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公开(公告)号:CN101299438A
公开(公告)日:2008-11-05
申请号:CN200710149604.2
申请日:2007-09-05
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L29/78
CPC classification number: H01L29/7835 , H01L29/0847 , H01L29/0852 , H01L29/1083 , H01L29/66659
Abstract: 本发明提供一种半导体结构。一第一高压N阱区埋藏于一基底中。一P型埋藏层水平邻接第一高压N阱区。一第二高压N阱区位于第一高压N阱区上。一高压P阱区位于P型埋藏层上方。一绝缘区位于第二高压N阱区的顶部表面。一栅极电介质从高压P阱区上方延伸至第二高压N阱区上方,其中部分的栅极电介质是位于绝缘区上方。一栅电极位于栅极电介质上。
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公开(公告)号:CN101299438B
公开(公告)日:2010-07-21
申请号:CN200710149604.2
申请日:2007-09-05
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L29/78
CPC classification number: H01L29/7835 , H01L29/0847 , H01L29/0852 , H01L29/1083 , H01L29/66659
Abstract: 本发明提供一种半导体结构。一第一高压N阱区埋藏于一基底中。一P型埋藏层水平邻接第一高压N阱区。一第二高压N阱区位于第一高压N阱区上。一高压P阱区位于P型埋藏层上方。一绝缘区位于第二高压N阱区的顶部表面。一栅极电介质从高压P阱区上方延伸至第二高压N阱区上方,其中部分的栅极电介质是位于绝缘区上方。一栅电极位于栅极电介质上。
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公开(公告)号:CN101252147B
公开(公告)日:2011-02-02
申请号:CN200710162197.9
申请日:2007-12-21
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: H01L29/7835 , H01L29/0634 , H01L29/0653 , H01L29/42368 , H01L29/66659
Abstract: 本发明提供一种高压元件,包括:半导体基板;第一阱区,位于上述半导体基板中,上述第一阱区具有第一导电类型;第二阱区,位于上述半导体基板中,且相邻于上述第一阱区,上述第二阱区具有相反于上述第一导电类型的第二导电类型;场效应环状物,形成于一部分上述第一阱区上,其中上述场效应环状物的顶面包括至少一个曲面凹陷,上述场效应环状物具有上述第二导电类型;场效应电介质区,形成于一部分上述场效应环状物上,且延伸至上述第一阱区;栅极结构,形成于一部分上述场效应电介质区上,且延伸至一部分上述第二阱区。本发明能够增加元件击穿电压,同时维持导通电阻。
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公开(公告)号:CN101252147A
公开(公告)日:2008-08-27
申请号:CN200710162197.9
申请日:2007-12-21
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: H01L29/7835 , H01L29/0634 , H01L29/0653 , H01L29/42368 , H01L29/66659
Abstract: 本发明提供一种高压元件,包括:半导体基板;第一阱区,位于上述半导体基板中,上述第一阱区具有第一导电类型;第二阱区,位于上述半导体基板中,且相邻于上述第一阱区,上述第二阱区具有相反于上述第一导电类型的第二导电类型;场效应环状物,形成于一部分上述第一阱区上,其中上述场效应环状物的顶面包括至少一个曲面凹陷,上述场效应环状物具有上述第二导电类型;场效应电介质区,形成于一部分上述场效应环状物上,且延伸至上述第一阱区;栅极结构,形成于一部分上述场效应电介质区上,且延伸至一部分上述第二阱区。本发明能够增加元件击穿电压,同时维持导通电阻。
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