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公开(公告)号：CN109273433B
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN201710771489.6
申请日：2017-08-31
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本发明实施例是有关于一种封装结构及其制造方法。一种封装结构包括至少一个管芯、天线元件以及至少一个层间穿孔。所述天线元件位于所述至少一个管芯上。所述至少一个层间穿孔位于所述天线元件与所述至少一个管芯之间，其中所述天线元件经由所述至少一个层间穿孔电连接到所述至少一个管芯。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109103568A
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201710684039.3
申请日：2017-08-11
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01Q1/22
Abstract: 本发明实施例公开一种具有多频带天线的集成扇出式封装。一种集成扇出式封装包括半导体管芯、模制层、以及多个集成扇出式穿孔。所述模制层位于所述半导体管芯旁边。所述集成扇出式穿孔穿过所述模制层且被排列以形成多个偶极天线。所述多个偶极天线中的至少一个包括两个偶极臂，所述两个偶极臂各自具有发射带及连接到所述发射带的辐射带，且所述辐射带具有第一部分、第二部分及位于所述第一部分与所述第二部分之间且与所述第一部分及所述第二部分接触的滤波器部分。所述滤波器部分的横截面积小于所述辐射带的所述第一部分或所述第二部分的横截面积。
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公开(公告)号：CN109585387A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201810271034.2
申请日：2018-03-29
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本发明实施例提供一种封装结构，其包括绝缘包封体、至少一个半导体管芯、至少一个第一天线、及至少一个第二天线。所述绝缘包封体包括第一部分、第二部分及第三部分，其中所述第二部分位于所述第一部分与所述第三部分之间。所述至少一个半导体管芯被包封在所述绝缘包封体的所述第一部分中，且所述第二部分及所述第三部分堆叠在所述至少一个半导体管芯上。所述至少一个第一天线电连接到所述至少一个半导体管芯且被包封在所述绝缘包封体的所述第三部分中。所述至少一个第二天线电连接到所述至少一个半导体管芯且被包封在所述绝缘包封体的所述第二部分中。
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公开(公告)号：CN114743887A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202210393961.8
申请日：2017-08-31
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本发明实施例是有关于一种封装结构及其制造方法。一种封装结构包括至少一个管芯、天线元件以及至少一个层间穿孔。所述天线元件位于所述至少一个管芯上。所述至少一个层间穿孔位于所述天线元件与所述至少一个管芯之间，其中所述天线元件经由所述至少一个层间穿孔电连接到所述至少一个管芯。
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公开(公告)号：CN114725073A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210312302.7
申请日：2017-08-31
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本发明实施例是有关于一种封装结构及其制造方法。一种封装结构包括至少一个管芯、天线元件以及至少一个层间穿孔。所述天线元件位于所述至少一个管芯上。所述至少一个层间穿孔位于所述天线元件与所述至少一个管芯之间，其中所述天线元件经由所述至少一个层间穿孔电连接到所述至少一个管芯。
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公开(公告)号：CN109273433A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201710771489.6
申请日：2017-08-31
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 一种封装结构包括至少一个管芯、天线元件以及至少一个层间穿孔。所述天线元件位于所述至少一个管芯上。所述至少一个层间穿孔位于所述天线元件与所述至少一个管芯之间，其中所述天线元件经由所述至少一个层间穿孔电连接到所述至少一个管芯。
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