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公开(公告)号:CN110536541A
公开(公告)日:2019-12-03
申请号:CN201910784114.2
申请日:2019-08-23
申请人: 天津市滨海新区信息技术创新中心 , 国家数字交换系统工程技术研究中心
IPC分类号: H05K1/02
摘要: 本发明提出一种减小stub影响的PCB设计方法,该设计方法用于减小由逻辑分析器件造成的stub,利用逻辑分析器件引脚焊盘中的盘中孔连通高速数字信号链路。相应的提出一种减小stub影响的PCB结构,包括逻辑分析器件和两个信号收发器件,第一信号收发器件的第一差分信号线、第二信号收发器件的第二差分信号线均与逻辑分析器件引脚的焊盘相连。其中,逻辑分析器件引脚的焊盘处设有盘中孔。所述PCB结构上设有过孔,第一差分信号线与过孔相连,第二差分信号线与盘中孔相连,过孔和盘中孔之间通过第三差分信号线相连。过孔处设有过孔背钻孔,盘中孔处设有盘中孔背钻孔。
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公开(公告)号:CN109190276A
公开(公告)日:2019-01-11
申请号:CN201811072493.4
申请日:2018-09-14
申请人: 天津市滨海新区信息技术创新中心 , 国家数字交换系统工程技术研究中心
IPC分类号: G06F17/50
摘要: 本发明提供了一种FPGA原型验证系统,所述FPGA原型验证系统包括:至少两个级联的FPGA原型验证板;前一级FPGA原型验证板的高速连接器的I/O端口与后一级FPGA原型验证板的高速连接器的I/O端口连接;前一级FPGA原型验证板的光接口模块的I/O端口与后一级FPGA原型验证板的光接口模块的I/O端口连接。达到了通过高速连接器和光接口模块,可以灵活的进行板级的级联,从而便于进行一些大规模的模块或全芯片原型验证实验,可用互连接口的大幅提高解决了现有方案互连接口少的缺点的技术效果。
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公开(公告)号:CN211240246U
公开(公告)日:2020-08-11
申请号:CN201921380882.3
申请日:2019-08-23
申请人: 天津市滨海新区信息技术创新中心 , 国家数字交换系统工程技术研究中心
IPC分类号: H05K1/02
摘要: 高速PCB板中高速信号、模拟信号对于噪声余量非常敏感,即正常工作时仅能允许非常小的噪声余量,噪声余量超标时会对高速信号的品质构成直接影响,从而直接影响传输信号的质量。本实用新型提出一种减小stub影响的PCB结构,包括逻辑分析器件和两个信号收发器件,第一信号收发器件的第一差分信号线、第二信号收发器件的第二差分信号线均与逻辑分析器件引脚的焊盘相连。其中,逻辑分析器件引脚的焊盘处设有盘中孔。所述PCB结构上设有过孔,第一差分信号线与过孔相连,第二差分信号线与盘中孔相连,过孔和盘中孔之间通过第三差分信号线相连。过孔处设有过孔背钻孔,盘中孔处设有盘中孔背钻孔。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号:CN114268370A
公开(公告)日:2022-04-01
申请号:CN202111664752.4
申请日:2021-12-31
申请人: 天津市滨海新区信息技术创新中心
IPC分类号: H04B10/116 , H04B10/40 , H04L5/16
摘要: 本发明提供了一种单光纤半双工可见光通信芯片,包括控制电路和LED收发切换器,所述控制电路用于控制LED收发切换器,所述LED收发切换电路连接LED光电二极管;所述LED收发切换器包括两路切换电路,其中一路连接LED光电二极管的阳极端,另一路连接LED光电二极管的阴极端,通过两路切换电路控制LED光电二极管的顺向偏压和逆向偏压的切换,进而实现光信号的发射和接收。本发明所述的单光纤半双工可见光通信芯片以光电二极管为基底,调试适当偏压状态,实现单颗发光器件进行光收发通信。
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公开(公告)号:CN111123073A
公开(公告)日:2020-05-08
申请号:CN201911383055.4
申请日:2019-12-27
申请人: 天津芯海创科技有限公司 , 天津市滨海新区信息技术创新中心
摘要: 本发明提供了一种硬件板卡快速自检装置,包括精密采样电阻、开关切换单元、运放单元、电流源、模数转换器、数字单元、以及处理显示单元,所述精密采样电阻连接第一开关切换单元的输入端,第一开关切换单元的输出端连接运放单元以及电流源的输入端,运放单元以及电流源的输出端连接第二开关切换单元的输入端,第二开关切换单元的输出端连接模数转换器的输入端,模数转换器的输出端连接第三开关切换单元的输入端,第三开关切换单元的输出端连接数字单元的输入端,数字单元的输出端连接处理显示单元的输入端。本发明使用精密采样电阻串联在电源模块和负载之间,采集电阻两端电参数,即可完成电源指标测试。
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公开(公告)号:CN111045850A
公开(公告)日:2020-04-21
申请号:CN201911368679.9
申请日:2019-12-26
申请人: 天津芯海创科技有限公司 , 天津市滨海新区信息技术创新中心
摘要: 本申请公开了一种维护包发送失败的处理方法以及主控软件,该方案包括:在第一业务有发送维护包的需求的情况下,使用第一线程发送维护包,第一线程为与其它线程独立的线程。响应于第一线程的状态,确定维护包发送成功或失败。在维护包发送失败的情况下,暂停第一业务,并发出维护包发送错误的提示。由于发送维护包使用独立的线程,所以,在维护包发送失败的情况下,并不会影响到其它线程,也就不会导致其它线程的终止。另外,在维护包发送失败的情况下,暂停第一业务,将对主控软件的影响降低,并且,发出维护包发送错误的提示,有利于技术人员及时检查并处理故障。因此,能够避免主控软件报错,从而降低处理器或者系统重启的发生的可能性。
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公开(公告)号:CN109932891A
公开(公告)日:2019-06-25
申请号:CN201910185071.6
申请日:2019-03-12
申请人: 天津芯海创科技有限公司 , 天津市滨海新区信息技术创新中心
IPC分类号: G05B9/03
摘要: 本发明提供了一种异构冗余的拟态MCU,包括异构MCU模块和拟态调度模块;所述异构MCU模块包括至少三个不同架构的MCU芯片以及对应MCU芯片的外围子系统,该MCU芯片中的一个作为备份MCU,其他作为判决MCU;所述拟态调度模块包括判决模块和多个数据通信接口;所述MCU芯片通过对应的数据通信接口与所述判决模块信号连接,该数据通信接口接收所有MCU芯片的运算结果并发送至判决模块,由判决模块判决MCU工作状态及唯一结果输出。本发明所述的异构冗余的拟态MCU,能够使单个或多个MCU收到外部攻击后系统仍保持正常工作状态或快速恢复正常工作状态,提高系统功能和性能的稳定性,提高系统的安全性和鲁棒性。
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公开(公告)号:CN108387838A
公开(公告)日:2018-08-10
申请号:CN201810192257.X
申请日:2018-03-07
申请人: 天津芯海创科技有限公司 , 天津市滨海新区信息技术创新中心
IPC分类号: G01R31/28
摘要: 本发明提供了一种芯片测试方法、装置、芯片及设计芯片的方法,涉及芯片测试技术领域,该芯片测试方法,芯片预先设置有测试模式;包括:启动芯片的测试模式;在测试模式下,芯片可输出同步信号,用于端口信号的同步,且芯片的状态寄存器映射至数字IO;根据同步信号采集端口输出的参数数据;扫描数字IO获取状态寄存器的状态数据;分别根据参数数据和状态数据确定芯片是否工作正常。本发明实施例提供的芯片测试方法、装置、芯片及设计芯片的方法,在测试模式测试机台可根据同步信号抓取高速端口参数数据,完成参数测试;并且可以直接扫描数字IO引脚查看芯片状态,无需再读取内部寄存器,降低测试难度和减少测试时间。
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公开(公告)号:CN108199980A
公开(公告)日:2018-06-22
申请号:CN201711471319.2
申请日:2017-12-29
申请人: 天津芯海创科技有限公司 , 天津市滨海新区信息技术创新中心
IPC分类号: H04L12/861 , H04L12/939 , H04L12/26 , H04L12/933
摘要: 本发明提供了一种交换芯片的事件监听方法和监听系统,属于通信技术领域。其中,交换芯片的事件监听方法包括:当事件接收模块接收到来自交换芯片的事件报文时,通过中断处理模块发送signal信号至事件处理模块,以使事件处理模块处理事件报文。本发明提供的交换芯片的事件监听方法和监听系统,可以实时监听到交换芯片上报的事件报文,并且可以通过事件处理模块自动解析事件报文、存储事件信息、显示事件信息,提高了事件监听系统的实时性和自动化程度。同时,该方法无需网络主控设备的CPU定时轮询事件报文的存储空间,很大程度得节约了网络主控设备CPU的资源,有利于网络主控设备的CPU更高效、更稳定的维护RapidIO网络。
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公开(公告)号:CN108169661A
公开(公告)日:2018-06-15
申请号:CN201711455300.9
申请日:2017-12-28
申请人: 天津芯海创科技有限公司 , 天津市滨海新区信息技术创新中心
IPC分类号: G01R31/28
摘要: 本发明提供了一种集成电路设计方法和集成电路闩锁效应测试方法,属于集成电路设计技术领域。其中,集成电路设计方法包括:从集成电路中选取指定的端口作为闩锁效应测试模式的控制端;建立控制端与集成电路中除复位端口之外的剩余端口之间的关联关系,以使控制端控制剩余端口在闩锁效应测试模式中的状态。本发明实施例提供的集成电路设计方法和集成电路闩锁效应测试方法,为集成电路设置了闩锁效应测试模式的控制端,利用该控制端控制集成电路的端口在闩锁效应测试模式中的状态,增加了电路内部信号的可控制性,可以更好的满足Latch up测试的需求,有利于客观准确地评价电路的抗闩锁效应能力,保证器件的质量。
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