-
公开(公告)号：CN1610185A
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN200410086906.6
申请日：2004-10-20
Applicant: 富士通天株式会社
CPC classification number: H01R12/58 , H05K3/308 , H05K2201/0979 , H05K2201/1059 , H05K2201/10787
Abstract: 本发明提供一种能增大容许电流、减少与通孔的接触电阻的压配合端子及连接构造。压配合端子(11)的端子本体(12)，宽度比厚度大，增大剖面面积，能使容许电流增大。多个突起部(13)，往具有长圆形的剖面形状的通孔(20)中插入时，能在角部(15)和外表面部(16)等进行电连接。内壁面部(22)，其平面部分相对置，能以突起部(13)面接触平坦的外表面部(16)。通过面接触，与只在角部(15)接触相比较，能获得几十倍的接触面积。
-
公开(公告)号：CN1190114C
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN01139703.9
申请日：2001-11-27
Applicant: 富士通天株式会社
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K1/113 , H01L2224/48091 , H05K3/28 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K2201/09436 , H01L2924/00014
Abstract: 一种基板结构(10)包括多层，在每层的表面处安装有装配部件(20)。基板(10)上设置部件垫片(40)，与装配部件(20)的电极相应。在基板内部的一层处设置电路图样，导电部件(60)用于使部件垫片(40)与正好在该部件垫片(40)下面的电路图样电连接。
-
公开(公告)号：CN1356862A
公开(公告)日：2002-07-03
申请号：CN01139703.9
申请日：2001-11-27
Applicant: 富士通天株式会社
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K1/113 , H01L2224/48091 , H05K3/28 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K2201/09436 , H01L2924/00014
Abstract: 一种基板结构10包括多层,在每层的表面处安装有装配部件20。基板10上设置部件垫片40,与装配部件20的电极相应。在基板内部的一层处设置电路图样,导电部件60用于使部件垫片40与正好在该部件垫片40下面的电路图样电连接。
-
公开(公告)号：CN100362698C
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200410086906.6
申请日：2004-10-20
Applicant: 富士通天株式会社
CPC classification number: H01R12/58 , H05K3/308 , H05K2201/0979 , H05K2201/1059 , H05K2201/10787
Abstract: 本发明提供一种能增大容许电流、减少与通孔的接触电阻的压配合端子、连接构造及电子设备。压配合端子(11)的端子本体(12)，宽度比厚度大，增大剖面面积，能使容许电流增大。多个突起部(13)，往具有长圆形的剖面形状的通孔(20)中插入时，能在角部(15)和外表面部(16)等进行电连接。内壁面部(22)，其平面部分相对置，能以突起部(13)面接触平坦的外表面部(16)。通过面接触，与只在角部(15)接触相比较，能获得几十倍的接触面积。
-
公开(公告)号：CN1841849A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200610072111.9
申请日：2003-09-30
Abstract: 本发明涉及处于汽车内的高温环境下的电子设备中所组装的压配合接合配线基板。使压配合端子向通孔压入时对基板的发生应力的峰值不超过设计基准值，抑制基板内的损伤发生。在一体地形成有主体部、保持部、导入部和前端部的压配合端子中，使导入部的截面积小于保持部的截面积，将导入部的弹性力比保持部的弹性力削弱，减小对基板的应力。在配线基板中，弹性材料填充于结合基板的片状基材的树脂中，缓和基板本身中发生的应力。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103367337B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201210211291.X
申请日：2012-06-21
Applicant: 富士通天株式会社
CPC classification number: H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/48483 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85045 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2924/00014 , H01L2924/1423 , H01L2924/15153 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554
Abstract: 一种半导体装置以及半导体装置的制造方法，能抑制成本并提高传输性能。半导体装置具有：电路基板(11)、MMIC芯片(121)、传输线路(13a)～(13o)、第一引线(W1)～(W12)和第二引线(W13)～(W15)。MMIC芯片(121)设置在电路基板(11)上。传输线路(13a)～(13o)形成在电路基板(11)上且与MMIC芯片(121)连接。第一引线(W1)～(W12)是一端与MMIC芯片(121)的端子接合之后，另一端与传输线路(13a)～(13l)的端子接合的引线。第二引线(W13)～(W15)是一端与传输线路(13m)～(13o)的端子接合之后，另一端与MMIC芯片(121)的端子接合的引线。
-
公开(公告)号：CN1322633C
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN03154495.9
申请日：2003-09-30
CPC classification number: H01R12/585 , H05K3/308
Abstract: 本发明涉及处于汽车内的高温环境下的电子设备中所组装的压配合接合配线基板。使压配合端子向通孔压入时对基板的发生应力的峰值不超过设计基准值，抑制基板内的损伤发生。在一体地形成有主体部、保持部、导入部和前端部的压配合端子中，使导入部的截面积小于保持部的截面积，将导入部的弹性力比保持部的弹性力削弱，减小对基板的应力。在配线基板中，弹性材料填充于结合基板的片状基材的树脂中，缓和基板本身中发生的应力。
-
公开(公告)号：CN103367337A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201210211291.X
申请日：2012-06-21
Applicant: 富士通天株式会社
CPC classification number: H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/48483 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85045 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2924/00014 , H01L2924/1423 , H01L2924/15153 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554
Abstract: 一种半导体装置以及半导体装置的制造方法，能抑制成本并提高传输性能。半导体装置具有：电路基板(11)、MMIC芯片(121)、传输线路(13a)～(13o)、第一引线(W1)～(W12)和第二引线(W13)～(W15)。MMIC芯片(121)设置在电路基板(11)上。传输线路(13a)～(13o)形成在电路基板(11)上且与MMIC芯片(121)连接。第一引线(W1)～(W12)是一端与MMIC芯片(121)的端子接合之后，另一端与传输线路(13a)～(13l)的端子接合的引线。第二引线(W13)～(W15)是一端与传输线路(13m)～(13o)的端子接合之后，另一端与MMIC芯片(121)的端子接合的引线。
-
公开(公告)号：CN100423370C
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200610072111.9
申请日：2003-09-30
Abstract: 本发明涉及处于汽车内的高温环境下的电子设备中所组装的压配合接合配线基板。使压配合端子向通孔压入时对基板的发生应力的峰值不超过设计基准值，抑制基板内的损伤发生。在一体地形成有主体部、保持部、导入部和前端部的压配合端子中，使导入部的截面积小于保持部的截面积，将导入部的弹性力比保持部的弹性力削弱，减小对基板的应力。在配线基板中，弹性材料填充于结合基板的片状基材的树脂中，缓和基板本身中发生的应力。
-
公开(公告)号：CN1497785A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN03154495.9
申请日：2003-09-30
CPC classification number: H01R12/585 , H05K3/308
Abstract: 本发明涉及处于汽车内的高温环境下的电子设备中所组装的压配合接合配线基板。使压配合端子向通孔压入时对基板的发生应力的峰值不超过设计基准值，抑制基板内的损伤发生。在一体地形成有主体部、保持部、导入部和前端部的压配合端子中，使导入部的截面积小于保持部的截面积，将导入部的弹性力比保持部的弹性力削弱，减小对基板的应力。在配线基板中，弹性材料填充于结合基板的片状基材的树脂中，缓和基板本身中发生的应力。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.02 seconds)
