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公开(公告)号：CN111209246B
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN201911360795.6
申请日：2019-12-25
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所 , 中国航天时代电子有限公司
摘要： 一种基于多芯片封装技术的微型可编程片上计算机，包括核心处理器、SRAM、SDRAM、FLASH、FPGA、多层有机基板和塑封体。FLASH内存储事先编写好或调试好的程序，在系统上电后，由自主引导程序读入到SRAM或SDRAM中；核心处理器进行计算和处理，并通过接口与外部通信；FPGA实现定制化或特殊的需求；核心处理器、SRAM、SDRAM、FLASH和FPGA都是集成电路裸芯，集成电路裸芯与多层有机基板通过引线键合方式或倒装焊方式连接，各个集成电路裸芯根据功能设计互连关系，互连关系在多层有机基板上通过布线实现，最后用塑封体灌封。本发明将原有单板级嵌入式计算机缩减至一个传统芯片的大小实现，大大减小了体积和重量，降低了功耗，提高了集成度和通用性。
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公开(公告)号：CN111209246A
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN201911360795.6
申请日：2019-12-25
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所 , 中国航天时代电子有限公司
摘要： 一种基于多芯片封装技术的微型可编程片上计算机，包括核心处理器、SRAM、SDRAM、FLASH、FPGA、多层有机基板和塑封体。FLASH内存储事先编写好或调试好的程序，在系统上电后，由自主引导程序读入到SRAM或SDRAM中；核心处理器进行计算和处理，并通过接口与外部通信；FPGA实现定制化或特殊的需求；核心处理器、SRAM、SDRAM、FLASH和FPGA都是集成电路裸芯，集成电路裸芯与多层有机基板通过引线键合方式或倒装焊方式连接，各个集成电路裸芯根据功能设计互连关系，互连关系在多层有机基板上通过布线实现，最后用塑封体灌封。本发明将原有单板级嵌入式计算机缩减至一个传统芯片的大小实现，大大减小了体积和重量，降低了功耗，提高了集成度和通用性。
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公开(公告)号：CN108319526B
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN201711363686.0
申请日：2017-12-18
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC分类号： G06F11/22
摘要： 一种基于片上嵌入式微系统及其内部FPGA资源内建自测试方法，针对微系统芯片内部FPGA资源进行测试。考虑单片FPGA资源利用率的限制，每种待测资源分别对应多个测试文件，所有测试文件存储于嵌入式微系统存储器中。依据测试顺序，通过嵌入式微系统内部处理器模拟SelectMAP时序将测试文件分时加载。测试文件还可通过内部处理器实现在线更新。测试过程中对应的FPGA输入输出信号亦由微系统内部处理器提供或检测。本发明方法依靠微系统芯片自身资源实现对微系统内部FPGA的功能测试，无需外部复杂的控制和存储器件，亦不需要大型测试设备，极大简化了系统设计。采用SelectMap模式加载，测试效率得到大幅提高。测试文件还可在线更新，使得测试系统更加灵活。
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公开(公告)号：CN105279321B
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201510651307.2
申请日：2015-10-10
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC分类号： G06F17/50
摘要： 一种基于板级验证测试系统的SIP模块设计方法，首先选择待集成器件并设计原理验证PCB板，编写驱动程序，完成原理验证，然后进行结构设计和布线设计，最后进行功能验证并完成回片测试及功能测试，该方法基于PCB板实现SIP模块的原理验证、功能验证和功能测试，提高了SIP模块设计的完整性、规避了设计工作不全面的问题，并且在设计过程中对PCB板进行了复用，降低了设计工作量和难度，提高了效率，最大程度上满足了SIP模块设计的需求。
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公开(公告)号：CN103823139B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201410067879.1
申请日：2014-02-27
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC分类号： G01R31/00
摘要： 本发明涉及一种基于SIP模块的老炼方法，在老炼箱中实现，本发明基于含处理器模块CPU、程序运行空间模块、FPGA、非易失性存储器FLASH的SIP模块，设计了一种将老炼程序烧写入SIP模块，上电程序自动运行，并自动对FPGA模块配置，老炼过程中通过各个模块的运行、访问、控制均在被测的SIP模块内部执行的老炼方法，其中SIP模块与老炼箱之间连接电路简单，本发明方法充分利用SIP模块自身功能实现了SIP模块的老炼，大大减小了SIP模块与老炼系统之间连接电路的复杂性，降低老炼过程中外围电路对SIP模块的影响，同时也方便了故障分析。
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公开(公告)号：CN118540958A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410368360.0
申请日：2024-03-28
申请人： 北京微电子技术研究所 , 北京时代民芯科技有限公司 , 清华大学
IPC分类号： H10B80/00 , H01L23/12 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/52 , G01D21/02 , G01D11/00 , G01D11/30
摘要： 一种多通道传感通用微系统，由多种传感器、FPGA电路裸芯片、FPGA配置存储器裸芯片、AD转换电路裸芯片、基板、引出端组成，FPGA电路裸芯片、FPGA配置存储器裸芯片、AD转换电路裸芯片都组装在基板上，并根据功能设计在基板上进行互联，基板上另外设计引出端，用以同印制电路板实现物理连接，基板上同时提供若干焊盘，将FPGA部分IO、FPGA给出的时钟、AD的模拟输入端、电源和地连接到焊盘上，使得多种传感器可以直接安装到基板上，与前述部分共同组成多通道传感微系统。本发明所述的多通道传感通用微系统可用于工业控制、航空航天、医疗等多个领域的感知与处理系统中，其余部分制造完成后，仅通过更换所需的传感器，即可形成不同的多通道传感微系统。
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公开(公告)号：CN112506852A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN202011405589.5
申请日：2020-12-02
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
摘要： 本发明公开了一种基于系统级封装的动态可重构智能微系统，包括：处理器单元、可编程单元、第一存储器和第二存储器；其中，所述处理器单元包括低速通信接口、高速通信接口、DDR接口、ROM接口、SRAM接口、通用IO模块和IO空间；所述可编程单元包括配置接口、可编程逻辑资源、高速收发接口、可编程IO接口和可选配置接口。本发明满足了航天装备对电子系统小型化、低功耗、智能化的迫切需求。
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公开(公告)号：CN107393838A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710262283.0
申请日：2017-04-20
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
摘要： 一种提高陶瓷QFP228封装芯片抗随机振动性能的电路板级加固方法，首先在陶瓷QFP228封装芯片正下方电路板上预留灌注孔；将芯片焊接在电路板上后通过灌注孔处进行环氧树脂胶灌注，环氧树脂胶采用E-51环氧树脂和聚酰胺树脂650按照设定质量比进行配比；随后对芯片的四角进行环氧树脂胶的粘固；最后在20℃-25℃的条件下，静置电路板48小时使环氧树脂胶完全固化。本发明采用对陶瓷QFP228封装芯片进行四角和底部开孔处进行五点环氧树脂胶粘固的电路板级加固方法有效提高了芯片的板级抗随机振动性能，避免了在大量级随机振动试验过程中陶瓷QFP228封装芯片引脚断裂情况的出现。
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公开(公告)号：CN116132129A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202211706405.8
申请日：2022-12-29
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
摘要： 一种基于微系统的射频通信加解密方法，构建射频通信数据加解密流程，通过数据分组、矩阵变换函数变换处理、加密迭代处理、解密迭代处理，依托微系统内部资源丰富，应用灵活等特点，有效地保证了微系统射频通信的安全性，不仅不影响原有系统的任何功能和数据流向，同时也不额外增加硬件资源需求，保证了微系统小型化、轻量化的特点和优势。该方法同样也可应用于板级及其他射频通信环境，具有很高的通用性。
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公开(公告)号：CN108319526A
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201711363686.0
申请日：2017-12-18
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC分类号： G06F11/22
摘要： 一种基于片上嵌入式微系统及其内部FPGA资源内建自测试方法，针对微系统芯片内部FPGA资源进行测试。考虑单片FPGA资源利用率的限制，每种待测资源分别对应多个测试文件，所有测试文件存储于嵌入式微系统存储器中。依据测试顺序，通过嵌入式微系统内部处理器模拟SelectMAP时序将测试文件分时加载。测试文件还可通过内部处理器实现在线更新。测试过程中对应的FPGA输入输出信号亦由微系统内部处理器提供或检测。本发明方法依靠微系统芯片自身资源实现对微系统内部FPGA的功能测试，无需外部复杂的控制和存储器件，亦不需要大型测试设备，极大简化了系统设计。采用SelectMap模式加载，测试效率得到大幅提高。测试文件还可在线更新，使得测试系统更加灵活。
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