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公开(公告)号：CN119725107A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411860786.4
申请日：2024-12-17
Applicant: 广州美维电子有限公司 , 上海美维电子有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L21/48 , H01L21/60 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 本申请属于芯片制作技术领域，公开了一种芯片封装结构和方法。本申请通过优化封装工艺，将散热模块和功率芯片模块在不同的工序中分别埋入芯板层或者芯板层以及重布线层内，降低了在一个工序中铣槽的面积，有效提高了PCB板的刚性和支撑性；减少了因树脂无法充分填充空隙而带来的空洞，提高了PCB板的成品的良率；通过将散热铜块和功率芯片模块分开在芯板层和重布线层埋入，降低了同层埋入散热模块和功率芯片模块时的加工难度，降低了PCB板在加工过程中的损坏；将散热模块和功率芯片模块埋入到不同的层中，丰富了散热模块和功率芯片模块的厚度尺寸的选择，丰富了产品的设计和功能多样性。
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公开(公告)号：CN106793474A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710044035.9
申请日：2017-01-19
Applicant: 广州美维电子有限公司
CPC classification number: H05K1/0266 , H05K3/0008 , H05K2203/163
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板，包括依次压合的顶层板、内层板和底层板；内层板分为中部方形钻孔区和对位区；印刷电路板上设置有对位靶孔，对位靶孔穿过顶层板、对位区和底层板；中部方形钻孔区上设置有八个对位靶标；其中，四个所述对位靶标分别设置在中部方形钻孔区的四个角上，另外四个对位靶标分别设置在中部方形钻孔区的四条边上。该系统能够准确读取制板完整的涨缩形变信息，减少盲孔崩底pad缺陷。本发明还公开了一种印刷电路板的加工方法，操作简单，可以改善盲孔崩底pad缺陷。
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公开(公告)号：CN106658949A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201710044678.3
申请日：2017-01-19
Applicant: 广州美维电子有限公司
CPC classification number: H05K1/02 , H05K3/4697 , H05K2201/09818 , H05K2203/107
Abstract: 本发明公开了一种阶梯板，包括第一面铜层、第一PP层、第一芯片层、第二PP层、第二面铜层，本发明还公开了该阶梯板的制作方法。本发明中，只要使用激光烧蚀掉空腔中的纯胶体以及开盖区范围内未经过开窗处理的第一PP层，然后使用外力将揭盖区与本体区进行分离，即可将第一芯片层上表面的线路部分裸露在外界，不会损伤第一芯片层上位于开盖区中的线路并且第一芯片层上没有残胶遗留，能解决因芯板上方的基材中玻纤密度不均(过低或过高)，在使用激光烧蚀基材的时候，有可能烧伤开盖区范围内的线路或烧蚀不彻底使得芯板上有残胶遗留的问题。
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公开(公告)号：CN118763009B
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411203764.0
申请日：2024-08-30
Applicant: 广州美维电子有限公司
IPC: H01L21/60 , H01L21/48 , H01L23/373 , H01L23/498
Abstract: 本申请属于芯片封装技术领域，公开了一种车规级芯片的封装方法及封装结构。该方法通过改进封装工艺。解决了多层芯片中L4层表面严重高温胶带胶迹残留的问题，可以有效防止最终产品在工作过程中发热导致残胶位置发生爆板分层的问题，显著提升了产品的可靠性；解决了在靠近内埋功率模块的位置L2层和L3层介电层厚度严重偏薄的问题，可以有效防止在最终产品在工作过程在介电层偏薄位置发生高压击穿或导电阳离子迁移缺陷；通过对散热铜基背面进行补充棕化，确保了铜基背面与半固化树脂片的结合力，提升产品的可靠性；通过优化散热通道以及增大L6层散热面积，改善散热效果。
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公开(公告)号：CN118763009A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202411203764.0
申请日：2024-08-30
Applicant: 广州美维电子有限公司
IPC: H01L21/60 , H01L21/48 , H01L23/373 , H01L23/498
Abstract: 本申请属于芯片封装技术领域，公开了一种车规级芯片的封装方法及封装结构。该方法通过改进封装工艺。解决了多层芯片中L4层表面严重高温胶带胶迹残留的问题，可以有效防止最终产品在工作过程中发热导致残胶位置发生爆板分层的问题，显著提升了产品的可靠性；解决了在靠近内埋功率模块的位置L2层和L3层介电层厚度严重偏薄的问题，可以有效防止在最终产品在工作过程在介电层偏薄位置发生高压击穿或导电阳离子迁移缺陷；通过对散热铜基背面进行补充棕化，确保了铜基背面与半固化树脂片的结合力，提升产品的可靠性；通过优化散热通道以及增大L6层散热面积，改善散热效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108990319B
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN201810863741.0
申请日：2018-08-01
Applicant: 广州美维电子有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种阶梯板压合叠构，阶梯板包括第一铜箔、第一不流动半固化片、芯板、第二不流动半固化片、第二铜箔；还包括隔离胶带，隔离胶带包括粘胶层和光滑层，隔离胶带设置在第一不流动半固化片和芯板之间，隔离胶带的粘胶层粘贴在第一不流动半固化片上，隔离胶带的光滑层与芯板抵接。本发明还提供一种阶梯板压合叠构的制作方法。本发明的阶梯板压合叠构将隔离胶带反贴到半固化片上，压合时隔离胶带的胶面与半固化片贴合，无粘性的光面与阶梯槽底部贴合，解决了槽底胶迹问题，隔离胶带与阶梯槽底部没有结合力，揭盖时阶梯槽上的废料能够被轻易地揭除。
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公开(公告)号：CN108990319A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201810863741.0
申请日：2018-08-01
Applicant: 广州美维电子有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4697 , H05K2201/09845
Abstract: 本发明公开了一种阶梯板压合叠构，阶梯板包括第一铜箔、第一不流动半固化片、芯板、第二不流动半固化片、第二铜箔；还包括隔离胶带，隔离胶带包括粘胶层和光滑层，隔离胶带设置在第一不流动半固化片和芯板之间，隔离胶带的粘胶层粘贴在第一不流动半固化片上，隔离胶带的光滑层与芯板抵接。本发明还提供一种阶梯板压合叠构的制作方法。本发明的阶梯板压合叠构将隔离胶带反贴到半固化片上，压合时隔离胶带的胶面与半固化片贴合，无粘性的光面与阶梯槽底部贴合，解决了槽底胶迹问题，隔离胶带与阶梯槽底部没有结合力，揭盖时阶梯槽上的废料能够被轻易地揭除。
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公开(公告)号：CN115841959A
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202310156565.8
申请日：2023-02-23
Applicant: 广州美维电子有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L21/60 , H01L21/50 , H01L21/48 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/498 , H01L23/31
Abstract: 本申请提供了一种大功率芯片的封装结构及方法，将大功率芯片使用高铅锡膏或烧结银固定在所述散热金属体的上表面的凹槽中再封装进PCB基板的腔体中，该结构通过嵌埋铜块、200um盲孔和150um盲孔，实现双面散热，可靠性大幅度提升，使用寿命大幅度延长；通过200um盲孔和150um盲孔传输电信号，电阻率低传输路径短，大幅度提升了模块的功率转换效率节约了汽车能源；模块集成度高，布线更加紧凑密集；以厚度1.2mm铜块作为功率芯片衬底，避免受基板翘曲等应力影响损伤芯片，大幅度提升了芯片及模块的整体安全性。经实践测试，本申请的大功率芯片的封装特别适用于新一代碳化硅和氮化镓高频芯片。
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公开(公告)号：CN108990267A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201810866369.9
申请日：2018-08-01
Applicant: 广州美维电子有限公司
CPC classification number: H05K1/147 , H05K3/361 , H05K2203/107
Abstract: 本发明公开了一种外双软板的软硬结合板，包括第一软板、第一NFPP、第一芯片、第二NFPP、第二芯片、第三NFPP和第二软板，第一软板、第一NFPP、第一芯片、第二NFPP、第二芯片、第三NFPP和第二软板由上至下依次设置；第一NFPP上设有第一开窗部，第二NFPP上设有第二开窗部，第三NFPP上设有第三开窗部，第一芯片设有第一开缝部，第二芯片设有第二开缝部，第一开窗部左端边缘处、第二开窗部左端边缘处和第三开窗部左端边缘处位于同一直线上，本发明还公开了一种外双软板的软硬结合板的制作方法。其能解决现有技术中传统软硬结合板的软板层设计在中间层次，无法设计金手指，导致无法用于插装器件，使用率低的问题。
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公开(公告)号：CN119653597A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411857242.2
申请日：2024-12-17
Applicant: 广州美维电子有限公司
Abstract: 本申请涉及封装产品技术领域，尤其是涉及一种内埋元件结构及对位方法，包括内层芯板、第一固定层和第二固定层；所述第一固定层固定连接于内层芯板的一侧，所述第二固定层固定连接于内层芯板的另一侧，所述内层芯板的一侧设置有用于对位的第一基材点，所述内层芯板的另一侧设置有用于对位的第二基材点，采用第一基材点和第二基材点进行对位，提高内埋元件过程中的对位准确性，减少偏位带来的故障问题。
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