高压元件
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101252147B

    公开(公告)日:2011-02-02

    申请号:CN200710162197.9

    申请日:2007-12-21

    Abstract: 本发明提供一种高压元件,包括:半导体基板;第一阱区,位于上述半导体基板中,上述第一阱区具有第一导电类型;第二阱区,位于上述半导体基板中,且相邻于上述第一阱区,上述第二阱区具有相反于上述第一导电类型的第二导电类型;场效应环状物,形成于一部分上述第一阱区上,其中上述场效应环状物的顶面包括至少一个曲面凹陷,上述场效应环状物具有上述第二导电类型;场效应电介质区,形成于一部分上述场效应环状物上,且延伸至上述第一阱区;栅极结构,形成于一部分上述场效应电介质区上,且延伸至一部分上述第二阱区。本发明能够增加元件击穿电压,同时维持导通电阻。

    高压元件
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101252147A

    公开(公告)日:2008-08-27

    申请号:CN200710162197.9

    申请日:2007-12-21

    Abstract: 本发明提供一种高压元件,包括:半导体基板;第一阱区,位于上述半导体基板中,上述第一阱区具有第一导电类型;第二阱区,位于上述半导体基板中,且相邻于上述第一阱区,上述第二阱区具有相反于上述第一导电类型的第二导电类型;场效应环状物,形成于一部分上述第一阱区上,其中上述场效应环状物的顶面包括至少一个曲面凹陷,上述场效应环状物具有上述第二导电类型;场效应电介质区,形成于一部分上述场效应环状物上,且延伸至上述第一阱区;栅极结构,形成于一部分上述场效应电介质区上,且延伸至一部分上述第二阱区。本发明能够增加元件击穿电压,同时维持导通电阻。

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