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公开(公告)号：CN1962379B
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN200610059653.2
申请日：2006-03-17
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B65G51/02 , B65G47/1407
Abstract: 本发明公开一种部件供应装置及部件供应方法，包括：部件装载部分，用于在其中装载一个或多个部件；包含开口的送气口，空气从该开口吹入该部件装载部分；以及部件供应部分，利用来自该送气口的空气将所述部件从部件装载部分导入该部件供应部分。该部件供应部分设置为与该部件装载部分的侧壁的上端部相连通，并且其中该部件供应装置包括盖子构件，在该盖子构件与装置主体的顶板之间设置间隙，使来自该送气口的一部分空气流到该部件装载部分的外部。
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公开(公告)号：CN101170895B
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200710078760.4
申请日：2007-02-26
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/303 , H01L27/14643 , H01L27/14683 , H01L27/148 , H01L31/0203 , H05K3/3494 , H05K2201/09781 , H05K2201/10121 , H05K2201/10727 , H05K2203/0195 , H05K2203/082 , H05K2203/111 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供了光学模块制造方法及装置。通过以下步骤来制造所述光学模块：对于具有设置有多个端子焊盘和多个接合焊盘的基板表面的基板，在所述多个端子焊盘上涂覆焊料材料；通过在由定位头机构保持具有多个端子和平坦顶面的光学元件封装的所述顶面的状态下，将所述定位头机构的支腿降低到所述接合焊盘上，来将所述光学元件封装安装在所述基板上，使得所述顶面基本平行于所述基板表面，并且在所述光学元件封装的底面与所述基板表面之间形成一间隙；在进行所述安装的同时对所述多个端子焊盘进行预加热；以及通过熔化所述焊料材料并随后对该焊料材料进行硬化，将所述多个端子焊盘电连接到所述光学元件封装的对应端子。
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公开(公告)号：CN101151947B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200580049258.X
申请日：2005-03-30
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L21/4853 , B23K3/0623 , H01L2224/11334 , H05K3/3478 , H05K2203/0195 , H05K2203/041 , H05K2203/081 , H05K2203/082
Abstract: 本发明涉及从相同大小的多个球中捕捉一个球的球捕捉装置和方法、以及在印刷电路板上的预定位置配置含有焊锡的焊锡球的焊锡球配置装置和方法，能可靠地从相同大小的多个球中捕捉一个球。具有：收容体111，其在密封了收容有相同尺寸的多个球B的空间S的收容壁111a的上部设置有比球B的一个尺寸大并比二个尺寸小的孔1111；吹起装置112，其向上方吹起被上述收容体111所收容的球B；捕捉装置12，其捕捉被吹起装置112吹起并到达了孔1111的球B。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101151947A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200580049258.X
申请日：2005-03-30
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L21/4853 , B23K3/0623 , H01L2224/11334 , H05K3/3478 , H05K2203/0195 , H05K2203/041 , H05K2203/081 , H05K2203/082
Abstract: 本发明涉及从相同大小的多个球中捕捉一个球的球捕捉装置和方法、以及在印刷电路板上的预定位置配置含有焊锡的焊锡球的焊锡球配置装置和方法，能可靠地从相同大小的多个球中捕捉一个球。具有：收容体111，其在密封了收容有相同尺寸的多个球B的空间S的收容壁111a的上部设置有比球B的一个尺寸大并比二个尺寸小的孔1111；吹起装置112，其向上方吹起被上述收容体111所收容的球B；捕捉装置12，其捕捉被吹起装置112吹起并到达了孔1111的球B。
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公开(公告)号：CN101213889B
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN200580050916.7
申请日：2005-06-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/303 , H05K3/3494 , H05K13/0486 , H05K2203/0195 , H05K2203/176 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种超微细部件的拆卸方法及装置，使得能够将超微细部件可靠地拆卸下来，并且不会给钎焊区、基板以及周围的部件带来热损伤，能够对残留在基板上的焊料进行平整。在超微细部件(12)的与基板(11)相反一侧的表面(12a)上设置热固性粘接剂(15)，杆状的部件保持用销(13)具有可被收纳于超微细部件(12)的与基板(11)相反一侧的表面(12a)内的大小的截面面积，使该部件保持用销(13)的前端通过热固性粘接剂(15)并抵接在超微细部件(12)的表面(12a)上。接着，软波束进行点照射对热固性粘接剂(15)进行加热并使其硬化，从而将部件保持用销(13)和超微细部件(12)固定起来。另外，通过对超微细部件(12)和基板(11)间的焊料(16)进行加热，使焊料(16)熔融，使部件保持用销(13)向离开基板(11)的方向移动。由此，超微细部件(12)从基板(11)上被拆卸下来。
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公开(公告)号：CN101213889A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200580050916.7
申请日：2005-06-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/303 , H05K3/3494 , H05K13/0486 , H05K2203/0195 , H05K2203/176 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种超微细部件的拆卸方法及装置，使得能够将超微细部件可靠地拆卸下来，并且不会给钎焊区、基板以及周围的部件带来热损伤，能够对残留在基板上的焊料进行平整。在超微细部件(12)的与基板(11)相反一侧的表面(12a)上设置热固性粘接剂(15)，部件保持用销(13)具有可被收纳于超微细部件(12)的与基板(11)相反一侧的表面(12a)内的大小的截面面积，使该部件保持用销(13)的前端通过热固性粘接剂(15)并抵接在超微细部件(12)的表面(12a)上。接着，对热固性粘接剂(15)进行加热并使其硬化，从而将部件保持用销(13)和超微细部件(12)固定起来。另外，通过对超微细部件(12)和基板(11)间的焊料(16)进行加热，使焊料(16)熔融，使部件保持用销(13)向离开基板(11)的方向移动。由此，超微细部件(12)从基板(11)上被拆卸下来。
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公开(公告)号：CN101170895A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200710078760.4
申请日：2007-02-26
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/303 , H01L27/14643 , H01L27/14683 , H01L27/148 , H01L31/0203 , H05K3/3494 , H05K2201/09781 , H05K2201/10121 , H05K2201/10727 , H05K2203/0195 , H05K2203/082 , H05K2203/111 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供了光学模块制造方法及装置。通过以下步骤来制造所述光学模块：对于具有设置有多个端子焊盘和多个接合焊盘的基板表面的基板，在所述多个端子焊盘上涂覆焊料材料；使用所述多个接合焊盘将具有多个端子和平坦顶面的光学元件封装安装在所述基板上，使得所述顶面基本平行于所述基板表面，并且在所述光学元件封装的底面与所述基板表面之间形成一间隙；在进行所述安装的同时对所述多个端子焊盘进行预加热；以及通过熔化所述焊料材料并随后对该焊料材料进行硬化，将所述多个端子焊盘电连接到所述光学元件封装的对应端子。
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公开(公告)号：CN1962379A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200610059653.2
申请日：2006-03-17
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B65G51/02 , B65G47/1407
Abstract: 本发明公开一种部件供应装置及部件供应方法，包括：部件装载部分，用于在其中装载一个或多个部件；包含开口的送气口，空气从该开口吹入该部件装载部分；以及部件供应部分，利用来自该送气口的空气将所述部件从部件装载部分导入该部件供应部分。该部件供应部分设置为与该部件装载部分的侧壁的上端部相连通。
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