一种量产型类分子束外延设备的加热系统

    公开(公告)号:CN118223118A

    公开(公告)日:2024-06-21

    申请号:CN202410214618.1

    申请日:2024-02-27

    IPC分类号: C30B25/10 C30B29/40

    摘要: 本发明公开了一种量产型类分子束外延设备的加热系统,包括:样品台装置、加热元件、热辐射防护组件、冷却装置;其中,样品台装置包括样品台旋转装置、连接杆、托盘、载片架;热辐射防护组件包括上隔热基板、反射罩、反射板、下隔热板、侧隔热筒。本发明提供的加热系统将加热元件环形排布在托盘上方两侧,加热元件为红外线辐射加热器,托盘为透明石英材质,该种排布方式加热元件与托盘距离最小可缩短至1cm且加热元件直接通过热辐射对衬底进行加热,极大减少热量因传播距离产生的损耗,提高了衬底最高可达温度。本发明解决了目前量产型类分子束外延设备加热系统热量耗散大、不能提供生长高质量InN、InGaN外延工艺所需的高温环境问题。

    一种用于MOCVD设备的衬体载盘旋转驱动装置

    公开(公告)号:CN117702077A

    公开(公告)日:2024-03-15

    申请号:CN202311571692.0

    申请日:2023-11-23

    IPC分类号: C23C16/18 C23C16/458

    摘要: 本发明提供一种用于MOCVD设备的衬体载盘旋转驱动装置。在MOCVD真空反应腔内通过内转子轴承安装有旋转支撑件,MOCVD真空反应腔外相应位置设有外电磁线圈;旋转支撑件上方连接支撑衬体载盘,旋转支撑件下方镶嵌有磁性材料镶嵌块,磁性材料镶嵌块与外电磁线圈产生驱动力耦合。本发明将驱动电机和MOCVD真空反应腔集成为一体,采用电磁直驱方式驱动MOCVD衬体载盘转动,缩短系统传动链,提升了系统动态特性,实现近零传动。

    一种金属调制外延的设备及其制备氮化物薄膜的方法

    公开(公告)号:CN116463718A

    公开(公告)日:2023-07-21

    申请号:CN202310480473.5

    申请日:2023-04-28

    摘要: 本发明公开一种金属调制外延的设备及其制备氮化物薄膜的方法,该设备包括真空腔室、容性耦合等离子体源、束源炉、样品台、旋转装置、真空泵,其特征在于:样品台在空间上做公转运动,所述样品台公转轨迹在空间上形成一圆环;所述容性耦合等离子体源提供覆盖整个样品台公转轨迹的等离子体区,所述束源炉提供覆盖部分样品台公转轨迹的金属蒸发区。该设备的作用为:通过样品台的公转实现生长速率、金属蒸发时间占比可调的金属调制外延,除了拥有传统金属调制外延方法中降低薄膜的生长温度、抑制铟镓氮合金中的相分离的效果外,本发明还拥有更高的生长速率、更高的产能的优势。

    喷头型MOCVD初始状态的稳定方法及耐氯双层喷头与制作方法

    公开(公告)号:CN105200397B

    公开(公告)日:2018-07-10

    申请号:CN201510615788.1

    申请日:2015-09-24

    申请人: 南昌大学

    摘要: 本发明公开了一种喷头型MOCVD初始状态的稳定方法及耐氯双层喷头与制作方法,喷头用电火花直接打出III族源与V族源的喷孔,这些喷孔替代了内表面粗糙的不锈钢毛细管喷管,大幅减少了喷气孔内表面积,从而减少了外延的记忆效应;喷头制作时摒弃了不耐氯腐蚀的不锈钢毛细管真空钎焊工艺,所以喷头能耐受氯气在线清洗,从而可确保每炉外延生长初始状态恒定可控,使近耦合喷头型MOCVD能较完美地用于高铝组分的第三代半导体光电器件的批量生产;喷头的冷却水道及III族源与V族源的喷气孔均电火花加工而成,根除了毛细管壁薄漏水的隐患,能满足半导体行业苛刻的密封要求。

    喷头型MOCVD初始状态的稳定方法及耐氯双层喷头与制作方法

    公开(公告)号:CN105200397A

    公开(公告)日:2015-12-30

    申请号:CN201510615788.1

    申请日:2015-09-24

    申请人: 南昌大学

    摘要: 本发明公开了一种喷头型MOCVD初始状态的稳定方法及耐氯双层喷头与制作方法,喷头用电火花直接打出III族源与V族源的喷孔,这些喷孔替代了内表面粗糙的不锈钢毛细管喷管,大幅减少了喷气孔内表面积,从而减少了外延的记忆效应;喷头制作时摒弃了不耐氯腐蚀的不锈钢毛细管真空钎焊工艺,所以喷头能耐受氯气在线清洗,从而可确保每炉外延生长初始状态恒定可控,使近耦合喷头型MOCVD能较完美地用于高铝组分的第三代半导体光电器件的批量生产;喷头的冷却水道及III族源与V族源的喷气孔均电火花加工而成,根除了毛细管壁薄漏水的隐患,能满足半导体行业苛刻的密封要求。