公开(公告)号：CN104798187B

公开(公告)日：2017-07-25

申请号：CN201380059783.4

申请日：2013-10-02

申请人： 夏普株式会社

发明人： 迫田直树

IPC分类号： H01L21/607 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L27/14683 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75343 ,  H01L2224/81047 ,  H01L2224/8112 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00

摘要： 在使电子元器件(1)的电极隔着凸点(2)与基板(4)的电极(5)接合时，仅施加凸点(2)的主体材料的屈服应力以上的第一压力，之后，降低或停止第一压力的施加，接着，对凸点(2)施加规定的超声波振动，并分阶段地施加压力直至成为凸点(2)的主体材料的屈服应力以上的第二压力。

公开(公告)号：CN104798187A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201380059783.4

申请日：2013-10-02

申请人： 夏普株式会社

发明人： 迫田直树

IPC分类号： H01L21/607 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L27/14683 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75343 ,  H01L2224/81047 ,  H01L2224/8112 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00

摘要： 在使电子元器件(1)的电极隔着凸点(2)与基板(4)的电极(5)接合时，仅施加凸点(2)的主体材料的屈服应力以上的第一压力，之后，降低或停止第一压力的施加，接着，对凸点(2)施加规定的超声波振动，并分阶段地施加压力直至成为凸点(2)的主体材料的屈服应力以上的第二压力。

公开(公告)号：CN104247019B

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：CN201380017040.0

申请日：2013-03-01

申请人： 夏普株式会社

发明人： 迫田直树

IPC分类号： H01L27/14

CPC分类号： H01L27/1469 ,  H01L27/14601 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L27/14685 ,  H01L2224/16225 ,  H04N5/2257

摘要： 将影像不良等的原因除去、并实现小型化和薄型化。在摄像模块(1)中，固体摄像元件(3)与挠性基板(2)倒装连接，并且在挠性基板(2)设置的开口部(5)通过将挠性基板(2)和粘贴在挠性基板(2)上的各向异性导电性膜(8)熔融而形成。

公开(公告)号：CN104247019A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201380017040.0

申请日：2013-03-01

申请人： 夏普株式会社

发明人： 迫田直树

IPC分类号： H01L27/14

CPC分类号： H01L27/1469 ,  H01L27/14601 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L27/14685 ,  H01L2224/16225 ,  H04N5/2257

摘要： 将影像不良等的原因除去、并实现小型化和薄型化。在摄像模块(1)中，固体摄像元件(3)与挠性基板(2)倒装连接，并且在挠性基板(2)设置的开口部(5)通过将挠性基板(2)和粘贴在挠性基板(2)上的各向异性导电性膜(8)熔融而形成。