公开(公告)号：CN103962714A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201410043880.0

申请日：2014-01-29

申请人： 希捷科技有限公司

发明人： L·李 ,  S·科欧 ,  K·L·梅塔格 ,  P·P·帕里克 ,  J·R·欧康斯基 ,  M·A·赫伦丁 ,  J·W·赫恩 ,  R·L·希普韦尔 ,  J·J·斯戈布尔 ,  J·L·伊贝尔 ,  R·玛卡特 ,  E·纳特森

IPC分类号： B23K20/10 ,  H05K3/34 ,  H01L21/607

CPC分类号： G11B5/102 ,  G11B5/3169 ,  G11B5/3173 ,  G11B5/4826 ,  G11B2005/0021 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/85012 ,  H01L2224/85099 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20303 ,  H01L2924/20304 ,  H01L2924/20305 ,  H01L2924/20306 ,  H01L2924/20307 ,  H01L2924/20308 ,  H01L2924/20309 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  B23K20/10

摘要： 本申请公开了环境温度的球焊接头。本公开的技术描述了使用超声波焊接能量但未对下层焊垫进行加热的条件下，使用直径小于0.001英寸的金引线来获得球焊接头的系统和方法。所述的球焊接头允许使用特别小的焊垫，该焊垫与相邻的微电子器件结构特别接近，而这限制了具有浅的离源角的其他焊接技术的使用。