公开(公告)号：CN101740437A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200910135473.1

申请日：2009-04-28

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 刘晓强

IPC: H01L21/673 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67393

Abstract: 本发明提供一种基底传送盒，该基底传送盒适用于在半导体晶片制造期间存放或传送半导体晶片基底，传送盒包括：主体，该主体包括多个侧面，其中至少一侧面包括一部分是由一半透膜所构成；以及门，提供半导体晶片进入及离开传送盒的路径。本发明可防止基底送盒100与晶片基底30之间的交叉污染。

公开(公告)号：CN1332423C

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200410097842.X

申请日：2004-12-01

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林俊宏 ,  刘晓强 ,  滕立功 ,  廖启宏 ,  谢汉铭 ,  宋易偿 ,  蒋欣俊

IPC: H01L21/00

CPC classification number: G03F9/7026 ,  G01N2021/8416 ,  G03F7/70533

Abstract: 本发明揭示一种预测并找出失焦晶片的方法与系统，其使用一水平感测装置，通过读取一第一晶片组中各晶片的表面构形，来找出失焦晶片。再由数据计算一聚焦点偏移，聚焦点偏移对应于一高度，此高度会使表面构形散焦曝光模块的一聚焦点。接着，转换聚焦点偏移至一对应的、曝光模块设定成的晶片承载台设定点，以聚焦聚焦点于晶片组中的各晶片上。最后，在晶片组的各晶片中找出一失焦晶片，此失焦晶片就是即使曝光模块已设定至晶片承载台设定点，仍会散焦聚焦点的表面构形的晶片。

公开(公告)号：CN1661770A

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN200410097842.X

申请日：2004-12-01

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林俊宏 ,  刘晓强 ,  滕立功 ,  廖启宏 ,  谢汉铭 ,  宋易偿 ,  蒋欣俊

IPC: H01L21/00

CPC classification number: G03F9/7026 ,  G01N2021/8416 ,  G03F7/70533

Abstract: 本发明揭示一种预测并找出失焦晶片的方法与系统，其使用一水平感测装置，通过读取一第一晶片组中各晶片的表面构形，来找出失焦晶片。再由数据计算一聚焦点偏移，聚焦点偏移对应于一高度，此高度会使表面构形散焦曝光模块的一聚焦点。接着，转换聚焦点偏移至一对应的、曝光模块设定成的晶片承载台设定点，以聚焦聚焦点于晶片组中的各晶片上。最后，在晶片组的各晶片中找出一失焦晶片，此失焦晶片就是即使曝光模块已设定至晶片承载台设定点，仍会散焦聚焦点的表面构形的晶片。