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公开(公告)号:CN111113255A
公开(公告)日:2020-05-08
申请号:CN201910933035.3
申请日:2019-09-29
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: B24B37/005 , B24B37/015 , B24B53/017 , B24B57/02
Abstract: 一种用于预测半导体处理设备的一个或多个机械组件的不规律运动的系统及方法。一种机械运动不规律性预测系统包括一个或多个运动传感器,所述一个或多个运动传感器感测与半导体处理设备的至少一个机械组件相关联的运动相关参数。所述一个或多个运动传感器基于所感测到的运动相关参数输出感测信号。缺陷预测电路系统基于感测信号预测所述至少一个机械组件的不规律运动。
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公开(公告)号:CN109848839A
公开(公告)日:2019-06-07
申请号:CN201810768065.9
申请日:2018-07-13
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 对晶圆实施平坦化工艺。在各个实施例中,平坦化工艺可以包括化学机械抛光(CMP)工艺。收集并分析由平坦化工艺产生的副产物。基于分析,实施用于平坦化工艺的一种或多种工艺控制。在一些实施例中,工艺控制包括(但不限于)工艺终点检测或基于检测与平坦化工艺相关联的错误而停止平坦化工艺。本发明还提供了平坦化工艺控制的实施方法及集成电路制造系统。
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公开(公告)号:CN109848839B
公开(公告)日:2021-05-11
申请号:CN201810768065.9
申请日:2018-07-13
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 对晶圆实施平坦化工艺。在各个实施例中,平坦化工艺可以包括化学机械抛光(CMP)工艺。收集并分析由平坦化工艺产生的副产物。基于分析,实施用于平坦化工艺的一种或多种工艺控制。在一些实施例中,工艺控制包括(但不限于)工艺终点检测或基于检测与平坦化工艺相关联的错误而停止平坦化工艺。本发明还提供了平坦化工艺控制的实施方法及集成电路制造系统。
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公开(公告)号:CN111941269A
公开(公告)日:2020-11-17
申请号:CN202010782692.5
申请日:2014-12-10
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: B24B37/10 , B24B37/005 , B24B37/30 , B24B57/02
Abstract: 本发明的实施例涉及化学机械抛光系统和抛光衬底的方法。公开了一种化学机械抛光的方法,包括:将浆料供应到抛光垫上;将晶圆压向所述抛光垫上,其中,第一压电层设置在压力单元和所述晶圆之间;检测所述第一压电层产生的第一电压;根据检测到的所述第一压电层产生的所述第一电压,使用所述压力单元,将所述晶圆压在所述抛光垫上;以及使用所述抛光垫抛光所述晶圆。
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公开(公告)号:CN108214283A
公开(公告)日:2018-06-29
申请号:CN201710811366.0
申请日:2017-09-11
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: B24B37/26 , B24B37/005 , B24B37/10 , B24B37/22 , B24B37/24 , B24B49/12 , B24B53/017 , B24B37/107
Abstract: 一种研磨垫,包含第一区域,第一区域具有第一几何性质及第一材料性质。研磨垫还包含第二区域,第二区域具有第二几何性质及第二材料性质,其中第二区域比第一区域更靠近研磨垫的边缘。第一几何性质不同于第二几何性质、或第一材料性质不同于第二材料性质。
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公开(公告)号:CN111941269B
公开(公告)日:2022-07-22
申请号:CN202010782692.5
申请日:2014-12-10
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: B24B37/10 , B24B37/005 , B24B37/30 , B24B57/02
Abstract: 本发明的实施例涉及化学机械抛光系统和抛光衬底的方法。公开了一种化学机械抛光的方法,包括:将浆料供应到抛光垫上;将晶圆压向所述抛光垫上,其中,第一压电层设置在压力单元和所述晶圆之间;检测所述第一压电层产生的第一电压;根据检测到的所述第一压电层产生的所述第一电压,使用所述压力单元,将所述晶圆压在所述抛光垫上;以及使用所述抛光垫抛光所述晶圆。
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公开(公告)号:CN111113255B
公开(公告)日:2022-05-10
申请号:CN201910933035.3
申请日:2019-09-29
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: B24B37/005 , B24B37/015 , B24B53/017 , B24B57/02
Abstract: 一种用于预测半导体处理设备的一个或多个机械组件的不规律运动的系统及方法。一种机械运动不规律性预测系统包括一个或多个运动传感器,所述一个或多个运动传感器感测与半导体处理设备的至少一个机械组件相关联的运动相关参数。所述一个或多个运动传感器基于所感测到的运动相关参数输出感测信号。缺陷预测电路系统基于感测信号预测所述至少一个机械组件的不规律运动。
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公开(公告)号:CN108724004A
公开(公告)日:2018-11-02
申请号:CN201710501716.3
申请日:2017-06-27
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: B24B53/017 , B24B37/10 , B24B37/005 , B24B37/34 , B24B49/00
Abstract: 一种化学机械研磨设备,包含调节头以及控制器。调节头具有第一压力感测器。控制器经配置以回应第一压力数据来调整调节垫的位置或转动的至少一者。调节头在第一位置与第二位置之间可调整。当调节头处于第二位置时调节头与研磨垫接触。当调节头处于第二位置时第一压力感测器产生第一压力数据。
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公开(公告)号:CN108723987A
公开(公告)日:2018-11-02
申请号:CN201710455853.8
申请日:2017-06-16
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: B24B37/34
CPC classification number: B32B43/006 , B24B37/34 , B32B7/12 , B32B37/12 , B32B2307/538 , Y10T156/1168 , Y10T156/1978 , Y10T156/1989
Abstract: 垫移除装置,包括具有沿第一方向的第一端和第二端的垫引导件、附于第一端的致动器,以及与致动器耦合的控制组件。控制组件是配置以造成致动器沿第一方向将第一端朝向第二端移动,且垫引导件是配置以沿垂直第一方向的第二方向延伸一量,该量是视第一端和第二端之间的距离而定。
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