公开(公告)号：CN101316484A

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200810091207.9

申请日：2008-04-21

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 田中久雄 ,  下浦盛一

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/36 ,  H05K3/34 ,  H05K1/11 ,  G11B5/48

CPC classification number: H05K3/363 ,  G11B5/4846 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/163

Abstract: 本发明公开了一种电子器件及其制造方法。在预涂覆有焊料凸点的FPC端子导体与具有金镀层的悬架端子导体相对的状态下，在悬架端子导体压靠焊料凸点时，通过加热片进行加热与熔融，以便在不使用熔剂的情况下通过焊接使FPC端子导体与悬架端子导体相接合。在悬架端子导体中，凹部、切口等形成为焊点观察窗口，通过所述焊点观察窗口可以从外侧经由绝缘层视觉检验由该焊料凸点形成的焊点状态。

公开(公告)号：CN101151947B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200580049258.X

申请日：2005-03-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 藤井昌直 ,  冈田徹 ,  野田豊 ,  松山良二 ,  小林秀彥 ,  田中久雄

IPC: H05K3/34 ,  B23K3/06 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/4853 ,  B23K3/0623 ,  H01L2224/11334 ,  H05K3/3478 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082

Abstract: 本发明涉及从相同大小的多个球中捕捉一个球的球捕捉装置和方法、以及在印刷电路板上的预定位置配置含有焊锡的焊锡球的焊锡球配置装置和方法，能可靠地从相同大小的多个球中捕捉一个球。具有：收容体111，其在密封了收容有相同尺寸的多个球B的空间S的收容壁111a的上部设置有比球B的一个尺寸大并比二个尺寸小的孔1111；吹起装置112，其向上方吹起被上述收容体111所收容的球B；捕捉装置12，其捕捉被吹起装置112吹起并到达了孔1111的球B。

公开(公告)号：CN101151947A

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN200580049258.X

申请日：2005-03-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 藤井昌直 ,  冈田徹 ,  野田豊 ,  松山良二 ,  小林秀彥 ,  田中久雄

IPC: H05K3/34 ,  B23K3/06 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/4853 ,  B23K3/0623 ,  H01L2224/11334 ,  H05K3/3478 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082

Abstract: 本发明涉及从相同大小的多个球中捕捉一个球的球捕捉装置和方法、以及在印刷电路板上的预定位置配置含有焊锡的焊锡球的焊锡球配置装置和方法，能可靠地从相同大小的多个球中捕捉一个球。具有：收容体111，其在密封了收容有相同尺寸的多个球B的空间S的收容壁111a的上部设置有比球B的一个尺寸大并比二个尺寸小的孔1111；吹起装置112，其向上方吹起被上述收容体111所收容的球B；捕捉装置12，其捕捉被吹起装置112吹起并到达了孔1111的球B。