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公开(公告)号：CN117075426A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202310818369.2
申请日：2019-03-06
申请人： 太阳控股株式会社
摘要： 提供：显影性优异、且固化物的柔软性、密合性和耐热性优异的固化性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、和具有该固化物的电子部件。本发明为固化性树脂组合物等，所述固化性树脂组合物的特征在于，包含：(A)碱溶性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)具有烯属不饱和基团的化合物和(D)热固化性树脂，作为前述(D)热固化性树脂，含有：(D‑1)包含下述式(d‑1‑1)～(d‑1‑4)所示的结构中的任1种以上、且数均分子量为1000以下的热固化性树脂、和(D‑2)数均分子量为1000～3000的2官能的热固化性树脂。(式(d‑1‑4)中，R各自独立地表示氢原子或甲基。其中，排除R全部为氢原子的情况。)#imgabs0#
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公开(公告)号：CN105122953A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201480018767.5
申请日：2014-04-22
申请人： 太阳控股株式会社
CPC分类号： C08L97/02 , C08L33/06 , C08L33/08 , C08L97/00 , C08L2205/03 , C08L2205/16 , H05K1/0366 , H05K3/285 , H05K3/3452 , C08L33/00
摘要： 本发明提供一种印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板，该印刷电路板材料难以产生铜等金属箔上表面的污迹，并且即便产生也容易除去。一种印刷电路板材料，其包含粘结剂成分、数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维、和丙烯酸系共聚化合物。该印刷电路板材料可以适合用于阻焊剂用和多层印刷电路板的层间绝缘材料用。一种印刷电路板，其使用了该印刷电路板材料。
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公开(公告)号：CN105075403B
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201480018822.0
申请日：2014-04-23
申请人： 太阳控股株式会社
CPC分类号： C08L63/00 , C08G59/621 , C08L97/02 , H05K1/0373 , H05K3/285 , H05K3/3452 , H05K3/4676 , H05K2201/012
摘要： 本发明提供一种可显示出高断裂伸长率特性、且阻燃性优异的印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板。一种印刷电路板材料，其包含环氧化合物、作为该环氧化合物的固化剂的酚类化合物、和数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维。可以适当用于阻焊剂、用于芯材和用于层间绝缘材。一种印刷电路板，其使用了该印刷电路板材料。
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公开(公告)号：CN113646698B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202080026101.X
申请日：2020-03-27
申请人： 太阳控股株式会社
摘要： 本发明提供光致抗蚀剂组合物，该光致抗蚀剂组合物即使利用弱碱性显影液也可进行显影，可得到高分辨率的微细图案化，并且剥离性也优异。光致抗蚀剂组合物，其特征在于：包含(A)含羧基树脂、(B)光聚合性单体和(C)热固化性成分而构成，其中，在平面基板上涂布上述光致抗蚀剂组合物使固化后的膜厚为2μm±0.5μm，在75℃、30分钟的预烘后，在大气环境下以1,000mJ/cm2的曝光量曝光包含波长375nm的紫外线1，使上述光致抗蚀剂组合物固化，然后通过在30℃下使用1wt%的Na2CO3水溶液进行180秒的显影处理而形成固化被膜1，将其表面的算术平均粗糙度Ra设为Ra1，进一步在氧环境下以25.2J/cm2的曝光量对上述固化被膜1曝光包含波长185nm和254nm的紫外线2而形成固化被膜2，将其表面的算术平均粗糙度Ra设为Ra2，在这种情况下满足式：Ra2/Ra1≤4.5×10‑1。
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公开(公告)号：CN105122953B
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201480018767.5
申请日：2014-04-22
申请人： 太阳控股株式会社
CPC分类号： C08L97/02 , C08L33/06 , C08L33/08 , C08L97/00 , C08L2205/03 , C08L2205/16 , H05K1/0366 , H05K3/285 , H05K3/3452 , C08L33/00
摘要： 本发明提供一种印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板，该印刷电路板材料难以产生铜等金属箔上表面的污迹，并且即便产生也容易除去。一种印刷电路板材料，其包含粘结剂成分、数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维、和丙烯酸系共聚化合物。该印刷电路板材料可以适合用于阻焊剂用和多层印刷电路板的层间绝缘材料用。一种印刷电路板，其使用了该印刷电路板材料。
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公开(公告)号：CN101854775B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201010140538.4
申请日：2010-03-29
申请人： 太阳控股株式会社
摘要： 本发明提供一种印刷电路板，其在利用光学式自动外观检查法的检查中基本上不产生缺陷的错误识别。一种印刷电路板，其特征在于，其具备被填充到印刷电路板的孔中的填孔材料(16)和阻焊层(17、18)，所述填孔材料与所述阻焊剂的L*a*b*色度体系中的L值之差为-10～10，a值之差为-20～20，b值之差为-10～10。
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公开(公告)号：CN105075409B
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201480018861.0
申请日：2014-04-18
申请人： 太阳控股株式会社
CPC分类号： C08L97/02 , C08H8/00 , C08L1/02 , C08L63/00 , C08L2205/02 , C09D101/02 , C09D197/02 , G03F7/0046 , G03F7/027 , G03F7/0325 , G03F7/038 , G03F7/0755 , H05K1/0366 , H05K3/285 , H05K3/3452
摘要： 本发明提供一种阻焊剂组合物和使用了该阻焊剂组合物的印刷电路板，该阻焊剂组合物在具有良好的绝缘性的同时，可以抑制焊料耐热时的裂纹，进而具备能够良好地追随所形成的电路的形状的覆盖性。一种阻焊剂组合物，其包含固化性树脂和数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维。一种印刷电路板，其具有使用该阻焊剂组合物得到的固化物。
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公开(公告)号：CN105075409A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480018861.0
申请日：2014-04-18
申请人： 太阳控股株式会社
CPC分类号： C08L97/02 , C08H8/00 , C08L1/02 , C08L63/00 , C08L2205/02 , C09D101/02 , C09D197/02 , G03F7/0046 , G03F7/027 , G03F7/0325 , G03F7/038 , G03F7/0755 , H05K1/0366 , H05K3/285 , H05K3/3452
摘要： 本发明提供一种阻焊剂组合物和使用了该阻焊剂组合物的印刷电路板，该阻焊剂组合物在具有良好的绝缘性的同时，可以抑制焊料耐热时的裂纹，进而具备能够良好地追随所形成的电路的形状的覆盖性。一种阻焊剂组合物，其包含固化性树脂和数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维。一种印刷电路板，其具有使用该阻焊剂组合物得到的固化物。
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公开(公告)号：CN117850164A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202311283426.8
申请日：2023-10-07
申请人： 太阳控股株式会社
摘要： 本发明提供一种固化性树脂组合物，其能够形成兼具良好的分辨率和比以往的TCT更严酷的条件下的良好的耐裂纹性的固化物。本发明的固化性树脂组合物包含固化性树脂、表面处理后的钡化合物、表面处理后的二氧化硅以及橡胶粒子，相对于固化性树脂组合物的固体成分的全部质量，将表面处理后的钡化合物与表面处理后的二氧化硅的总含量调整为以固体成分为基准计是20～80质量％，将表面处理后的钡化合物与表面处理后的二氧化硅的以固体成分为基准计的质量比调整为1：1～1：4。
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公开(公告)号：CN111886293B
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN201980020555.3
申请日：2019-03-06
申请人： 太阳控股株式会社
摘要： 提供：显影性优异、且固化物的柔软性、密合性和耐热性优异的固化性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、和具有该固化物的电子部件。本发明为固化性树脂组合物等，所述固化性树脂组合物的特征在于，包含：(A)碱溶性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)具有烯属不饱和基团的化合物和(D)热固化性树脂，作为前述(D)热固化性树脂，含有：(D‑1)包含下述式(d‑1‑1)～(d‑1‑4)所示的结构中的任1种以上、且数均分子量为1000以下的热固化性树脂、和(D‑2)数均分子量为1000～3000的2官能的热固化性树脂。(式(d‑1‑4)中，R各自独立地表示氢原子或甲基。其中，排除R全部为氢原子的情况。)
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