公开(公告)号：CN100546048C

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200710096585.1

申请日：2007-04-16

申请人： 国际商业机器公司

发明人： 何忠祥 ,  道格拉斯·D·考尔堡 ,  埃比尼泽·E.·埃尚 ,  罗伯特·M.·拉塞尔

IPC分类号： H01L29/92 ,  H01L27/00 ,  H01L27/02 ,  H01L23/522 ,  H01L21/02 ,  H01L21/768 ,  H01L21/82

CPC分类号： H01L28/60

摘要： 本发明涉及MIM电容器器件及其制造方法。所述器件包括：包括一个或者多个导电层的上极板，其具有顶面、底面和侧壁；包括一个或者多个导电层的分流板，其具有顶面、底面和侧壁；以及包括一个或者多个电介质层的电介质块，其具有顶面、底面和侧壁，该电介质块的顶面与所述上极板的底面物理接触，该电介质块的底面在所述分流板的顶面的上方，所述上极板和所述电介质块的所述侧壁基本上共面。

公开(公告)号：CN101093861A

公开(公告)日：2007-12-26

申请号：CN200710096585.1

申请日：2007-04-16

申请人： 国际商业机器公司

发明人： 何忠祥 ,  道格拉斯·D·考尔堡 ,  埃比尼泽·E.·埃尚 ,  罗伯特·M.·拉塞尔

IPC分类号： H01L29/92 ,  H01L27/00 ,  H01L27/02 ,  H01L23/522 ,  H01L21/02 ,  H01L21/768 ,  H01L21/82

CPC分类号： H01L28/60

摘要： 本申请涉及MIM电容器器件及其制造方法。所述器件包括：包括一个或者多个导电层的上极板，其具有顶面、底面和侧壁；包括一个或者多个导电层的分流板，其具有顶面、底面和侧壁；以及包括一个或者多个电介质层的电介质块，其具有顶面、底面和侧壁，该电介质块的顶面与所述上极板的底面物理接触，该电介质块的底面在所述分流板的顶面的上方，所述上极板和所述电介质块的所述侧壁基本上共面。

公开(公告)号：CN100390929C

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200510064820.8

申请日：2005-04-06

申请人： 国际商业机器公司

发明人： 道格拉斯·D·考尔堡 ,  埃贝内泽尔·E·爱顺 ,  何忠祥 ,  威廉·J·墨菲 ,  维德赫亚·拉马昌德拉

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/768 ,  H01L23/52 ,  H01L29/00

CPC分类号： H01L23/5223 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 提供一种将MIM电容器集成到导电互连层的方法，与现存的集成方法相比，其具有低耗损和高产率、高可靠性和高性能。使已有的电介质层下凹以用于MIM电容器层对准，然后淀积和构图MIM电容器膜层。特定地，此方法包括提供包括布线层面的衬底，布线层面包括至少一个形成在电介质层中的导电互连；选择性除去电介质层的一部分以使电介质层低于至少一个导电互连的上表面；在至少一个导电互连和下凹的电介质层的上面形成电介质叠层；和在电介质叠层上面形成MIM电容器。MIM电容器包括一底板电极，一电介质层和一顶板电极。底板电极和顶板电极可以包括相同或不同的导电金属。

公开(公告)号：CN1705076A

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN200510064820.8

申请日：2005-04-06

申请人： 国际商业机器公司

发明人： 道格拉斯·D·考尔堡 ,  埃贝内泽尔·E·爱顺 ,  何忠祥 ,  威廉·J·墨菲 ,  维德赫亚·拉马昌德拉

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/768 ,  H01L23/52 ,  H01L29/00

CPC分类号： H01L23/5223 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 提供一种将MIM电容器集成到导电互连层的方法，与现存的集成方法相比，其具有低耗损和高产率、高可靠性和高性能。使已有的电介质层下凹以用于MIM电容器层对准，然后淀积和构图MIM电容器膜层。特定地，此方法包括提供包括布线层面的衬底，布线层面包括至少一个形成在电介质层中的导电互连；选择性除去电介质层的一部分以使电介质层低于至少一个导电互连的上表面；在至少一个导电互连和下凹的电介质层的上面形成电介质叠层；和在电介质叠层上面形成MIM电容器。MIM电容器包括一底板电极，一电介质层和一顶板电极。底板电极和顶板电极可以包括相同或不同的导电金属。