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公开(公告)号：CN114433653A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202011204167.1
申请日：2020-11-02
申请人： 宝钢金属有限公司
摘要： 一种镁合金挤压型材热矫直‑时效一体化处理方法及其装置，该装置包括：基座，其顶面沿长度方向设有导轨；拉伸矫直机，包括两辆小车，设于基座导轨上两端，小车上分设可导电夹头；绝热保温箱，设置于基座上，位于两辆小车之间；绝热保温箱包括上、下箱体及通入绝热保温箱内的热风导入、导出管道、热风发生器；下箱体内设可升降的支撑平台、升降调节驱动装置；控制器，小车、直流电源发生装置、热风发生器、驱动装置均连接控制器。本发明解决了加热效率不高、加热型材均匀性不好、加热前的挤压型材自重易导致挠度增加，以及时效处理时间流程长、时效后型材又发生弯曲现象等一系列问题，并实现拉伸矫直和时效处理工艺一体化加工处理。
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公开(公告)号：CN114572313B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202011377717.X
申请日：2020-11-30
申请人： 宝钢金属有限公司
摘要： 一种铝合金车身侧围内板后部结构，其包括：D柱加强板总成、C柱内板总成、后轮罩总成。本发明所述铝合金车身侧围内板后部结构，确保满足侧围内板后部总成功能、安全性、强度和刚度的基础上，采用优化的零件结构设计，应用合适的零件制造技术、连接和装配工艺，不仅提高了侧围内板后部总成的强度、刚度和抗撞性能，同时减少了白车身侧围内板后部总成内部零件的数量，减少了总成内部零件之间的连接，减轻总成的重量。
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公开(公告)号：CN111893276B
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202010770638.9
申请日：2020-08-03
申请人： 宝钢金属有限公司 , 南京宝日钢丝制品有限公司
摘要： 本发明公开了一种环保耐热高温合金钢丝制备方法，包括以下步骤：步骤A，将耐热高温合金钢丝放线，依次经砂磨去皮、冷却清洗、电解酸洗、在线涂层、拉拔处理，收线；步骤B，真空固溶热处理，结束后在低压氮气保护气氛下到40～100℃的液体淬火油中，快速冷却，待钢丝温度降低到80℃以下时提出油面进行清洗表面油污，表面清洗风干；步骤C，放线，表面处理至钢丝表面粗糙度0.8μm≤Ra≤1.5μm，超声波清洗，电解酸洗，在线磷化，皂化，使用油脂含量高的拉丝粉和锥角小于12度的拉丝模以20～50m/min的较慢速度进行拉拔收线，并以流动的水对拉丝模进行冷却，收线。本发明不使用氢氟酸和含铜离子盐，对工人安全和对环境友好；钢丝表面成膜效率更高。
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公开(公告)号：CN111893276A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202010770638.9
申请日：2020-08-03
申请人： 宝钢金属有限公司 , 南京宝日钢丝制品有限公司
摘要： 本发明公开了一种环保耐热高温合金钢丝制备方法，包括以下步骤：步骤A，将耐热高温合金钢丝放线，依次经砂磨去皮、冷却清洗、电解酸洗、在线涂层、拉拔处理，收线；步骤B，真空固溶热处理，结束后在低压氮气保护气氛下到40～100℃的液体淬火油中，快速冷却，待钢丝温度降低到80℃以下时提出油面进行清洗表面油污，表面清洗风干；步骤C，放线，表面处理至钢丝表面粗糙度0.8μm≤Ra≤1.5μm，超声波清洗，电解酸洗，在线磷化，皂化，使用油脂含量高的拉丝粉和锥角小于12度的拉丝模以20～50m/min的较慢速度进行拉拔收线，并以流动的水对拉丝模进行冷却，收线。本发明不使用氢氟酸和含铜离子盐，对工人安全和对环境友好；钢丝表面成膜效率更高。
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公开(公告)号：CN104752578A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201310727247.9
申请日：2013-12-25
申请人： 宝钢金属有限公司
摘要： 一种用于AC-LED芯片结构倒装焊金属层结构，该金属层包括与AC-LED芯片结构中整流电路的正、负电极相对应连接的上下导电区域及上下导电区域之间非导电的散热区；上下导电区域的宽度不小于50微米；上下导电区域上蒸镀有Cr、In、Ag、Au、Sn中至少两种金属，每层膜厚10～5000nm，形成多层金属结构。本发明能够保障AC-LED芯片结构金属层与基板紧紧键合在一起，避免芯片与基板键合不牢靠、接触不充分、倒装焊时出现虚焊等问题，还能够保证基板与芯片是在一个相对低的温度环境下进行倒装焊，保证芯片与基板的电路及结构不受损害，保障倒装焊芯片的稳定工作及倒装焊的成功率、AC-LED的成品率；另外，还能提高AC-LED芯片的出光效率、散热性能等，提高AC-LED的电性能和光性能。
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公开(公告)号：CN114583355B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202011377718.4
申请日：2020-11-30
申请人： 宝钢金属有限公司
IPC分类号： H01M50/242 , H01M50/204 , H01M50/244 , H01M50/249 , B60L50/64
摘要： 一种用于新能源汽车电池包壳体的型材及其制造方法，所述型材为由一板材经辊压或冲压、焊接形成上下两空腔组成的带有异形截面的空心封闭型材；其中，上部空腔为三角形或四边形结构；下部空腔为L形空腔，其上端面中部与上部空腔下端之间设与上部空腔连接的第一连接部，第一连接部设有板材弯折结合的第一焊接点；下部空腔上端面与车身部件连接；下部空腔L形的内侧面为直角形；下部空腔的外侧面为斜面，该外侧面中部设有连接孔；下部空腔底部内侧端向外延伸形成与钢制电池包壳体底板配合的第二连接部，第二连接部为板材两端部闭合连接而成，第二连接部上设第二焊接点。本发明生产工艺简单，只需一道热成形工序，成本较低，且可按需要在长度方向上进行弯曲，以适应相应的结构设计。
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公开(公告)号：CN112044980A
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN202011089008.1
申请日：2020-10-13
申请人： 宝钢金属有限公司 , 南京宝日钢丝制品有限公司
摘要： 本发明公开了一种钢丝收线方法，包括以下步骤：步骤一，通过卷筒的转动将钢丝固定在卷筒的外表面，连续拉拔40～80圈，升高收线架上升与卷筒对接，将钢丝下落至导杆空挡处，将落下的钢丝捆扎成股；步骤二，继续转动卷筒，卷筒上面累积40～80圈钢丝，将同步的收线架沿同一个方向单独转动角度与卷筒收线形状呈60°，升高收线架使导杆与卷筒对接，将卷筒上的钢丝取下落至导杆空挡处，使之与上一扎的钢丝的正投影成中心对称，扎成钢丝股；步骤三，重复步骤二，直至堆叠3～12层或进入收线机，钢丝收线结束。本发明钢丝在炉膛空间热处理时受热更加均匀，透热性更好，温降一致性更好，钢丝质量均匀，通条强度均匀性波动小于10MPa。
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公开(公告)号：CN103730431B
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201410005973.4
申请日：2014-01-07
申请人： 宝钢金属有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/31 , H01L23/373
CPC分类号： H01L2224/24 , H01L2924/12041 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 一种大功率阵列LED芯片表面散热结构及其制作方法，在阵列LED芯片发光单元之间的隔离槽内自下向上依次沉积有一层氮化铝、一层铜，形成栅格状金属层，即在芯片发光单元之间形成将芯片发光单元产生的热量引出的热沉通道。本发明可以有效提高其散热性能。而且，工艺简单易实现，既适合实验室研发又适合批量生产，可以有效解决目前大功率阵列LED芯片散热的技术难题，对于实现高效大功率LED照明具有重要意义。
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公开(公告)号：CN104754794A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201310728480.9
申请日：2013-12-25
申请人： 宝钢金属有限公司
IPC分类号： H05B37/02
摘要： 一种解决AC-LED频闪的方法，AC-LED主要由若干单颗LED组成一个阵列，并直接连接交流电源或通过一整流电路连接至交流电源；在LED封装时涂一层长余辉荧光粉，长余辉荧光粉具有储能作用；当激发光停止或激发光变暗时，长余辉荧光粉储存的光能会慢慢释放，当储存光能释放了一部分后，周期性激发光照又会将荧光粉激发以供下一次能量释放，这样就增加单个周期内的发光时间，也完全消除无光时间。本发明方法，可以在不改变原有LED结构的基础上，从根本上解决AC-LED的频闪问题，从而大大推进AC-LED在各个领域的应用。
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公开(公告)号：CN104752594A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201310728541.1
申请日：2013-12-25
申请人： 宝钢金属有限公司
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066
摘要： 一种用于AC-LED芯片结构倒装焊金属层的制作方法，该金属层包括与AC-LED芯片结构中整流电路的正、负电极相对应连接的上下导电区域及上下导电区域之间非导电的散热区；上下导电区域的宽度不小于50微米；上下导电区域上蒸镀有Cr、In、Ag、Au、Sn中至少两种金属，每层膜厚10～5000nm，形成多层金属结构。本发明能保障AC-LED芯片结构金属层与基板紧紧键合在一起，避免芯片与基板键合不牢靠、接触不充分、倒装焊时出现虚焊等问题，且，能够保证基板与芯片在一个相对低的温度环境下进行倒装焊，保证芯片与基板的电路及结构不受损害，保障倒装焊芯片稳定工作及倒装焊的成功率、AC-LED成品率；另外，还提高AC-LED芯片的出光效率、散热性能，提高了AC-LED的电性能和光性能。
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