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公开(公告)号：CN1846465A
公开(公告)日：2006-10-11
申请号：CN200480025612.0
申请日：2004-09-10
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K1/036 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K2201/0195 , H05K2201/043 , Y10T428/24917 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 柔性线路板用的基板，它具备粘合层、绝缘层和导体层。该粘合层含有环氧树脂组合物；该绝缘层是在粘合层的两面分别积层的、并且由含有非热塑性聚酰亚胺树脂的一对的膜而形成的；该导体层是在各膜的外表面而设置的。粘合层的两面所积层的绝缘层的整体厚度为10～100μm，并且是上述粘合层的厚度的2～10倍，经由粘合层的绝缘层之间的粘合强度为7.0N/cm或更高。
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公开(公告)号：CN100505980C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200480025612.0
申请日：2004-09-10
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K1/036 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K2201/0195 , H05K2201/043 , Y10T428/24917 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 柔性线路板用的基板，它具备粘合层、绝缘层和导体层。该粘合层含有环氧树脂组合物；该绝缘层是在粘合层的两面分别积层的、并且由含有非热塑性聚酰亚胺树脂的一对的膜而形成的；该导体层是在各膜的外表面而设置的。粘合层的两面所积层的绝缘层的整体厚度为10～100μm，并且是上述粘合层的厚度的2～10倍，经由粘合层的绝缘层之间的粘合强度为7.0N/cm或更高。
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公开(公告)号：CN107073883A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580050325.3
申请日：2015-09-15
Applicant: 尤尼吉可株式会社
IPC: B32B7/04 , B32B27/34 , G02F1/1333 , H01L21/02 , H01L27/12 , H01L51/50 , H05B33/02 , H05B33/04 , H05B33/10
Abstract: 本发明提供一种包含柔性基板层的耐热树脂膜与无机基板的密合性良好，能够容易且在短时间内将柔性基板层从无机基板分离的层叠体。上述层叠体是具有无机基板(1)和形成在该无机基板上的耐热树脂膜(2)的层叠体(100)，具有以下的特征：(1)耐热树脂膜(2)具有柔性基板层(21)和设置于该柔性基板层的外缘部的牺牲层(22)；(2)柔性基板层(21)与无机基板(1)的粘接强度为2N/cm以下；(3)牺牲层(22)与无机基板(1)的粘接强度超过2N/cm；(4)牺牲层(22)与无机基板(1)的粘接强度通过后处理而成为2N/cm以下。
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公开(公告)号：CN106133947A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580016831.0
申请日：2015-04-06
Applicant: 尤尼吉可株式会社
Abstract: 本发明提供一种在作为锂二次电池用隔离件使用时，不会损害电池特性的耐热性的层叠多孔膜。本发明涉及一种层叠多孔膜，其特征在于，是在由聚烯烃构成的多孔层的单面或双面形成有由酰亚胺系高分子构成的多孔层的层叠多孔膜，具有以下的特性：1)透气度以基于JIS标准P8117得到的Gurley值计，为10秒/100cc～1000秒/100cc；2)在由酰亚胺系高分子构成的多孔层未残留醇系溶剂；3)由酰亚胺系高分子构成的多孔层的厚度为1μm～20μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111417605B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN201880077795.2
申请日：2018-12-04
Applicant: 尤尼吉可株式会社
IPC: C03C17/30 , B32B37/06 , C08G73/10 , C08K5/5415 , C08L79/08 , C09D7/63 , C09D179/08 , B32B17/10
Abstract: 本发明提供一种涂覆用溶液，其在将聚酰胺酸(PAA)涂膜进行热固化时，即使加快升温速度也能够充分确保向玻璃基板的密合性，且在热固化后能够容易以聚酰亚胺膜的形式从玻璃基板剥离，保存稳定性良好。本发明涉及一种向玻璃基板的涂覆用溶液，由PAA、酰胺系溶剂和烷氧基硅烷化合物构成，其特征如下：1)烷氧基硅烷化合物的含量相对于PAA质量为超过5ppm且小于100ppm，2)烷氧基硅烷化合物的分子量为100～300。
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公开(公告)号：CN107531626B
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201680019999.1
申请日：2016-04-06
Applicant: 尤尼吉可株式会社
IPC: C07D209/48
Abstract: 本发明的目的在于提供一种实质上不使用溶剂、反应结束后也无需进行粒状化、工业上有利的双酰亚胺二羧酸的制造方法。该目的通过包含下述工序(i)、(ii)的由三羧酸酐和二胺制造双酰亚胺二羧酸的方法实现，工序(i)：将三羧酸酐或二胺中的熔点高的成分设为高熔点成分、将熔点低的成分设为低熔点成分时，在低于高熔点成分的熔点且在低熔点成分的熔点以上加热高熔点成分，以高熔点成分保持其固体状态的方式向高熔点成分中添加低熔点成分，得到混合物；以及工序(ii)：将工序(i)中得到的混合物以保持其固体状态的方式进行加热而得到双酰亚胺二羧酸。
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公开(公告)号：CN104520350B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201280073206.6
申请日：2012-05-14
Applicant: 尤尼吉可株式会社
IPC: C08G73/10 , B32B15/088
CPC classification number: B32B15/08 , B32B7/12 , B32B27/281 , B32B2250/02 , B32B2307/306 , C08G73/105
Abstract: 本发明提供一种耐热性优异，且即使在减薄热塑性聚酰亚胺层的情况下也可在缓和的条件下确保良好的粘接性的热塑性聚酰亚胺。本发明提供具有由式(1)～(3)表示的构成单元的热塑性聚酰亚胺。由式(2)表示的构成单元与由式(3)表示的构成单元的摩尔比为70/30～99/1，玻璃化转变温度(Tg)为180～240℃。R1和R2是氢原子或碳原子数1～4的烷基。R3是氢原子或碳原子数1～4的烷基。R4～R6是碳原子数2～3的直链状或支链状的亚烷基。x、y和z分别为平均值、表示0～50的数值，x+y+z＝2～70。
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公开(公告)号：CN105408115A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201480041568.6
申请日：2014-07-24
Applicant: 尤尼吉可株式会社
CPC classification number: H05K1/036 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B2307/7242 , B32B2457/20 , B32B2457/202 , B32B2457/206 , H05K1/0393 , H05K2201/0154 , H05K2201/0195
Abstract: 本发明的目的在于提供聚酰亚胺系膜与无机基板的密合性良好且在短时间内能够容易从无机基板剥离聚酰亚胺系膜的层叠体。本发明提供一种具有无机基板和形成于该无机基板上的聚酰亚胺系膜的层叠体，其具有以下的特征：(1)聚酰亚胺系膜是包含聚酰亚胺系树脂层A和聚酰亚胺系树脂层B的层叠膜，聚酰亚胺系树脂层A的整面与上述无机基板相接，且形成于聚酰亚胺系树脂层A表面的聚酰亚胺系树脂层B的一部分与上述无机基板相接；(2)聚酰亚胺系树脂层A与上述无机基板的粘接强度为2N/cm以下；(3)聚酰亚胺系树脂层B与上述无机基板的粘接强度大于2N/cm；以及(4)与上述无机基板相接的聚酰亚胺系树脂层B通过吸湿处理能够从上述无机基板剥离。
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公开(公告)号：CN104781023A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201380058782.8
申请日：2013-12-13
Applicant: 尤尼吉可株式会社
CPC classification number: B22F1/004 , B22F9/24 , B22F2009/245 , B22F2301/10 , B22F2304/10 , B22F2998/10 , C30B7/00 , C30B7/14 , C30B29/02 , C30B29/62
Abstract: 本发明提供抑制了表面的凹凸部的呈现的纤维状铜微粒和平均晶粒控制在特定的范围的纤维状铜微粒的集合体。本发明的纤维状铜微粒的特征在于，每100根纤维状铜微粒中具有凹凸部且长度为1μm以上的纤维状铜微粒的根数为10根以下，所述凹凸部在纤维状体的长度方向的1μm的范围的、最大直径部与0.01～0.5μm的范围的最小直径部的尺寸差为0.02μm以上。
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