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公开(公告)号：CN110098135B
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN201810224649.X
申请日：2018-03-19
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/027
Abstract: 一种温度控制装置包括台板、流体源、冷却器、第一管道及第二管道。所述流体源供应流体。所述冷却器耦合到所述流体源，以将所述流体源中的所述流体冷却到冷却温度。所述第一管道包括与所述流体源流体连通的第一入口、第一出口及将所述流体从所述冷却温度加热到第一加热温度的第一加热器。经过所述第一加热器加热的所述流体通过所述第一出口分配到所述台板上。所述第二管道包括与所述流体源流体连通的第二入口、第二出口及将所述流体从所述冷却温度加热到第二加热温度的第二加热器，所述第二加热温度不同于所述第一加热温度。经过所述第二加热器加热的所述流体通过所述第二出口分配到所述台板上。
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公开(公告)号：CN109693908A
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201710995150.4
申请日：2017-10-23
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本公开提供一种基板传送系统，包括皮带、滚轮、基板传送组件、位置感测器、及驱动机构。滚轮配置用以带动皮带滚动。基板传送组件连接皮带并用以传送基板。位置感测器配置用以检测皮带在滚轮的轮轴方向上的位置。驱动机构配置用以驱动滚轮沿着轮轴方向移动，使得皮带保持在轮轴方向上的一既定位置范围内。本公开提供的基板传送系统可以延长皮带的使用寿命及降低皮带突然断裂的机会(亦即，提高基板传送系统的信赖度及可利用性)，降低基板的报废率，并提高各制程的良率。
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公开(公告)号：CN109693908B
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN201710995150.4
申请日：2017-10-23
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本公开提供一种基板传送系统，包括皮带、滚轮、基板传送组件、位置感测器、及驱动机构。滚轮配置用以带动皮带滚动。基板传送组件连接皮带并用以传送基板。位置感测器配置用以检测皮带在滚轮的轮轴方向上的位置。驱动机构配置用以驱动滚轮沿着轮轴方向移动，使得皮带保持在轮轴方向上的一既定位置范围内。本公开提供的基板传送系统可以延长皮带的使用寿命及降低皮带突然断裂的机会(亦即，提高基板传送系统的信赖度及可利用性)，降低基板的报废率，并提高各制程的良率。
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公开(公告)号：CN109994403B
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN201810004704.4
申请日：2018-01-03
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/687
Abstract: 一种半导体制造设备，包含一装载腔室、一夹持装置、一驱动机构以及一气帘装置。装载腔室是配置以储存一或多个半导体元件。夹持装置是配置以夹持半导体元件。驱动机构是连接夹持装置，且驱动机构是配置以驱动夹持装置将至少一半导体元件于装载腔室与一处理腔室之间运送。气帘装置是设置于夹持装置上，且气帘装置是配置以提供一气流，以形成一气帘邻近于半导体元件的一表面。
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公开(公告)号：CN112305873A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202010740798.9
申请日：2020-07-28
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 一种对用于实施曝光工艺的掩模版进行热管理的方法包括多个操作。基于给定数据选择掩模版的默认状态，其中给定数据包括多个加工过的半导体工件的叠对值及与加工过的半导体工件相关联的掩模版的温度分布。在使用掩模版执行曝光工艺之前，对掩模版进行调节以达到默认状态。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110544658A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201910456066.4
申请日：2019-05-29
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/673 , H01L21/67
Abstract: 本公开实施例提供一种设置于基板存储容器中的基板检测系统。在一些实施例中，基板存储容器包括设置于前述基板存储容器中的基板检测系统。前述基板检测系统包括至少一发射器及接收器。基板检测系统是配置以检测位于前述基板存储容器中的一基板的基板状态。
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公开(公告)号：CN112309892A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202010112927.X
申请日：2020-02-24
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 提供一种包含至少以下步骤的用于从半导体工艺腔室中去除微粒的方法。具有第一极性的电荷通过将电压施加到衬底固持器来积累于衬底固持器的接收表面上。吸引半导体工艺腔室中的具有第二极性的微粒以朝向积累具有第一极性的电荷的衬底固持器的接收表面移动，其中第一极性与第二极性相反。从半导体工艺腔室中去除具有第二极性的微粒。还提供用于从半导体工艺腔室中去除微粒的其它方法。
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公开(公告)号：CN109994403A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201810004704.4
申请日：2018-01-03
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/687
Abstract: 一种半导体制造设备，包含一装载腔室、一夹持装置、一驱动机构以及一气帘装置。装载腔室是配置以储存一或多个半导体元件。夹持装置是配置以夹持半导体元件。驱动机构是连接夹持装置，且驱动机构是配置以驱动夹持装置将至少一半导体元件于装载腔室与一处理腔室之间运送。气帘装置是设置于夹持装置上，且气帘装置是配置以提供一气流，以形成一气帘邻近于半导体元件的一表面。
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公开(公告)号：CN109841558A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201810246007.X
申请日：2018-03-23
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/683
Abstract: 本公开一实施例提供了一种基板承载桌，包括主体以及多个抽气通道。主体配置为用以支撑位于其上的基板。抽气通道设置在主体中，且分别在主体的表面上形成有抽气孔，抽气通道被配置以对基板施加真空，其中抽气通道分布在整个主体之中且排列成网格图案。
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公开(公告)号：CN1332423C
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200410097842.X
申请日：2004-12-01
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/00
CPC classification number: G03F9/7026 , G01N2021/8416 , G03F7/70533
Abstract: 本发明揭示一种预测并找出失焦晶片的方法与系统，其使用一水平感测装置，通过读取一第一晶片组中各晶片的表面构形，来找出失焦晶片。再由数据计算一聚焦点偏移，聚焦点偏移对应于一高度，此高度会使表面构形散焦曝光模块的一聚焦点。接着，转换聚焦点偏移至一对应的、曝光模块设定成的晶片承载台设定点，以聚焦聚焦点于晶片组中的各晶片上。最后，在晶片组的各晶片中找出一失焦晶片，此失焦晶片就是即使曝光模块已设定至晶片承载台设定点，仍会散焦聚焦点的表面构形的晶片。
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