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公开(公告)号：CN113169153B
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN201880099876.2
申请日：2018-12-26
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H01L23/538
摘要： 一种封装结构，包括布线板(22)，以及贴附于所述布线板(22)上下两面的两个芯片(10、20)。由于上下两个芯片(10、20)直接贴附于所述布线板(22)上，从而减小了芯片的厚度。
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公开(公告)号：CN109087908B
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201810781289.3
申请日：2015-12-31
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/495 , H01L23/31
摘要： 本发明公开一种封装结构，包括基板、扇出单元及布线层，扇出单元包括第一芯片和第二芯片。第一芯片包括第一引脚阵列，第二芯片包括第二引脚阵列。扇出单元还包括第三引脚阵列，所述第一引脚阵列、所述第二引脚阵列及所述第三引脚阵列均面对所述基板设置。布线层跨接于第一引脚阵列和第二引脚阵列之间，用于将第一引脚阵列中的第一引脚连接至第二引脚阵列中的对应的第二引脚。所述基板上设有与所述基板内部布线层电连接的焊垫，第三引脚阵列连接至焊垫。本发明还公开一种电子设备和封装方法。本发明之封装结构具有制造工艺难度小、成本低及小型化的优势。
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公开(公告)号：CN104851860B
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201510221081.2
申请日：2015-04-30
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H01L23/485 , H01L23/367 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/367 , H01L21/02107 , H01L21/76895 , H01L23/3128 , H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L23/485 , H01L23/528 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/02166 , H01L2224/03462 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05567 , H01L2224/05572 , H01L2224/13023 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
摘要： 本发明实施例提供了一种IC管芯及制造方法，用以解决采用目前的IC芯片的散热方法在降低IC芯片表面上的热点的温度方面所起的作用有限的问题。该IC管芯包括衬底；有源器件；互连层，覆盖在所述有源器件上，所述互连层包括多层金属层和多层介质层，所述多层金属层和所述多层介质层交替设置；所述多层金属层中距离所述有源器件最远的一层金属层包括金属走线和金属焊垫；及散热层，所述散热层覆盖在所述互连层上除所述金属焊垫对应的位置以外的区域，所述散热层位于封装层之下，所述封装层包括塑封材料，所述散热层包括导热率大于预设值且电绝缘的材料。
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公开(公告)号：CN104157617B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201410366385.3
申请日：2014-07-29
申请人： 华为技术有限公司
CPC分类号： H01L25/16 , H01G2/065 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13023 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13166 , H01L2224/13611 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/13664 , H01L2224/16268 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2224/92125 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19104 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供了一种芯片集成模块，包括管芯、无源器件及连接件，所述管芯设有管芯结合部，所述无源器件设有无源器件结合部，所述管芯的管芯结合部及无源器件的无源器件结合部相对设置，所述连接件设置于所述管芯结合部与所述无源器件结合部之间并连接于所述管芯结合部与所述无源器件结合部。本发明的芯片集成模块易于集成且成本较低；且由于管芯与无源器件互连路径更短，可提升无源器件性能。本发明还公开一种芯片封装结构及一种芯片集成方法。
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公开(公告)号：CN106684057A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201611258231.8
申请日：2016-12-30
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/50
摘要： 本发明实施例提供一种芯片封装结构，包括基板、封装于所述基板的上表面的多个芯片和多个分离器件、以及散热装置，所述散热装置包括层压设置的绝缘层和导热层，所述绝缘层完全包覆并贴合所述多个芯片、多个分立器件的外表面及所述基板的上表面，用于将所述多个芯片及多个分立器件产生的热量传导至所述导热层和所述基板上，以通过所述导热层及所述基板将所述多个芯片及多个分立器件产生的热量散除。另，本发明实施例还提供一种芯片封装结构的制造方法。所述芯片封装结构通过设置所述散热装置，可以实现均匀、高效的系统级芯片封装散热。
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公开(公告)号：CN105655310A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201511030490.0
申请日：2015-12-31
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H01L23/485 , H01L23/49 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/485 , H01L23/49 , H01L24/96 , H01L2224/12105 , H01L2224/1403 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73267 , H01L2924/15159 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/16251 , H01L2924/3025 , H01L24/26 , H01L24/10 , H01L24/42 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/85
摘要： 本发明公开一种封装结构，包括基板、扇出单元及布线层，扇出单元包括第一芯片和第二芯片。第一芯片包括第一引脚阵列，第二芯片包括第二引脚阵列。扇出单元还包括第三引脚阵列，所述第一引脚阵列、所述第二引脚阵列及所述第三引脚阵列均面对所述基板设置。布线层跨接于第一引脚阵列和第二引脚阵列之间，用于将第一引脚阵列中的第一引脚连接至第二引脚阵列中的对应的第二引脚。所述基板上设有与所述基板内部布线层电连接的焊垫，第三引脚阵列连接至焊垫。本发明还公开一种电子设备和封装方法。本发明之封装结构具有制造工艺难度小、成本低及小型化的优势。
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公开(公告)号：CN102569230A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201210047332.6
申请日：2012-02-28
申请人： 华为技术有限公司
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L23/147 , H01L23/49816 , H01L23/50 , H01L25/0657 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种半导体器件，其包括：硅基板，用于承载芯片；电源管理模块，设于所述硅基板内部，用于将供电电压转化为所述芯片需要的输入电压；互连系统，用于接收所述供电电压，将所述供电电压发送给所述电源管理模块，以及用于将所述输入电压发送给所述芯片。采用本发明实施例提供的半导体器件，供电电压产生后可以直接从硅基板发送至芯片，缩短了供电链路，减少了电源地噪声。
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公开(公告)号：CN110611160B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201910749630.1
申请日：2016-01-30
申请人： 华为技术有限公司
摘要： 本发明涉及到通信技术领域，公开了一种贴片天线单元、天线及通信设备。该贴片天线单元包括层叠的第一支撑层、基板、第二支撑层及集成电路，其中，第一支撑层和第二支撑层上分别贴附一个辐射贴片，第二支撑层设置有接地层，接地层上设置有耦合缝隙，第二支撑层设置有与耦合缝隙对应的馈线；集成电路分别与第一接地层及馈线连接。在上述具体技术方案中，通过使用4层基板进行制作，利用第三层的耦合缝隙，可将57‑66GHz全频段的高频信号很有效的馈入到上两层的天线作辐射，并且减少了寄生影响，同时层叠结构增加了天线有效面积，实现的低的寄生参数以及高的有效面积为天线带来了高带宽高增益的性能效果。
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公开(公告)号：CN108140632B
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN201580078921.2
申请日：2015-04-14
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H01L23/522 , H01L23/48
摘要： 一种芯片，其包括载体(220)、重布线结构(240)和多个封装功能模块(260)，所述多个封装功能模块均有至少一部分被胶体(262)包裹，并被并行固定在所述重布线结构上，所述重布线结构被固定在所述载体上，所述重布线结构中包括一层或多层重布线金属层(242)，所述重布线金属层将所述多个封装功能模块与所述载体通信连接，所述重布线结构中还包括一层或多层互连金属层(244)，所述互连金属层与至少两个封装功能模块通信连接，以在至少两个封装功能模块间提供信号通路。在所述芯片中，两个封装功能模块被并行放置到载体上，并通过重布线结构来建立彼此之间的信号通路，因此不存在由叠加引起的散热问题，而且能够有效地保证封装功能模块间的信号通路的长度不会过长。
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公开(公告)号：CN110611160A
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201910749630.1
申请日：2016-01-30
申请人： 华为技术有限公司
摘要： 本发明涉及到通信技术领域，公开了一种贴片天线单元、天线及通信设备。该贴片天线单元包括层叠的第一支撑层、基板、第二支撑层及集成电路，其中，第一支撑层和第二支撑层上分别贴附一个辐射贴片，第二支撑层设置有接地层，接地层上设置有耦合缝隙，第二支撑层设置有与耦合缝隙对应的馈线；集成电路分别与第一接地层及馈线连接。在上述具体技术方案中，通过使用4层基板进行制作，利用第三层的耦合缝隙，可将57-66GHz全频段的高频信号很有效的馈入到上两层的天线作辐射，并且减少了寄生影响，同时层叠结构增加了天线有效面积，实现的低的寄生参数以及高的有效面积为天线带来了高带宽高增益的性能效果。
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