公开(公告)号：CN119471899A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202411478218.8

申请日：2024-10-22

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 余振华 ,  夏兴国 ,  曾智伟 ,  吴俊毅 ,  巢瑞麟

IPC: G02B6/12 ,  G02B6/122 ,  G02B6/13 ,  G02B6/42

Abstract: 介绍了光学器件及其制造方法，其中玻璃中介层与光学器件结合在一起。在一些实施例中，一种方法包括：形成第一光学封装件，然后将第一光学封装件接合至第一玻璃中介层。然后，第一玻璃中介层可以连接至第二中介层。

公开(公告)号：CN118795618A

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202410799287.2

申请日：2024-06-20

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 余振华 ,  曾智伟 ,  夏兴国 ,  吴俊毅

IPC: G02B6/42

Abstract: 一种光子组件，包括：复合管芯，包括光子集成电路(PIC)管芯和电子集成电路(EIC)管芯，PIC管芯包括波导和其中的光子器件，并且EIC管芯包括其中的半导体器件；以及光学连接器单元，包括第一连接器侧镜面反射器和第一切换边缘耦合器，其中，第一连接器侧镜面反射器配置成在通过复合管芯的垂直延伸的光束路径和通过第一切换边缘耦合器的水平延伸的光束路径之间改变光束方向。本申请的实施例还提供了一种形成光子组件的方法。

公开(公告)号：CN118555841A

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202410539477.0

申请日：2024-04-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 余振华 ,  夏兴国 ,  曾智伟 ,  吴俊毅

IPC: H10B80/00 ,  H01L23/52 ,  H01L21/60 ,  G02B6/42

Abstract: 封装件包括：布线结构，包括第一波导和光子器件；电子管芯，接合至布线结构，其中，电子管芯电连接至光子器件；以及光学耦合结构，接合至邻近电子管芯的布线结构，其中，光学耦合结构包括位于衬底的第一侧中的第一透镜。本申请的实施例还涉及形成封装件的方法。

公开(公告)号：CN117369060A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202311032432.6

申请日：2023-08-16

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 夏兴国 ,  余振华 ,  曾智伟 ,  巢瑞麟

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/12 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50 ,  H01L23/528

Abstract: 根据本申请的实施例，提供了一种用于形成封装件的方法包括将第一器件管芯和第二器件管芯封装在密封剂中，以及在第一器件管芯和第二器件管芯上方形成电连接到第一器件管芯和第二器件管芯的互连结构。在互连结构中形成波导。基于光学引擎的互连组件接合到互连结构。基于光学引擎的互连组件形成将第一器件管芯连接到第二器件管芯的信号路径的部分。根据本申请的其他实施例，还提供了封装件。

公开(公告)号：CN116893475A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202310593474.0

申请日：2023-05-24

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 曾智伟 ,  巢瑞麟 ,  夏兴国 ,  吴宇彤 ,  余振华

IPC: G02B6/12 ,  H01L25/16 ,  G02B6/42

Abstract: 本发明的各个实施例针对半导体器件，半导体器件包括设置在第一衬底上的介电结构。边缘耦接器设置在介电结构内并且包括多个光学芯段。偏转器结构设置在介电结构内并且横向地邻近边缘耦接器。偏转器结构配置为将沿着第一方向行进的光学信号重定向为朝向边缘耦接器的第二方向。本发明的实施例还涉及半导体封装件和形成半导体结构的方法。

公开(公告)号：CN116299844A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310008115.4

申请日：2023-01-04

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 汤承哲 ,  周淳朴 ,  曾智伟 ,  夏兴国 ,  锺铭洋

IPC: G02B6/12 ,  G02B6/122 ,  G02B6/124 ,  G02B6/13 ,  G02B6/132 ,  G02B6/136

Abstract: 本申请的实施例提供了半导体器件，半导体器件包括多个中间波导。多个中间波导垂直设置在彼此的顶部上，并且多个中间波导中的垂直相邻的中间波导彼此横向偏移。当从顶部观察时，多个中间波导中的每个基本上由第一部分和第二部分组成，第一部分具有从相应的中间波导的第一端部到相应的中间波导的中部增大的第一变化宽度，并且第二部分具有从相应的中间波导的中部到相应的中间波导的第二端部减小的第二变化宽度。本发明的实施例还提供了半导体封装件、制造半导体器件的方法。

公开(公告)号：CN119065075A

公开(公告)日：2024-12-03

申请号：CN202411079589.9

申请日：2024-08-07

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 余振华 ,  夏兴国 ,  曾智伟 ,  吴俊毅

IPC: G02B6/42

Abstract: 光子组件包括复合管芯。复合管芯包括：其中包括波导和光子器件的光子集成电路(PIC)管芯；其中包括半导体器件的电子集成电路(EIC)管芯；以及接触PIC管芯的顶表面并与EIC管芯横向间隔开的嵌入式光学连接器管芯。本申请的实施例还涉及形成光子组件的方法。

公开(公告)号：CN117457625A

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN202311147340.2

申请日：2023-09-07

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 夏兴国 ,  余振华 ,  曾智伟 ,  巢瑞麟

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/48 ,  H01L25/16 ,  H01L25/00

Abstract: 半导体封装件，包括：第一中介层，包括：第一衬底；第一光学组件，位于第一衬底上方；第一介电层，位于第一光学组件上方；以及第一导电连接件，嵌入在第一介电层中；光子封装件，接合至第一中介层的第一侧，其中，第一中介层和光子封装件之间的第一接合包括光子封装件上的第二介电层和第一介电层之间的电介质至电介质接合，并且第一中介层和光子封装件之间的第二接合包括光子封装件上的第二导电连接件和第一导电连接件中的第一个之间的金属至金属接合：以及第一管芯，接合至第一中介层的第一侧。本申请的实施例还涉及封装件和形成半导体封装件的方法。

公开(公告)号：CN117420640A

公开(公告)日：2024-01-19

申请号：CN202311113007.X

申请日：2023-08-31

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 曾智伟 ,  巢瑞麟 ,  夏兴国 ,  余振华

IPC: G02B6/30 ,  G02B6/42

Abstract: 方法包括形成包括光子管芯的光学引擎。光子管芯包括光栅耦合器。该方法还包括形成光纤单元，该光纤单元包括具有槽的光纤平台；以及附接至光纤平台的光纤。光纤延伸至槽中。所述光纤单元还包括反射器。将光纤单元附接至光学引擎，并且反射器被配置为偏转光束，使得由光纤和光栅耦合器中的第一个发射的光束被光纤和光栅耦合器中的第二个接收。本申请的实施例还涉及封装件及其形成方法。

公开(公告)号：CN118795619A

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202410799298.0

申请日：2024-06-20

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 余振华 ,  夏兴国 ,  曾智伟 ,  吴俊毅 ,  卢思维 ,  巢瑞麟

IPC: G02B6/42

Abstract: 本申请的实施例公开了一种光子组件及其形成方法，该光子组件包括：复合管芯，包括PIC管芯和EIC管芯，PIC管芯中包括波导和光子器件，并且EIC管芯中包含半导体器件；光学连接器单元，包括第一连接器侧镜反射器和第一过渡边缘耦合器，并且附接到复合管芯的顶表面，其中第一连接器侧镜反射器被配置为在穿过复合管芯的垂直延伸光束路径与穿过第一过渡边缘耦合器的水平延伸光束路径之间改变光束方向；以及光纤阵列单元组件，附接到光学连接器单元的侧壁。