公开(公告)号：CN1190114C

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：CN01139703.9

申请日：2001-11-27

申请人： 富士通天株式会社

发明人： 贝野秀昭 ,  渡边弘道 ,  杉浦慎一 ,  木村修治 ,  森茂

IPC分类号： H05K1/00

CPC分类号： H05K1/113 ,  H01L2224/48091 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09436 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种基板结构(10)包括多层，在每层的表面处安装有装配部件(20)。基板(10)上设置部件垫片(40)，与装配部件(20)的电极相应。在基板内部的一层处设置电路图样，导电部件(60)用于使部件垫片(40)与正好在该部件垫片(40)下面的电路图样电连接。

公开(公告)号：CN1356862A

公开(公告)日：2002-07-03

申请号：CN01139703.9

申请日：2001-11-27

申请人： 富士通天株式会社

发明人： 贝野秀昭 ,  渡边弘道 ,  杉浦慎一 ,  木村修治 ,  森茂

IPC分类号： H05K1/00

CPC分类号： H05K1/113 ,  H01L2224/48091 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09436 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种基板结构10包括多层,在每层的表面处安装有装配部件20。基板10上设置部件垫片40,与装配部件20的电极相应。在基板内部的一层处设置电路图样,导电部件60用于使部件垫片40与正好在该部件垫片40下面的电路图样电连接。