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公开(公告)号：CN104981100A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201510341056.8
申请日：2015-06-18
申请人： 镇江华印电路板有限公司
发明人： 赵晶凯
IPC分类号： H05K1/14
CPC分类号： H05K1/144 , H05K2201/043
摘要： 软硬结合电路板，本发明涉及电路板技术领域，它包含软性线路板和硬性线路板；所述的硬性线路板上设有卡槽，卡槽内设有一号导电片，卡槽的周边设有一号粘性层，且硬性线路板的一侧边设有三号粘性层；所述的软性线路板的一侧设有与卡槽相对应的卡块，卡块的周边设有与一号粘性层相配合的二号粘性层，且卡块的底部设有与一号导电片相配合的二号导电片；所述的软性线路板的一侧面设有四号粘性层；所述的一号粘性层、二号粘性层、三号粘性层和四号粘性层的外部均设有粘性层保护膜。无需压合机压合，即可实现软性线路板与硬性线路板的完美结合，且方便维修，不会对电路板本体造成伤害，大大提高了其生产效率。
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公开(公告)号：CN1656697A
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN03811730.4
申请日：2003-04-02
申请人： 索尼株式会社
CPC分类号： H05K9/006 , H04B1/005 , H04B1/08 , H04B1/18 , H04N5/50 , H04N5/64 , H04N21/4263 , H04N21/6143 , H05K1/0218 , H05K1/0237 , H05K1/144 , H05K2201/043 , H05K2201/0715 , H05K2201/0723
摘要： 一种接收装置，包括多个用于接收广播诸如卫星广播的调谐器。调谐器电路(1)包括：输入端(11)，其中，被调制为预定格式的视频信号和/或音频信号的广播波被输入到所述输入端(11)中；和安装层(13)，具有用于从广播波中选择预定频带中包含的视频信号和/或音频信号的主电路。通过不具有主电路(12)的安装层(13)的表面上的第一电介质层(14)，提供第一接地层(15)，并且通过第二电介质层提供第二接地层(17)，从而抑制多个调谐器之间的干扰。
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公开(公告)号：CN101860669B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201010112844.7
申请日：2010-02-04
申请人： 佳能株式会社
发明人： 石川幸司
IPC分类号： H04N5/225
CPC分类号： G03B17/00 , H01R12/59 , H01R12/722 , H05K1/0218 , H05K1/0245 , H05K1/147 , H05K2201/043 , H05K2201/0715 , H05K2201/09318 , H05K2201/10189
摘要： 一种电子设备，该电子设备包括外壳构件、内部结构构件、第一和第二外部连接连接器以及第一和第二印刷电路板。第一印刷电路板具有第一面和第二面，在该第一面安装所述第一外部连接连接器，并且在该第一面形成所述第一外部连接连接器的信号图案。第二印刷电路板具有第一面和第二面，在该第一面安装所述第二外连接器，并且在该第一面形成所述第二外部连接连接器的信号图案。在第一和第二印刷电路板的第二面形成接地图案。第一和第二外连接器重叠并且被配置在由外壳构件和内部结构构件包围的空间，从而使所述第一和第二印刷电路板的第二面彼此面对。
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公开(公告)号：CN101170873B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200710165416.9
申请日：2007-10-25
CPC分类号： H01L23/3735 , B23H1/02 , B23H11/00 , H01L23/467 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0206 , H05K1/0272 , H05K1/144 , H05K3/0061 , H05K2201/0187 , H05K2201/043 , H05K2201/10166 , Y10T29/49139 , Y10T428/24008 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种电路板单元及其制造方法。该电路板单元包括电路板最顶部层压板(8；19)，其上面具有用于安装表面安装器件SMD(12；14；18；21)的导电轨迹(10)。电路板最顶部层压板(8；19)具有这样的特征：其厚度被确定为使得由SMD(12；18)耗散的预期热量高效地从电路板层压板(8；19)的上面输运到下面。该电路板单元进一步包括：被布置在电路板最顶部层压板(8；19)下的电绝缘层压板(9)；由具有高热导率和高电绝缘的陶瓷材料制成的、被嵌入处在具有高热耗散的SMD(12；18)下方的位置的电绝缘层压板(9)中的插入物(15)；以及被布置在电绝缘层压板(9)和插入物(15)下方的冷却板(16)。
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公开(公告)号：CN101860669A
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN201010112844.7
申请日：2010-02-04
申请人： 佳能株式会社
发明人： 石川幸司
IPC分类号： H04N5/225
CPC分类号： G03B17/00 , H01R12/59 , H01R12/722 , H05K1/0218 , H05K1/0245 , H05K1/147 , H05K2201/043 , H05K2201/0715 , H05K2201/09318 , H05K2201/10189
摘要： 一种电子设备，该电子设备包括外壳构件、内部结构构件、第一和第二外部连接连接器以及第一和第二印刷电路板。第一印刷电路板具有第一面和第二面，在该第一面安装所述第一外部连接连接器，并且在该第一面形成所述第一外部连接连接器的信号图案。第二印刷电路板具有第一面和第二面，在该第一面安装所述第二外连接器，并且在该第一面形成所述第二外部连接连接器的信号图案。在第一和第二印刷电路板的第二面形成接地图案。第一和第二外连接器重叠并且被配置在由外壳构件和内部结构构件包围的空间，从而使所述第一和第二印刷电路板的第二面彼此面对。
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公开(公告)号：CN101340775A
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200710201020.5
申请日：2007-07-06
申请人： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC分类号： H05K3/427 , H05K1/0393 , H05K1/181 , H05K3/4652 , H05K2201/0166 , H05K2201/043 , H05K2201/09536 , H05K2203/0264 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , Y10T156/1052 , Y10T428/24273
摘要： 一种软性电路板，其包括：至少两个覆铜板、至少一个位于相邻覆铜板之间的粘合层及至少一个通孔，所述通孔贯穿所述至少两个覆铜板与所述粘合层。所述软性电路板还包括至少一个镀铜膜，每个镀铜膜形成于所述相应一个通孔内，以使所述相邻覆铜板形成电连接。所述软性电路板的各通孔内均形成镀铜膜，且不在各覆铜板上形成镀铜膜，从而使软性电路板减少了镀铜膜，使软性电路板的弯折性能更好。本发明还提供了一种软性电路板的制造方法。
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公开(公告)号：CN101170873A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200710165416.9
申请日：2007-10-25
CPC分类号： H01L23/3735 , B23H1/02 , B23H11/00 , H01L23/467 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0206 , H05K1/0272 , H05K1/144 , H05K3/0061 , H05K2201/0187 , H05K2201/043 , H05K2201/10166 , Y10T29/49139 , Y10T428/24008 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种电路板单元及其制造方法。该电路板单元包括电路板最顶部层压板(8；19)，其上面具有用于安装可表面安装器件SMD(12；14；18；21)的导电轨迹(10)。电路板最顶部层压板(8；19)具有这样的特征：其厚度被确定为使得由SMD(12；18)耗散的预期热量高效地从电路板层压板(8；19)的上面输运到下面。该电路板单元进一步包括：被布置在电路板最顶部层压板(8；19)下的电绝缘层压板(9)；由具有良好热导率和电绝缘的材料制成的、被嵌入处在具有高热耗散的SMD(12；18)下方的位置的电绝缘层压板(9)中的插入物(15)；以及被布置在电绝缘层压板(9)和插入物(15)下方的冷却板(16)。
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公开(公告)号：CN102845140A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201180018622.1
申请日：2011-04-11
申请人： AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
CPC分类号： H05K1/185 , H05K1/0218 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K1/14 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K1/186 , H05K3/4623 , H05K3/4697 , H05K2201/041 , H05K2201/042 , H05K2201/043 , H05K2201/045 , H05K2201/0723 , H05K2201/09036 , H05K2201/09072 , H05K2201/09618 , H05K2201/10 , H05K2201/10083 , H05K2201/10151 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144
摘要： 在一种用于将部件（3）集成到印刷电路板中的方法中，规定以下步骤：提供两个完成的、并且特别是由多个彼此相互连接的层（6，7，8）组成的印刷电路板元件（1，4），其中，至少一个印刷电路板元件（4）具有凹槽或凹部（10）；将待集成的部件（3）设置在印刷电路板元件（1）中的一个上或在至少一个印刷电路板元件的凹槽中；以及在部件（3）容纳在凹槽（10）中的情况下连接印刷电路板元件（1，4），通过这种方式能够达到将部件或传感器（3）安全且可靠地容纳在印刷电路板中。此外，提供这种具有在其中集成的电子部件（3）的电路板。
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公开(公告)号：CN101296566B
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200710200561.6
申请日：2007-04-29
申请人： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC分类号： H05K1/18
CPC分类号： H05K1/183 , H05K1/141 , H05K3/284 , H05K3/3442 , H05K3/4611 , H05K3/4697 , H05K2201/043 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913
摘要： 本发明提供一种电气元件载板，其包括一个基体、至少一个被动元件及一填充材料。所述每个基体包括一个基层及一导电层，所述基层上开设有至少一凹槽。所述导电层形成在所述基层开设有凹槽的一面，所述被动元件收容在所述凹槽内，并与所述导电层相电连接。所述填充材料填充在所述凹槽内，包覆所述被动元件。其可靠性高，成本低，适用范围广。本发明还涉及一种电气元件载板的制造方法。
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公开(公告)号：CN101313638B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200780000190.5
申请日：2007-02-14
申请人： LG伊诺特有限公司
发明人： 李炯昱
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/361 , H01L2224/48091 , H05K1/0393 , H05K3/064 , H05K3/281 , H05K3/323 , H05K3/4611 , H05K3/4635 , H05K3/4691 , H05K3/4694 , H05K2201/0191 , H05K2201/0355 , H05K2201/043 , H05K2201/09127 , H05K2201/09972 , H01L2924/00014
摘要： 公开了一种多层柔性印刷电路板及其制造方法。多层柔性印刷电路板包括：粘合片，其中从粘合片切去施压和加热区域；在粘合片上的上基层，其中从上基层切去施压和加热区域；以及在粘合片下的下基层。
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