公开(公告)号：CN104870946B

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201380066822.3

申请日：2013-11-29

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： J·席林格 ,  G·罗姆哈特 ,  Y·黛娜多

IPC: G01D11/24 ,  H05K3/28 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K5/0034 ,  G01D11/245 ,  G01D18/00 ,  G01R1/04 ,  G01R33/09 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/284 ,  H05K5/0017 ,  H05K5/003 ,  H05K5/062 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电子装置(14)，包括：电子电路(26)，所述电子电路封装在电路壳体(38)中；以及包围所述电路壳体(38)的成型体(40)。所述成型体(40)具有使所述电路壳体(38)露出的空缺部(41)，在所述空缺部中在所述电路壳体上设置有表征所述电子电路(26)的特征(42)。

公开(公告)号：CN104870946A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201380066822.3

申请日：2013-11-29

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： J·席林格 ,  G·罗姆哈特 ,  Y·黛娜多

IPC: G01D11/24 ,  H05K3/28 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K5/0034 ,  G01D11/245 ,  G01D18/00 ,  G01R1/04 ,  G01R33/09 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/284 ,  H05K5/0017 ,  H05K5/003 ,  H05K5/062 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电子装置(14)，包括：电子电路(26)，所述电子电路封装在电路壳体(38)中；以及包围所述电路壳体(38)的成型体(40)。所述成型体(40)具有使所述电路壳体(38)露出的空缺部(41)，在所述空缺部中在所述电路壳体上设置有表征所述电子电路(26)的特征(42)。