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公开(公告)号：CN104347439B
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201310325428.9
申请日：2013-07-30
申请人： 矽品精密工业股份有限公司
IPC分类号： H01L21/607
CPC分类号： B23K20/007 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/4848 , H01L2224/85012 , H01L2224/85051 , H01L2224/8517 , H01L2224/85205 , H01L2224/85206 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
摘要： 一种打线结构的制法，先提供具有焊垫的基板，再于该焊垫的表面上以磨擦方式形成焊线的球端，且磨擦方式的进行依环绕该焊垫表面周缘的路径为之。本发明的制法以绕圈方式形成该球端，所以能避免较小尺寸的球端由该焊垫上脱落的问题发生。
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公开(公告)号：CN103962714A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410043880.0
申请日：2014-01-29
申请人： 希捷科技有限公司
发明人： L·李 , S·科欧 , K·L·梅塔格 , P·P·帕里克 , J·R·欧康斯基 , M·A·赫伦丁 , J·W·赫恩 , R·L·希普韦尔 , J·J·斯戈布尔 , J·L·伊贝尔 , R·玛卡特 , E·纳特森
IPC分类号： B23K20/10 , H05K3/34 , H01L21/607
CPC分类号： G11B5/102 , G11B5/3169 , G11B5/3173 , G11B5/4826 , G11B2005/0021 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05644 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48463 , H01L2224/48644 , H01L2224/85012 , H01L2224/85099 , H01L2224/85205 , H01L2924/12042 , H01L2924/20751 , H01L2924/20303 , H01L2924/20304 , H01L2924/20305 , H01L2924/20306 , H01L2924/20307 , H01L2924/20308 , H01L2924/20309 , H01L2924/20752 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , B23K20/10
摘要： 本申请公开了环境温度的球焊接头。本公开的技术描述了使用超声波焊接能量但未对下层焊垫进行加热的条件下，使用直径小于0.001英寸的金引线来获得球焊接头的系统和方法。所述的球焊接头允许使用特别小的焊垫，该焊垫与相邻的微电子器件结构特别接近，而这限制了具有浅的离源角的其他焊接技术的使用。
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公开(公告)号：CN106057719A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610496800.6
申请日：2016-06-29
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/60
CPC分类号： H01L21/6838 , H01L24/85 , H01L2224/85012
摘要： 本发明提供的一种实现陶瓷贴片封装器件铝镍键合的加工夹具及其加工方法；包括底板，所述底板为上端中部开有大面积凹槽，底板的一侧面上安装有气嘴,气嘴连接至底板上的凹槽内，底板的上端安装有橡胶垫,定位板的上端设置有多个型腔，每个型腔之间通过隔板隔开，所述型腔内开有三个竖直方向将定位板贯通的气孔。本发明解决了金、铝间键合强度会导致脱键的问题，通过使用纯镍片避免了镀镍铜片的装配困难、生产效率低的问题。
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公开(公告)号：CN104051289A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201410090701.9
申请日：2014-03-12
申请人： 飞思卡尔半导体公司
发明人： 叶嘉琳 , 区彦敬 , 尤宝琳 , 梁杏茵 , 莫德·鲁斯利·易卜拉欣 , 纳瓦斯·可汗·奥拉蒂·卡兰达尔 , 莫德·费扎尔·祖尔-基弗里
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/85 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/45169 , H01L2224/45565 , H01L2224/4569 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/78268 , H01L2224/78301 , H01L2224/78611 , H01L2224/8501 , H01L2224/85012 , H01L2224/85045 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/01014 , H01L2924/01012 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/01004 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01049 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
摘要： 本发明公开了引线接合装置和方法。一种制作电连接的方法包括通过具有引线抛光器和引线接合工具的引线接合系统传送接合线。所述引线抛光器从所述接合线的第一部分移除污染物。然后通过将所述接合线的所述第一部分接合到第一触点来形成第一接合，使得所述接合线和所述第一器件被电连接。然后通过将所述接合线的第二部分接合到第二触点来形成第二接合，使得所述第一触点和所述第二触点被电连接。
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公开(公告)号：CN103718314B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201280039253.9
申请日：2012-05-31
申请人： 夏普株式会社
CPC分类号： H01L33/507 , H01L23/49861 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L27/156 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83012 , H01L2224/83439 , H01L2224/85012 , H01L2224/85439 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种发光装置(1)，其使用了构成与一个或多个发光元件(2)对应的电极的引线框架(3、4)、以及利用白色树脂进行了一体成形的白色树脂成型封装体(5)，与发光元件(2)的搭载面为同一平面的反射面上的白色树脂表面的俯视面积构成得大于引线框架(3、4)的表面和发光元件所占的俯视总面积。另外，在引线框架(3、4)的表面形成阶差部，在阶差部中填充白色树脂，以增加搭载发光元件(2)的反射面上的白色树脂表面的面积。据此，提高光取出效率。
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公开(公告)号：CN104347439A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201310325428.9
申请日：2013-07-30
申请人： 矽品精密工业股份有限公司
IPC分类号： H01L21/607
CPC分类号： B23K20/007 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/4848 , H01L2224/85012 , H01L2224/85051 , H01L2224/8517 , H01L2224/85205 , H01L2224/85206 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
摘要： 一种打线结构的制法，先提供具有焊垫的基板，再于该焊垫的表面上以磨擦方式形成焊线的球端，且磨擦方式的进行依环绕该焊垫表面周缘的路径为之。本发明的制法以绕圈方式形成该球端，所以能避免较小尺寸的球端由该焊垫上脱落的问题发生。
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公开(公告)号：CN103718314A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201280039253.9
申请日：2012-05-31
申请人： 夏普株式会社
CPC分类号： H01L33/507 , H01L23/49861 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L27/156 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83012 , H01L2224/83439 , H01L2224/85012 , H01L2224/85439 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/3512 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种发光装置(1)，其使用了构成与一个或多个发光元件(2)对应的电极的引线框架(3、4)、以及利用白色树脂进行了一体成形的白色树脂成型封装体(5)，与发光元件(2)的搭载面为同一平面的反射面上的白色树脂表面的俯视面积构成得大于引线框架(3、4)的表面和发光元件所占的俯视总面积。另外，在引线框架(3、4)的表面形成阶差部，在阶差部中填充白色树脂，以增加搭载发光元件(2)的反射面上的白色树脂表面的面积。据此，提高光取出效率。
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