公开(公告)号：CN106686896A

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201710044676.4

申请日：2017-01-19

Applicant: 广州美维电子有限公司

Inventor： 陈冬弟 ,  米长满

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4688 ,  H05K3/0044 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09845

Abstract: 本发明公开了一种阶梯板的制备方法及通过该方法获得的阶梯板，包括以下步骤：1)将隔离胶带粘贴到第一芯板的上表面；2)将第二芯板、第一PP板、第一芯板、第二PP板和第三芯板由上至下依次叠合并进行层压处理；3)在第二芯板和第一PP板上开盖，形成阶梯槽；第二芯板和第一PP板上开盖的位置与隔离胶带相对应；4)将隔离胶带从第二芯板和第一PP板的阶梯槽取出，得到阶梯板；该制备方法无需预先开窗，使用普通PP板即可制备阶梯板，方法简便，制备效率高；通过该方法获得的阶梯板包括由上至下压合的第二芯板、第一PP板、第一芯板、第二PP板和第三芯板；所述阶梯板还设有阶梯槽；所述阶梯槽从第二芯板延伸至第一PP板。

公开(公告)号：CN106658949A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201710044678.3

申请日：2017-01-19

Applicant: 广州美维电子有限公司

Inventor： 陈冬弟 ,  米长满

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09818 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明公开了一种阶梯板，包括第一面铜层、第一PP层、第一芯片层、第二PP层、第二面铜层，本发明还公开了该阶梯板的制作方法。本发明中，只要使用激光烧蚀掉空腔中的纯胶体以及开盖区范围内未经过开窗处理的第一PP层，然后使用外力将揭盖区与本体区进行分离，即可将第一芯片层上表面的线路部分裸露在外界，不会损伤第一芯片层上位于开盖区中的线路并且第一芯片层上没有残胶遗留，能解决因芯板上方的基材中玻纤密度不均(过低或过高)，在使用激光烧蚀基材的时候，有可能烧伤开盖区范围内的线路或烧蚀不彻底使得芯板上有残胶遗留的问题。

公开(公告)号：CN206533606U

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN201720075289.2

申请日：2017-01-19

Applicant: 广州美维电子有限公司

Inventor： 陈冬弟 ,  米长满

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

Abstract: 本实用新型公开了一种阶梯板，包括第一面铜层、第一PP层、第一芯片层、第二PP层、第二面铜层。本实用新型中，只要使用激光烧蚀掉空腔中的纯胶体以及开盖区范围内未经过开窗处理的第一PP层，然后使用外力将揭盖区与本体区进行分离，即可将第一芯片层上表面的线路部分裸露在外界，不会损伤第一芯片层上位于开盖区中的线路并且第一芯片层上没有残胶遗留，能解决因芯板上方的基材中玻纤密度不均(过低或过高)，在使用激光烧蚀基材的时候，有可能烧伤开盖区范围内的线路或烧蚀不彻底使得芯板上有残胶遗留的问题。