片倒装于封装基板上，通过底部填充胶粘接固定，散热装置底部中心区域通过散热片与倒装芯片相连，倒装芯片四周通过电互连材料与封装基板相连，并通过底部填充胶固定，互联方法采用主动散热方式，无需额外辅助散热，散热效率高，能够优化芯片工作温度环境，提高芯片使用寿命。
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