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公开(公告)号：CN118166759A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410531260.5
申请日：2024-04-29
Applicant: 广西新发展交通集团有限公司 , 东南大学 , 广西交通设计集团有限公司
Abstract: 本发明涉及一种钻孔灌注桩工程技术领域，具体涉及一种流态土与后压浆联合处理岩溶地区钻孔灌注桩的方法，其中灌注桩包括排气孔、流态土、灌注孔、灌注桩、压浆管；所述排气孔位于溶洞顶部，用于溶洞内外空气流通；所述流态土堆积于溶洞内，所述流态土顶部连接溶洞顶部，所述流态土凝结后对溶洞顶部具有支撑作用；所述灌注孔从上到下依次贯穿溶洞顶部和流态土，并深入溶洞底部土层；所述压浆管位于所述灌注孔内；所述灌注桩为所述流态土浇筑至灌注孔内凝结后形成的柱状结构。解决钻孔灌注施工过程中灌注孔易漏浆的问题，还可以提高溶洞段桩基的侧摩阻力，并且还能有效消除泥皮对桩基础的不利的影响，最终提高桩基承载力。
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公开(公告)号：CN221682977U
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202323646895.X
申请日：2023-12-29
Applicant: 广西新发展交通集团有限公司 , 广西交通设计集团有限公司
Inventor： 蓝日彦 , 韦勇克 , 何廷全 , 唐宇辰 , 陈人豪 , 覃桢杰 , 邓杰夫 , 黄福超 , 党思雨 , 严德添 , 王金鹏 , 王刘振 , 方倩 , 刘志强 , 李云飞 , 申鼎宇
Abstract: 本实用新型涉及隧道洞门施工技术领域，具体涉及一种隧道洞门墙加固系统及一种隧道洞门，包括洞门墙、承台和加固桩，承台连接在洞门墙底部，承台底部设置有多排加固桩，洞门墙还连接有锚杆组，锚杆组远离洞门墙的端部伸入洞门墙两侧的土体内，通过将承台连接在洞门墙底部，并在承台底部设置有多排加固桩，来改善洞门墙底部软土基础的力学性质，从而提高洞门墙底部的基础承载力，进一步地，通过承台将多排加固桩连接为一个整体，使多排加固桩共同支撑洞门墙，同时通过承台将洞门墙的荷载传递到加固桩，使荷载能够均匀分布到多排加固桩上，使加固桩受力均衡，并在洞门墙底部上设置锚杆组，通过设置锚杆组来进一步提高洞门墙基底承载力。
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公开(公告)号：CN221976357U
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202420561751.X
申请日：2024-03-22
Applicant: 广西乐望高速公路有限公司 , 广西交通设计集团有限公司 , 广西大学
Abstract: 本实用新型的一种适用于斜坡段挖井基础钢筋应力计信号线的保护装置，包括信号线保护壳以及信号线走线槽。信号线保护壳分为两部分，每部分均设有弹簧层，两部分的信号线保护壳通过螺栓连接为一体；信号线走线槽内部有海绵，在钢筋笼上固定所述信号线保护装置时可通过辅助焊接钢筋将信号线保护装置固定在钢筋笼上。该钢筋应力计信号线保护装置可将多根钢筋应力计引线汇集，既保证引线不被现浇混凝土压断，提高支撑钢筋应力计的成活率，又能在有效保护应力计信号线的同时又便于数据测量，同时由于弹簧层和海绵的存在可一定程度上减小信号线在浇筑混凝土时的受压情况，此外，该种钢筋应力计信号线保护装置可便于精确找到监测点安装位置。
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公开(公告)号：CN118630472A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410807694.3
申请日：2024-06-21
Abstract: 本发明涉及一种低成本双频双极化毫米波天线，该天线由位于第一介质层上表面的四个中心对称布置的金属贴片、位于第二介质层上方中心位置的十字形贴片以及其与参考地之间的4个短路金属柱、穿过第二和三介质层的一组同轴探针和位于第三介质层下方正交摆放的馈线组成；位于十字贴片中心位置的4个短路金属柱降低了两极化馈电探针之间的能量耦合，显著增强高频率下的极化隔离性能。通过在金属贴片边缘切角设计，延长其表面电流路径，实现天线的小型化。金属贴片谐振在高频段，十字形贴片谐振在低频段，两者协同工作确保天线能够全面覆盖5G新空口(NR)FR2毫米波频谱范围，展现出卓越的频带兼容性和广泛的应用潜力。
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公开(公告)号：CN114188711B
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202111489173.0
申请日：2021-12-08
Applicant: 网络通信与安全紫金山实验室 , 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于间隙波导技术的相控阵天线，包括天线盖板、中间介质板和天线底板。天线盖板设置有电磁带隙结构，用于实现间隙波导封装和喇叭天线辐射功能。扁平的间隙波导喇叭天线结构，可以有效减小天线单元间距，实现相控阵波束无栅瓣宽角度扫描。天线盖板和天线底板上分布有槽形慢波结构，用于减小天线长度和改善增益指标。天线盖板和天线底板的上下表面之间设置有耦合槽，以提高天线单元间隔离度。利用脊阶梯阻抗匹配结构设计共面波导到间隙波导过渡，结合间隙波导的非接触特性，实现了金属腔体与平面电路集成。天线盖板和中间介质板为重复利用结构，可根据相控阵通道数需求，灵活配置天线单元数目，且理论上天线单元数目不受限制。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116111328A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202211579022.9
申请日：2022-12-06
Applicant: 网络通信与安全紫金山实验室 , 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种超低剖面电磁偶极子天线，其中，电偶极子位于天线基板的顶层金属层，由一对电偶极子辐射贴片组成；所述折叠磁偶极子由水平方向上的磁偶极子贴片和垂直的金属化过孔组成；所述缝隙馈电结构位于基板的底层金属层，对应天线的中心位置，以电磁耦合的方式同时激励电偶极子和折叠磁偶极子；所述CPW传输线位于基板的底层金属层，作为馈线部分，垂直穿过且激励缝隙馈电结构。所述阻抗匹配结构作为CPW传输线的末端，控制缝隙耦合的能量大小，实现天线的宽带阻抗匹配。本发明在保留常规电磁偶极子天线高性能的同时，可以有效降低其剖面，且具有结构简单、易量产等特点，有利于天线朝小型化、轻薄化方向发展，具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN109970381A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201910187030.0
申请日：2019-03-13
Applicant: 东南大学
IPC: C04B20/10
Abstract: 本发明公开了一种微生物矿化改性聚丙烯纤维的方法及其应用，该方法包括以下步骤：将聚丙烯纤维清洗后，干燥至恒重，备用；配置氢氧化钙饱和溶液；配置胶质芽孢杆菌菌液，将胶质芽孢杆菌接种至灭菌后的培养基中培养，得菌体浓度为107~108个/ml的胶质芽孢杆菌菌液；将胶质芽孢杆菌菌液与氢氧化钙饱和溶液按体积比1：1~10混合均匀得混合溶液A；称取处理后的聚丙烯纤维，放入混合溶液A中得混合溶液B；向混合溶液B中通入CO2；将经过处理后的聚丙烯纤维取出，清洗干燥至恒重，即得表面具有碳酸钙膜层的聚丙烯纤维。本发明通过在聚丙烯纤维表面生成具有胶结作用的方解石膜层，改善纤维表面疏水性，提升了纤维混凝土复合材料性能。
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公开(公告)号：CN114091200B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202111390635.3
申请日：2021-11-23
Applicant: 东南大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/20 , G06F17/16 , G06F119/14
Abstract: 本发明涉及一种降低旋转机械轴承动载荷识别模型病态性的方法，基于条件数的响应点测点优化，遍历所有测点组合种，计算其条件数，选择条件数最小的最优组合降低响应点线性相关引起的病态；在最优组合情况下，提取轴承支撑系统的频响函数矩阵，采用截断奇异值分解正则化方法，对频响函数矩阵分解，并剔除矩阵中较小的奇异值，得到良态矩阵来逼近原矩阵，消除过小的奇异值及对应的特征向量对解的影响，由此削弱方程的病态特性，提高轴承动载荷识别结果的精度和稳定性。
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公开(公告)号：CN115954647A
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202211553846.9
申请日：2022-12-06
Applicant: 网络通信与安全紫金山实验室 , 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种三维立体毫米波封装天线结构，该结构包括天线结构位于最上层，在天线结构下面为第一再布线层，在第一再布线层下面的中间位置为毫米波芯片，在毫米波芯片的外侧为金属过孔，在毫米波芯片的下面为第二再布线层，封装层位于第一再布线层与第二再布线层之间，焊球(701)位于第二再布线层的下部。垂直互连缩短了天线与芯片之间的距离，可有效缩小封装结构的体积，降低高频损耗，最终实现小型化、高性能、低成本和高集成度的三维立体毫米波封装模块，便于集成在各种小型化终端，在5G移动通信终端等消费类电子产品中具有广泛的应用。
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公开(公告)号：CN114335944A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111488397.X
申请日：2021-12-08
Applicant: 网络通信与安全紫金山实验室 , 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种具有带通滤波功能的间隙波导，包括上层盖板、中间介质板和下层底板，上层盖板设置有电磁带隙结构，用于实现间隙波导封装和带通滤波功能，间隙波导固有的低频截止特性和电磁带隙的带阻特性分别用于实现间隙波导的低频阻带和高频阻带功能。通过渐变共面波导和阶梯脊结构组成的过渡结构实现金属腔体结构与平面电路的互连，间隙波导技术的非接触特性保证了装配可靠性。本发明设计方法简单，结构紧凑，可以替代传统波导滤波器，加工和装配精度要求比现有波导技术更低，利于系统集成和大规模生产。
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