公开(公告)号：CN119361497A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202411929319.2

申请日：2024-12-25

Applicant: 北京日扬弘创智能装备有限公司

Inventor： 葛成重 ,  关仁杰 ,  耿喜平 ,  郭启升 ,  王宏声

IPC: H01L21/677

Abstract: 本发明公开了晶圆夹持手臂及用于晶圆夹持手臂控制的系统、方法和装置，其中，该晶圆夹持手臂包括：夹持手臂、传感器及周边支架、传动结构，其中，传感器及周边支架，与夹持手臂连接，包括：抱夹对射传感器的接收端的接收传感器支架，抱夹对射传感器的发射端的发射传感器支架，且，接收传感器支架和发射传感器支架的底部分别为大疏水夹角结构；传动结构，被配置为通过控制指令，带动夹持手臂，将待加工晶圆从半导体湿法制程环境中提拉出来，其中，控制指令是根据对射传感器确定夹持手臂夹持待加工晶圆的情况下得到的。这样，晶圆夹持手臂可夹持晶圆从湿法研磨环境提出时，可分流凝聚水滴路径，使得水滴可快速分离滴落，提高了传感器检测可靠性。

公开(公告)号：CN119542207A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202510106008.4

申请日：2025-01-23

Applicant: 北京日扬弘创智能装备有限公司

Inventor： 葛成重 ,  耿喜平 ,  关仁杰 ,  郭占旗 ,  王宏声

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  F26B21/00

Abstract: 本发明公开了用于晶圆干燥控制的系统、方法及装置，其中，用于晶圆干燥的系统包括：干晶圆干燥设备、机械手臂、晶圆夹持手臂、以及PLC，其中，PLC，被配置为在确定晶圆夹持手臂夹持的半导体晶圆全进入晶圆干燥设备的干燥隧道的情况下，控制晶圆干燥设备的洁净风刀开启气嘴，使得干燥气体通过狭缝，对干燥隧道中的半导体晶圆进行干燥，并控制机械手臂对晶圆夹持手臂进行提升运行；以及，在确定半导体晶圆全被提升出干燥隧道的情况下，控制洁净风刀停止喷射。这样，可自动化实现晶圆的干燥，减少了人工操作，进而也减少了晶圆二次污染，提高晶圆的生产效率。

公开(公告)号：CN119361505A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202411929320.5

申请日：2024-12-25

Applicant: 北京日扬弘创智能装备有限公司

Inventor： 葛成重 ,  鲍建盈 ,  关仁杰 ,  王宏声 ,  赵海荣

IPC: H01L21/68 ,  F16F15/023 ,  H01L21/687

Abstract: 本发明公开了一种装载晶圆减震装置，半导体材料技术领域，该装置包括：装载手臂本体、两个导向件和两个支撑件；两个支撑件分别固定设置在装载手臂本体的装载部的两侧；支撑件上开设有第一水流道，装载手臂本体上靠近支撑件的位置开设有与第一水流道连通的第二水流道；第二水流道与外部连通；第一水流道的进水口的位置距离提拉部的最大高度小于第二水流道的出水口的位置距离提拉部的最小高度；其中，晶圆通过导向件后进入支撑件。本发明通过导向件反弹力水浮晶圆导向，提升装载手臂的晶圆装载稼动率；第一水流道和第二水流道排水，该排水压力的反作用力对晶圆增加了浮力作用，从而可以对晶圆下降过程进行缓冲减震，提升了晶圆的制作品质良率。

公开(公告)号：CN119472461A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202510031920.8

申请日：2025-01-09

Applicant: 北京日扬弘创智能装备有限公司

Inventor： 张永涛 ,  葛成重 ,  王宏声 ,  关仁杰 ,  郭启升

IPC: G05B19/042

Abstract: 本发明公开了用于半导体制造设备控制的方法、装置及系统，该方法包括：在确定半导体制造设备的当前运行状态满足工艺设定SetUP预设状态的情况下，获取半导体制造设备的控制权限；向半导体制造设备发送报警复位指令，并在确定半导体制造设备无报警信息的情况下，控制半导体设备的设定器件运行到工艺设定SetUP对应的预设位置；在确定设定器件处于工艺设定SetUP对应的预设位置的情况下，控制半导体制造设备进行工艺设定SetUP。这样，实现了半导体制造设备自动SetUP，提高了半导体制造设备SetUP的效率，也进一步提高了半导体制造设备的生产效率和稳定性。

公开(公告)号：CN119077608A

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202411203577.2

申请日：2024-08-29

Applicant: 北京日扬弘创智能装备有限公司

Inventor： 葛成重 ,  王宏声 ,  刘彦良 ,  关仁杰

IPC: B24B37/08 ,  B24B37/005 ,  B24B49/12 ,  B24B49/00 ,  B24B37/34 ,  B24B55/06 ,  B24B7/22 ,  B24B27/00 ,  H01L21/67 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明公开了一种晶圆研磨自动化系统，包括机架和设置于机架上的上料单元、第一拾取单元、定位单元、基准片承载单元、第二拾取单元、加工单元、清洗单元和下料单元；还包括用于采集晶圆和基准片的物料和位置信息的信息采集单元，以及控制上述各单元对晶圆进行运输和加工的控制系统。本发明通过信息采集单元和控制系统对各单元进行控制，实现晶圆的自动化运输和加工，提高了晶圆的入位精度和加工效率，保证了晶圆加工品质。本发明还提供一种晶圆自动化研磨方法，利用上述晶圆研磨自动化系统，完美满足上下料的原位进原位出原则，同时降低了操作人员劳动强度。

公开(公告)号：CN119554837A

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202510106009.9

申请日：2025-01-23

Applicant: 北京日扬弘创智能装备有限公司

Inventor： 葛成重 ,  耿喜平 ,  郭占旗 ,  关仁杰 ,  王宏声

IPC: F26B3/08 ,  F26B21/00 ,  F26B25/00 ,  F26B25/02

Abstract: 本发明公开了晶圆干燥设备及用于晶圆干燥的系统，其中，该晶圆干燥设备包括：干燥静压腔和干燥隧道结构，其中，干燥隧道结构包括了由两块携带条状进风口的沸腾墙板以及对应的两块隧道夹板形成的干燥隧道，且干燥隧道结构中的阻风横隔板将干燥静压腔分成上下两个风腔，这样，进入上方第一风腔中的干燥气流风束折射、反射、混流形成正压静压腔，正压的干燥气流可通过干燥隧道上的条状进风口，溢流进入干燥隧道中，对干燥隧道中的晶圆和夹持手臂进行干燥，并且，对下方第二风腔的负压层流抽离，可使得晶圆和夹持手臂表面负压层流干燥，这样，可在晶圆的生产过程中，进一步快速干燥晶圆和夹持手臂，提高晶圆的生产效率。

公开(公告)号：CN119092423A

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202411196625.X

申请日：2024-08-29

Applicant: 北京日扬弘创智能装备有限公司

Inventor： 张永涛 ,  王宏声 ,  关仁杰 ,  葛成重

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  B24B49/00

Abstract: 本申请公开了一种DSP EFEM自动抽检方法、系统、介质及产品，涉及半导体制造与封装测试领域，该系统包括：DSP EFEM控制系统、第一机器人、第二机器人和检测设备；DSP EFEM控制系统控制第一机器人和第二机器人将I个待抽检的晶圆逐个从第一下料缓存单元移载至中转单元，再由中转单元移载至抽检上料单元；在移载完成后，通过检测设备对抽检上料单元上的待抽检的晶圆进行检测，并在检测完成后，DSP EFEM控制系统控制第一机器人和第二机器人将I个检测完成的晶圆逐个从抽检上料单元移载至中转单元，再由中转单元移载至第二下料缓存单元。本申请避免了人工操作造成的晶圆损坏，还提高了效率，节省了人工成本。