一种半导体贴片机的复合上料装置

    公开(公告)号:CN113644019B

    公开(公告)日:2024-03-19

    申请号:CN202110907503.7

    申请日:2021-08-09

    摘要: 本发明公开了一种半导体贴片机的复合上料装置,包括:平移轨道,所述平移轨道架设于预设位置;行走座,所述行走座行走于所述平移轨道上;升降座,所述升降座安装于所述行走座底端;复合上料机构,所述复合上料单元安装于所述升降座底端;其中,所述复合上料机构可完成料盒的抓取、上料。本发明提供的一种半导体贴片机的复合上料装置,复合上料机构可以利用吸盘或者卡爪完成料盒的抓取、上料,行走座带动料盒沿着平移轨道运动,升降座完成料盒的升降,从而完成料盒的复合上料,上料方式多样,提高了工作效率,迎合了生产需求。

    柱塞泵滑靴副测试工装
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115045825A

    公开(公告)日:2022-09-13

    申请号:CN202210872145.5

    申请日:2022-07-22

    申请人: 清华大学

    IPC分类号: F04B51/00

    摘要: 本发明公开了一种柱塞泵滑靴副测试工装,包括转盘、两个相同的柱塞泵滑靴结构、支架和拉力测量单元。转盘的中心轴线沿左右方向水平延伸;两个柱塞泵滑靴结构相对于转盘左右对称地设置在转盘的两侧,两个柱塞泵滑靴结构的中心轴线与转盘的中心轴线平行且在同一水平面上,每个柱塞泵滑靴结构包括缸体和滑动设置于缸体内的柱塞,柱塞在靠近转盘的一端伸出缸体且设有滑靴,柱塞的另一端位于缸体内且远离转盘,柱塞设有轴向贯通的介质通孔,缸体在远离转盘的一端设有介质入孔;支架的下端分别与两个柱塞泵滑靴结构的缸体固定;拉力测量单元与支架的顶部中心部位固定。本发明可以方便地测出滑靴与转盘之间的摩擦力和泄漏量,结构简单,可靠稳定。

    一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构

    公开(公告)号:CN112133808B

    公开(公告)日:2022-03-11

    申请号:CN202010775492.7

    申请日:2020-08-05

    摘要: 本发明公开了一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构,包括安装座、固定座和芯片板,安装座的底部贯穿固定座的顶部并延伸至固定座的内腔,固定座的内腔开设有与安装座的表面适配的安装槽,安装座的内腔与芯片板的表面活动连接,本发明涉及芯片封装结构技术领域。该全彩氮化镓基芯片立式封装结构,在对芯片板进行安装时,将芯片板和固定架均插接进安装座内,然后在固定架与安装座之间的缝隙里填充封装胶,将固定架和安装座之间胶合住,然后将支撑架套设在芯片板表面,将支撑架插接进支撑槽内,通过支撑架对芯片板进行支撑限位,可以快速对芯片板进行封装,使得封装效率大大提高,封装工艺简化,操作简单,使用效果好。