公开(公告)号：CN1332423C

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200410097842.X

申请日：2004-12-01

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 林俊宏 ,  刘晓强 ,  滕立功 ,  廖启宏 ,  谢汉铭 ,  宋易偿 ,  蒋欣俊

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： G03F9/7026 ,  G01N2021/8416 ,  G03F7/70533

摘要： 本发明揭示一种预测并找出失焦晶片的方法与系统，其使用一水平感测装置，通过读取一第一晶片组中各晶片的表面构形，来找出失焦晶片。再由数据计算一聚焦点偏移，聚焦点偏移对应于一高度，此高度会使表面构形散焦曝光模块的一聚焦点。接着，转换聚焦点偏移至一对应的、曝光模块设定成的晶片承载台设定点，以聚焦聚焦点于晶片组中的各晶片上。最后，在晶片组的各晶片中找出一失焦晶片，此失焦晶片就是即使曝光模块已设定至晶片承载台设定点，仍会散焦聚焦点的表面构形的晶片。

公开(公告)号：CN1661770A

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN200410097842.X

申请日：2004-12-01

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 林俊宏 ,  刘晓强 ,  滕立功 ,  廖启宏 ,  谢汉铭 ,  宋易偿 ,  蒋欣俊

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： G03F9/7026 ,  G01N2021/8416 ,  G03F7/70533

摘要： 本发明揭示一种预测并找出失焦晶片的方法与系统，其使用一水平感测装置，通过读取一第一晶片组中各晶片的表面构形，来找出失焦晶片。再由数据计算一聚焦点偏移，聚焦点偏移对应于一高度，此高度会使表面构形散焦曝光模块的一聚焦点。接着，转换聚焦点偏移至一对应的、曝光模块设定成的晶片承载台设定点，以聚焦聚焦点于晶片组中的各晶片上。最后，在晶片组的各晶片中找出一失焦晶片，此失焦晶片就是即使曝光模块已设定至晶片承载台设定点，仍会散焦聚焦点的表面构形的晶片。