公开(公告)号：CN101370358A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200810125676.8

申请日：2008-06-20

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 北岛雅之 ,  石塚刚 ,  江本哲 ,  野田豊 ,  下浦盛一

IPC: H05K3/24 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K1/095 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/249 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1105

Abstract: 本发明涉及电路板、形成布线图案的方法及制造电路板的方法。在制造电路板时，使用由金属粉末和热塑性树脂形成的导电浆料在基板上印刷布线图案，然后对该导电浆料进行加热处理和加压处理。

公开(公告)号：CN101314193A

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200810110319.4

申请日：2008-05-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 冈田彻 ,  野田礼 ,  下浦盛一

IPC: B23K3/00 ,  B23K3/04 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K3/027

Abstract: 本发明公开一种加工设备以及控制加工设备的方法。在加工设备中加工头被支撑以绕枢转点枢转移动。驱使构件在枢转点处向加工头施加驱使力。加工设备允许在驱使构件和加工头之间建立点接触。当物体的表面从预定的姿势倾斜时，允许加工头跟随该表面的倾斜。允许加工头建立相对于该物体的表面的预定的姿势。因而，加工头可靠地根据需要对物体进行预定的作用。

公开(公告)号：CN101370358B

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN200810125676.8

申请日：2008-06-20

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 北岛雅之 ,  石塚刚 ,  江本哲 ,  野田豊 ,  下浦盛一

IPC: H05K3/24 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K1/095 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/249 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1105

Abstract: 本发明涉及电路板、形成布线图案的方法及制造电路板的方法。在制造电路板时，使用由金属粉末和热塑性树脂形成的导电浆料在基板上印刷布线图案，然后对该导电浆料进行加热处理和加压处理。

公开(公告)号：CN101316484A

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200810091207.9

申请日：2008-04-21

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 田中久雄 ,  下浦盛一

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/36 ,  H05K3/34 ,  H05K1/11 ,  G11B5/48

CPC classification number: H05K3/363 ,  G11B5/4846 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/163

Abstract: 本发明公开了一种电子器件及其制造方法。在预涂覆有焊料凸点的FPC端子导体与具有金镀层的悬架端子导体相对的状态下，在悬架端子导体压靠焊料凸点时，通过加热片进行加热与熔融，以便在不使用熔剂的情况下通过焊接使FPC端子导体与悬架端子导体相接合。在悬架端子导体中，凹部、切口等形成为焊点观察窗口，通过所述焊点观察窗口可以从外侧经由绝缘层视觉检验由该焊料凸点形成的焊点状态。