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公开(公告)号：CN102835195B
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201180018272.9
申请日：2011-03-29
申请人： 千住金属工业株式会社
发明人： 铃木崇
CPC分类号： H05K3/3494 , B23K1/0016 , B23K1/085 , B23K3/0653 , H05K3/3468
摘要： 本发明提供锡焊装置和盖体支承密闭结构。其目的在于研究将盖体支承于预热、冷却等的处理容器的支承机构及密闭机构，使得能够将盖体自由滑动地支承在该处理容器上且能够气密性良好地密闭该处理容器。如图2所示，锡焊装置具有利用多个盖体（32）使在上部具有开口部的矩形状的热处理部（20）之上密闭的盖体支承密闭机构（30），盖体支承密闭机构（30）构成为包括：多个盖体（32），其具有沿着规定的方向配置的一对多槽导轨状的卡合槽部，用于覆盖在热处理部（20）的开口部上；滑动支承构件（35a、35b），其具有沿着在热处理部（20）的开口部处相互对峙的边配置的一对多槽导轨状的被卡合槽部，用于以自由滑动的方式支承盖体（32），使盖体（32）的卡合槽部与滑动支承构件（35a、35b）的被卡合槽部嵌合。
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公开(公告)号：CN102860145A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201180018317.2
申请日：2011-03-29
申请人： 千住金属工业株式会社
发明人： 铃木崇
CPC分类号： H05K3/3494 , B23K1/0016 , B23K1/085 , B23K3/0653
摘要： 本发明提供锡焊装置和分隔构件可动结构。其目的在于研究向热处理部、冷却处理部等那一侧下垂的迷宫部的结构，使得能够与电子零件的安装高度相对应地对迷宫部的下垂长度进行自由调整。如图13A～图13C所示，锡焊装置具有用于使对基板进行热处理的热处理部之上密闭的多个盖体（31），该盖体（31）具有分隔构件可动结构（40），该分隔构件可动结构（40）包括：箱体结构的主体部（301），其在一个面侧具有多条狭缝（41），并且在另一个面侧具有长孔部（42a 42d）；迷宫部（43），其一端通过狭缝（41）并向热处理部侧下垂；滑动基板（44），各个迷宫部（43）的另一端安装在该滑动基板（44）上，并且该滑动基板（44）被组装在主体部（301）内，并以相对于该主体部（301）在基板输送方向上自由滑动的方式卡合于该主体部（301）；固定构件（45a、45b），其穿过长孔部（42a、42b）并将滑动基板（44）固定在该主体部（301）上。
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公开(公告)号：CN102301839A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201080005712.2
申请日：2010-01-27
申请人： 千住金属工业株式会社
CPC分类号： B23K3/047 , B23K1/0016 , B23K1/085 , B23K3/0653 , B23K2101/42
摘要： 本发明提供一种喷流焊料槽。该喷流焊料槽能够简单地调整一次喷流喷嘴和二次喷流喷嘴的间隔。喷流焊料槽(1)包括焊料槽主体(2)、二次喷流喷嘴用管道(6)、二次喷流喷嘴(5)和用于使二次喷流喷嘴(5)朝向与印刷电路板的输送方向相反的方向倾斜的二次喷流喷嘴倾斜装置(8)。二次喷流喷嘴倾斜装置(8)具有：两个连结构件(8a)，其分别设置在二次喷流喷嘴(5)的两个纵壁部(5d)，并分别卡定于两个凸缘(6a)；设置高度调整机构(11)，其用于分别调整两个连结构件(8a)相对于两个纵壁部(5d)的设置高度。设置高度调整机构(11)具有固定销，该固定销贯穿被朝向水平方向穿设于两个连结构件(8a)的各自的纵壁部(5d)的多个通孔(8b)中的一个通孔，且贯穿被朝向斜上方穿设于二次喷流喷嘴(5)的两个纵壁部(5d)的多个通孔(5e)中的一个通孔。
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公开(公告)号：CN102860145B
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201180018317.2
申请日：2011-03-29
申请人： 千住金属工业株式会社
发明人： 铃木崇
CPC分类号： H05K3/3494 , B23K1/0016 , B23K1/085 , B23K3/0653
摘要： 本发明提供锡焊装置和分隔构件可动结构。其目的在于研究向热处理部、冷却处理部等那一侧下垂的迷宫部的结构，使得能够与电子零件的安装高度相对应地对迷宫部的下垂长度进行自由调整。如图13A～图13C所示，锡焊装置具有用于使对基板进行热处理的热处理部之上密闭的多个盖体（31），该盖体（31）具有分隔构件可动结构（40），该分隔构件可动结构（40）包括：箱体结构的主体部（301），其在一个面侧具有多条狭缝（41），并且在另一个面侧具有长孔部（42a 42d）；迷宫部（43），其一端通过狭缝（41）并向热处理部侧下垂；滑动基板（44），各个迷宫部（43）的另一端安装在该滑动基板（44）上，并且该滑动基板（44）被组装在主体部（301）内，并以相对于该主体部（301）在基板输送方向上自由滑动的方式卡合于该主体部（301）；固定构件（45a、45b），其穿过长孔部（42a、42b）并将滑动基板（44）固定在该主体部（301）上。
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公开(公告)号：CN102301841A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201080005715.6
申请日：2010-01-26
申请人： 千住金属工业株式会社
CPC分类号： B23K3/0653 , B23K1/0016 , B23K1/085 , B23K2101/42 , H05K3/3468
摘要： 本发明提供一种喷流焊料槽。该喷流焊料槽使从喷嘴的顶端喷流的熔融焊料的高度均匀。槽主体部(2)用于收容熔融焊料(20)，泵部用于加压输送被收容于槽主体部(2)中的熔融焊料(20)，第1管道部(4)用于将由泵部加压输送来的熔融焊料(20)向流入方向(P1)引导，方向转换部(9)用于将由第1管道部(4)引导的熔融焊料(20)的流入方向(P1)转换为流入方向(P2)，第2管道部(5)用于将利用方向转换部(9)转换为流入方向(P2)的熔融焊料(20)沿流入方向(P3)引导至喷嘴主体部(6)。由此，在利用方向转换部(9)将熔融焊料(20)的流入方向(P1)转换为流入方向(P2)时，该方向转换部(9)防止熔融焊料(20)产生湍流，因此，自第2管道部(5)引导到喷嘴主体部(6)的熔融焊料(20)的流速和流入量稳定化。结果，能够使从喷嘴口(3)喷流的熔融焊料(20)的高度均匀。
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公开(公告)号：CN102301839B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201080005712.2
申请日：2010-01-27
申请人： 千住金属工业株式会社
CPC分类号： B23K3/047 , B23K1/0016 , B23K1/085 , B23K3/0653 , B23K2101/42
摘要： 本发明提供一种喷流焊料槽。该喷流焊料槽能够简单地调整一次喷流喷嘴和二次喷流喷嘴的间隔。喷流焊料槽(1)包括焊料槽主体(2)、二次喷流喷嘴用管道(6)、二次喷流喷嘴(5)和用于使二次喷流喷嘴(5)朝向与印刷电路板的输送方向相反的方向倾斜的二次喷流喷嘴倾斜装置(8)。二次喷流喷嘴倾斜装置(8)具有：两个连结构件(8a)，其分别设置在二次喷流喷嘴(5)的两个纵壁部(5d)，并分别卡定于两个凸缘(6a)；设置高度调整机构(11)，其用于分别调整两个连结构件(8a)相对于两个纵壁部(5d)的设置高度。设置高度调整机构(11)具有固定销，该固定销贯穿被朝向水平方向穿设于两个连结构件(8a)的各自的纵壁部(5d)的多个通孔(8b)中的一个通孔，且贯穿被朝向斜上方穿设于二次喷流喷嘴(5)的两个纵壁部(5d)的多个通孔(5e)中的一个通孔。
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公开(公告)号：CN102835195A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201180018272.9
申请日：2011-03-29
申请人： 千住金属工业株式会社
发明人： 铃木崇
CPC分类号： H05K3/3494 , B23K1/0016 , B23K1/085 , B23K3/0653 , H05K3/3468
摘要： 本发明提供锡焊装置和盖体支承密闭结构。其目的在于研究将盖体支承于预热、冷却等的处理容器的支承机构及密闭机构，使得能够将盖体自由滑动地支承在该处理容器上且能够气密性良好地密闭该处理容器。如图2所示，锡焊装置具有利用多个盖体（32）使在上部具有开口部的矩形状的热处理部（20）之上密闭的盖体支承密闭机构（30），盖体支承密闭机构（30）构成为包括：多个盖体（32），其具有沿着规定的方向配置的一对多槽导轨状的卡合槽部，用于覆盖在热处理部（20）的开口部上；滑动支承构件（35a、35b），其具有沿着在热处理部（20）的开口部处相互对峙的边配置的一对多槽导轨状的被卡合槽部，用于以自由滑动的方式支承盖体（32），使盖体（32）的卡合槽部与滑动支承构件（35a、35b）的被卡合槽部嵌合。
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