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公开(公告)号：CN104851833B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201510075063.8
申请日：2015-02-12
申请人： 苹果公司
发明人： G·A·C·阿法布勒 , H·J·C·托克 , P·万卡泰萨帕 , K·P·泰奥 , A·Q·杨
IPC分类号： H01L21/687
CPC分类号： H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L27/14618 , H01L2224/73204 , H01L2224/75343 , H01L2224/75704 , H01L2224/7598 , H01L2224/81206 , H01L2224/83104 , H01L2224/95 , H01L2924/15153 , Y10T29/49826 , Y10T29/49998 , H01L2224/81 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供了一种用于在超声安装过程期间将衬底固定在衬底载体内的方法和夹紧装置。该夹紧装置可包括具有顶板和底板的衬底载体，该顶板和该底板形成腔，所述腔的尺寸被设计为保持衬底。将夹紧板定位在与底板相对的顶板的一侧上，该夹紧板具有一对夹紧构件和与腔对准的开口，该一对夹紧构件中的每个夹紧构件朝开口的中心延伸并穿过腔，以便夹紧构件使衬底的通过开口被暴露的部分压靠底板。该方法可包括提供具有开口的夹紧板并且将一对弹性臂安装至该夹紧板，该开口被配置为与形成于衬底载体中的腔对准。
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公开(公告)号：CN105845586A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201510770793.X
申请日：2015-11-12
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号： H01L24/27 , B23K1/0016 , B23K1/018 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3006 , H01L23/3735 , H01L24/29 , H01L24/743 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/27332 , H01L2224/27442 , H01L2224/27831 , H01L2224/27848 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/29373 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/743 , H01L2224/75252 , H01L2224/75315 , H01L2224/75343 , H01L2224/75745 , H01L2224/83191 , H01L2224/83207 , H01L2224/8384 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L23/50 , H01L24/80 , H01L2224/80
摘要： 本发明涉及一种用于在接合件(1)上生成具有粘结剂(3)的层(31)的方法。为此提供载体(30)，在其上涂有粘结剂(3)。该粘结剂(3)包含以大量金属颗粒的形式构成的金属。接合件(1)被放置到位于载体(30)上的粘结剂(3)上并且按压位于载体上的粘结剂(3)，从而由粘结剂(3)形成的层(31)粘附在接合件(1)上。该接合件(1)与粘附在其上的层(31)一起从载体(30)取下。通过气流(50)除去层(31)的边缘(32)，在边缘处，层(31)从接合件(1)的侧面突出，从而留下粘附在接合件(1)上的层(31)的层剩余。
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公开(公告)号：CN104303278A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201380025827.1
申请日：2013-03-15
申请人： 松下知识产权经营株式会社
IPC分类号： H01L21/60 , B23K35/363 , B23K20/10
CPC分类号： B23K35/3612 , B23K35/362 , B23K35/365 , H01L23/3121 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/7501 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75343 , H01L2224/75349 , H01L2224/75353 , H01L2224/75701 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75804 , H01L2224/75822 , H01L2224/75824 , H01L2224/759 , H01L2224/81002 , H01L2224/81011 , H01L2224/81022 , H01L2224/81024 , H01L2224/81055 , H01L2224/81085 , H01L2224/81132 , H01L2224/81149 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81203 , H01L2224/81207 , H01L2224/81447 , H01L2224/81801 , H01L2224/81912 , H01L2224/81914 , H01L2924/12041 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要： 本发明在将半导体元件安装在基板上时，容易把握接合辅助剂的残留量，使接合辅助剂的供给量稳定，防止接合辅助剂的不足。另外，为了可以高效地进行安装装置的维护，使用通过使着色剂溶解在具有除去金属的表面氧化膜的作用的还原性溶剂中而调整的用于辅助金属彼此的接合的接合辅助剂。接合辅助剂是采用具有将具有除去金属的表面氧化膜的作用的还原性溶剂与对于所述溶剂具有溶解性的着色剂进行混合的工序的制造方法而得到的。
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公开(公告)号：CN106415811A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580023049.1
申请日：2015-04-22
申请人： EV , 集团 , E·索尔纳有限责任公司
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： H01L24/83 , H01L21/67092 , H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L2224/29147 , H01L2224/75251 , H01L2224/75343 , H01L2224/8303 , H01L2224/83193 , H01L2224/83206 , H01L2224/83207 , H01L2224/83895 , H01L2924/20108
摘要： 本发明涉及一种用于第一衬底(1)的第一层(5)上的永久接合的方法，其特征在于，在该接合之前和/或期间，至少在该接合界面(5)的区域中增加该第一和/或第二层(2、2')的位错(4)的位错密度。此外，本发明涉及一种相应的装置。(2)与第二衬底(1')的第二层(2')在接合界面
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公开(公告)号：CN104798187A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201380059783.4
申请日：2013-10-02
申请人： 夏普株式会社
发明人： 迫田直树
IPC分类号： H01L21/607 , H01L21/60
CPC分类号： H01L27/14683 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L27/14618 , H01L2224/1134 , H01L2224/1184 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/16238 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75343 , H01L2224/81047 , H01L2224/8112 , H01L2224/81193 , H01L2224/81205 , H01L2224/81208 , H01L2224/81986 , H01L2924/15787 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/00
摘要： 在使电子元器件(1)的电极隔着凸点(2)与基板(4)的电极(5)接合时，仅施加凸点(2)的主体材料的屈服应力以上的第一压力，之后，降低或停止第一压力的施加，接着，对凸点(2)施加规定的超声波振动，并分阶段地施加压力直至成为凸点(2)的主体材料的屈服应力以上的第二压力。
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公开(公告)号：CN104701229A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201410725561.8
申请日：2014-12-03
申请人： 库利克和索夫工业公司
CPC分类号： H01L22/20 , H01L23/544 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/75343 , H01L2224/75701 , H01L2224/75734 , H01L2224/75744 , H01L2224/75753 , H01L2224/75755 , H01L2224/81121 , H01L2224/8118 , H01L2224/81203 , H01L2224/81205 , H01L2225/06513 , H01L2225/06593 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L21/682 , H01L21/02 , H01L21/67011
摘要： 一种用于结合半导体元件的结合机包括：用于支撑基板的支撑结构；结合头组件，其包括配置成将多个半导体元件结合到基板的结合工具；包括复数个第一对准标记的对准结构；配置成利用结合工具置放在对准结构上的对准元件，所述对准元件包括复数个第二对准标记；配置成将第一对准标记与对应的第二对准标记的相对位置成像的成像系统；以及计算机系统，其配置成在将所述多个半导体元件中的其中多个结合到基板期间提供对于结合工具和支撑结构中的至少一个的位置的调整，所述计算机配置成至少部分地基于第一对准标记与对应的第二对准标记的相对位置提供所述调整，所述调整针对于将多个所述多个半导体元件中的其中结合到基板的对应区段。
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公开(公告)号：CN105632954B
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201510690155.7
申请日：2015-10-22
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/603
CPC分类号： H01L21/4825 , H01L21/4842 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/27003 , H01L2224/27005 , H01L2224/2732 , H01L2224/2744 , H01L2224/27442 , H01L2224/27848 , H01L2224/29294 , H01L2224/29295 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/29373 , H01L2224/2939 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/75252 , H01L2224/75315 , H01L2224/75343 , H01L2224/75745 , H01L2224/83048 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/832 , H01L2224/83203 , H01L2224/83207 , H01L2224/83208 , H01L2224/8322 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/8384 , H01L2224/83986 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 本发明涉及一种用于制造半导体芯片(1)和金属层(21)之间的材料配合的连接的方法。对此提供半导体芯片(1)、具有芯片装配部段(21c)的金属层(21)以及包含金属粉的连接剂(3)。金属粉在烧结过程中进行烧结。在此，在预定的烧结持续时间期间不间断地满足的要求是，连接剂(3)布置在半导体芯片(1)和金属层(21)之间并且连续地从半导体芯片(1)延伸直到金属化层(21)，半导体芯片(1)和金属层(21)在处在高于最小压力的压力区域中相互挤压，连接剂(3)保持在处在高于最小温度的温度区域中，并且声学信号(SUS)耦合到连接剂(3)。
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公开(公告)号：CN105632954A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201510690155.7
申请日：2015-10-22
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/603
CPC分类号： H01L21/4825 , H01L21/4842 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/27003 , H01L2224/27005 , H01L2224/2732 , H01L2224/2744 , H01L2224/27442 , H01L2224/27848 , H01L2224/29294 , H01L2224/29295 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/29373 , H01L2224/2939 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/75252 , H01L2224/75315 , H01L2224/75343 , H01L2224/75745 , H01L2224/83048 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/832 , H01L2224/83203 , H01L2224/83207 , H01L2224/83208 , H01L2224/8322 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/8384 , H01L2224/83986 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/27505 , H01L2924/201 , H01L2924/3701
摘要： 本发明涉及一种用于制造半导体芯片(1)和金属层(21)之间的材料配合的连接的方法。对此提供半导体芯片(1)、具有芯片装配部段(21c)的金属层(21)以及包含金属粉的连接剂(3)。金属粉在烧结过程中进行烧结。在此，在预定的烧结持续时间期间不间断地满足的要求是，连接剂(3)布置在半导体芯片(1)和金属层(21)之间并且连续地从半导体芯片(1)延伸直到金属化层(21)，半导体芯片(1)和金属层(21)在处在高于最小压力的压力区域中相互挤压，连接剂(3)保持在处在高于最小温度的温度区域中，并且声学信号(SUS)耦合到连接剂(3)。
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公开(公告)号：CN104851833A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201510075063.8
申请日：2015-02-12
申请人： 苹果公司
发明人： G·A·C·阿法布勒 , H·J·C·托克 , P·万卡泰萨帕 , K·P·泰奥 , A·Q·杨
IPC分类号： H01L21/687
CPC分类号： H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L27/14618 , H01L2224/73204 , H01L2224/75343 , H01L2224/75704 , H01L2224/7598 , H01L2224/81206 , H01L2224/83104 , H01L2224/95 , H01L2924/15153 , Y10T29/49826 , Y10T29/49998 , H01L2224/81 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供了一种用于在超声安装过程期间将衬底固定在衬底载体内的方法和夹紧装置。该夹紧装置可包括具有顶板和底板的衬底载体，该顶板和该底板形成腔，所述腔的尺寸被设计为保持衬底。将夹紧板定位在与底板相对的顶板的一侧上，该夹紧板具有一对夹紧构件和与腔对准的开口，该一对夹紧构件中的每个夹紧构件朝开口的中心延伸并穿过腔，以便夹紧构件使衬底的通过开口被暴露的部分压靠底板。该方法可包括提供具有开口的夹紧板并且将一对弹性臂安装至该夹紧板，该开口被配置为与形成于衬底载体中的腔对准。
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公开(公告)号：CN106971948A
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201611051383.0
申请日：2016-11-10
申请人： 赛米控电子股份有限公司
CPC分类号： B23K20/002 , B23K20/023 , B23K20/10 , B23K20/26 , H01L24/32 , H01L24/50 , H01L24/75 , H01L24/79 , H01L24/83 , H01L24/86 , H01L2224/32227 , H01L2224/73269 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75314 , H01L2224/75316 , H01L2224/7532 , H01L2224/75343 , H01L2224/75704 , H01L2224/79251 , H01L2224/79252 , H01L2224/79314 , H01L2224/79316 , H01L2224/7932 , H01L2224/79343 , H01L2224/83203 , H01L2224/8384 , H01L2224/86203 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L24/80 , H01L2224/75 , H01L2224/80
摘要： 本发明涉及用于功率电子部件的连接配对件的材料结合连接的装置。根据本发明的装置设计有压头，该压头具有弹性缓冲元件并且旨在用于功率电子部件的第一连接配对件与第二连接配对件的材料结合的挤压烧结连接，其中所述压头的弹性缓冲元件由尺寸稳定的框架包围，所述压头的缓冲元件和引导部分在所述尺寸稳定的框架内被引导进行线性移动，使得所述尺寸稳定的框架降低到所述第一连接配对件上，或降低到其中布置有所述第一连接配对件的工件载架上，并且跟着抵靠于所述第一连接配对件或工件载架之后，所述压头与所述弹性缓冲元件一起降低到所述第二连接配对件上，并且所述弹性缓冲元件施加将所述第一连接配对件连接到所述第二连接配对件所需要的压力。
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