一种利用FPGA芯片进行集成电路制造工艺缺陷检测的方法

    公开(公告)号:CN103000548B

    公开(公告)日:2015-05-06

    申请号:CN201210516210.7

    申请日:2012-11-30

    IPC分类号: H01L21/66

    摘要: 一种利用FPGA芯片进行集成电路制造工艺缺陷检测的方法,包括如下步骤:(1)对FPGA芯片的配置存储器进行回读测试,获得配置存储器的测试数据;(2)检测测试数据,获得发生故障的配置存储器的坐标信息;(3)根据故障坐标信息,统计出子模块级别、芯片级别和圆片级别三种级别的故障分布图;(4)对三种级别下的故障分布图分别进行垒叠,获得故障点分布密度;(5)对分布密度均匀性进行检测,获得精确的工艺缺陷高发区域和可能原因。本发明利用FPGA芯片独特的设计结构和测试方法,能够迅速获得多个级别的故障分布密度图,快速定位缺陷区域和指向可能的工艺因素,提高了工艺缺陷的检测速度。

    一种利用FPGA芯片进行集成电路制造工艺缺陷检测的方法

    公开(公告)号:CN103000548A

    公开(公告)日:2013-03-27

    申请号:CN201210516210.7

    申请日:2012-11-30

    IPC分类号: H01L21/66

    摘要: 一种利用FPGA芯片进行集成电路制造工艺缺陷检测的方法,包括如下步骤:(1)对FPGA芯片的配置存储器进行回读测试,获得配置存储器的测试数据;(2)检测测试数据,获得发生故障的配置存储器的坐标信息;(3)根据故障坐标信息,统计出子模块级别、芯片级别和圆片级别三种级别的故障分布图;(4)对三种级别下的故障分布图分别进行垒叠,获得故障点分布密度;(5)对分布密度均匀性进行检测,获得精确的工艺缺陷高发区域和可能原因。本发明利用FPGA芯片独特的设计结构和测试方法,能够迅速获得多个级别的故障分布密度图,快速定位缺陷区域和指向可能的工艺因素,提高了工艺缺陷的检测速度。