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公开(公告)号:CN114144872A
公开(公告)日:2022-03-04
申请号:CN201980098413.9
申请日:2019-07-25
Applicant: 应用材料公司
Inventor: 塞巴斯蒂安·巩特尔·臧 , 于尔根·亨里奇
IPC: H01L21/677
Abstract: 描述了一种用于基板处理系统的真空取向模块。所述模块包括至少第一真空取向腔室,包括:真空腔室;第一运输轨道,所述第一运输轨道在所述真空腔室内,所述第一运输轨道具有第一支撑结构和第一驱动结构并且限定运输方向;取向致动器,所述取向致动器在非竖直取向与非水平取向之间改变基板取向,所述真空腔室在所述运输方向上在所述真空腔室的相对侧壁处具有第一对两个狭缝开口、特别是基本上竖直的狭缝开口;和第二运输轨道,所述第二运输轨道在所述真空腔室内,所述第二运输轨道具有沿所述运输方向延伸的第二支撑结构和第二驱动结构,所述真空腔室在所述真空腔室的所述相对侧壁处具有第二对两个狭缝开口。
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公开(公告)号:CN114127331A
公开(公告)日:2022-03-01
申请号:CN201980098558.9
申请日:2019-07-25
Applicant: 应用材料公司
Inventor: 塞巴斯蒂安·巩特尔·臧 , 于尔根·亨里奇
IPC: C23C14/56
Abstract: 描述了一种用于处理多个基板的基板处理系统。所述系统包括:第一沉积模块,所述第一沉积模块是第一直列模块并且具有第一多个真空沉积源;第二沉积模块,所述第二沉积模块是第二直列模块并且具有第二多个真空沉积源;和玻璃搬运模块,所述玻璃搬运模块在所述第一沉积模块与所述第二沉积模块之间。
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公开(公告)号:CN110612362A
公开(公告)日:2019-12-24
申请号:CN201880007953.7
申请日:2018-03-09
Applicant: 应用材料公司
Inventor: 塞巴斯蒂安·巩特尔·臧 , 于尔根·亨里奇 , 安德烈亚斯·索尔
Abstract: 描述一种用于处理基板的真空处理系统。所述真空处理系统包括:第一处理腔室,所述第一处理腔室连接到第一群集腔室;第一处理站,所述第一处理站用于在所述第一处理腔室中处理基板;第二处理腔室,所述第二处理腔室连接到第二群集腔室;第一传送腔室,所述第一传送腔室连接到所述第一群集腔室和所述第二群集腔室,所述第一传送腔室具有在所述第一群集腔室和所述第二群集腔室之间延伸的第一长度,所述第一传送腔室的尺寸适合容纳所述基板;第二传送腔室,所述第二传送腔室连接到所述第二群集腔室,所述第二传送腔室具有小于所述第一长度的第二长度;基板运输布置,所述基板运输布置设置成以从竖直偏移15°或更少的取向输送所述基板通过所述第一处理腔室、所述第二处理腔室、所述第一群集腔室、所述第二群集腔室、所述第一传送腔室和所述第二传送腔室。
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公开(公告)号:CN109477201A
公开(公告)日:2019-03-15
申请号:CN201780037647.3
申请日:2017-07-06
Applicant: 应用材料公司
Inventor: 迈克尔·雷纳·舒尔特海斯 , 德烈亚斯·勒普 , 沃尔夫冈·布什贝克 , 于尔根·亨里奇 , 斯蒂芬·班格特
IPC: C23C14/04 , H01L21/683
Abstract: 本公开内容提供了一种用于在真空沉积工艺中保持基板(10)或掩模的设备(100)。所述设备(100)包括:一个或多个第一电极和一个或多个第二电极,可连接到第一电源组件(230);和一个或多个第三电极,布置在所述一个或多个第一电极与所述一个或多个第二电极之间并且可连接到第二电源组件(240)。
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公开(公告)号:CN106605009A
公开(公告)日:2017-04-26
申请号:CN201480081726.0
申请日:2014-09-05
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 描述了一种用于处理基板的处理设备。处理设备包括:处理腔室,所述处理腔室用于在柔性基板上沉积材料;卷绕腔室,所述卷绕腔室用于引导柔性基板进入和离开处理腔室;低温冷却器;和低温表面,所述低温表面被连接到低温冷却器,其中低温表面包括位于处理腔室中的第一主动泵送表面和位于卷绕腔室中的第二主动泵送表面。此外,处理腔室和卷绕腔室被提供在真空壳体中,并且其中用于引导柔性基板的辊布置可插入真空壳体中并可从真空壳体中抽出,具体地说,其中被提供的辊布置将处理腔室与卷绕腔室分开。此外,第一主动泵送表面和第二主动泵送表面串联连接到低温冷却器。
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公开(公告)号:CN114144872B
公开(公告)日:2025-02-11
申请号:CN201980098413.9
申请日:2019-07-25
Applicant: 应用材料公司
Inventor: 塞巴斯蒂安·巩特尔·臧 , 于尔根·亨里奇
IPC: H01L21/677
Abstract: 描述了一种用于基板处理系统的真空取向模块。所述模块包括至少第一真空取向腔室,包括:真空腔室;第一运输轨道,所述第一运输轨道在所述真空腔室内,所述第一运输轨道具有第一支撑结构和第一驱动结构并且限定运输方向;取向致动器,所述取向致动器在非竖直取向与非水平取向之间改变基板取向,所述真空腔室在所述运输方向上在所述真空腔室的相对侧壁处具有第一对两个狭缝开口、特别是基本上竖直的狭缝开口;和第二运输轨道,所述第二运输轨道在所述真空腔室内,所述第二运输轨道具有沿所述运输方向延伸的第二支撑结构和第二驱动结构,所述真空腔室在所述真空腔室的所述相对侧壁处具有第二对两个狭缝开口。
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公开(公告)号:CN114127909B
公开(公告)日:2024-12-17
申请号:CN201980098401.6
申请日:2019-07-25
Applicant: 应用材料公司
Inventor: 塞巴斯蒂安·巩特尔·臧 , 于尔根·亨里奇
IPC: H01L21/677
Abstract: 描述了一种用于基板处理系统的真空取向模块。所述模块包括至少第一真空取向腔室,包含:真空腔室;运输轨道,所述运输轨道在所述真空腔室内,所述运输轨道具有支撑结构和驱动结构并且限定运输方向;和取向致动器,所述取向致动器用于在非竖直取向与非水平取向之间改变基板取向,所述真空腔室在所述运输方向上在所述真空腔室的相对侧壁处具有两个狭缝开口、特别是两个基本上竖直的狭缝开口。
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公开(公告)号:CN108603291B
公开(公告)日:2023-11-14
申请号:CN201680081594.0
申请日:2016-02-12
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 提供一种用于柔性基板的真空处理系统(100)。真空处理系统(100)包括:第一腔室(110),适于容纳供应卷(111)以用于提供柔性基板;第二腔室(120),适于容纳收紧卷(121)以用于在处理之后存储柔性基板(160);基板运输布置,包括用于将柔性基板从第一腔室(110)引导到第二腔室(120)的一个或多个引导辊(104);维护区(130),在第一腔室(110)与第二腔室(120)之间,其中维护区(130)允许通向或属于第一腔室(110)和第二腔室(120)中的至少一个腔室的维护通道;和第一处理腔室(140),用于处理柔性基板(10)。
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公开(公告)号:CN112534564A
公开(公告)日:2021-03-19
申请号:CN201880096334.X
申请日:2018-08-07
Applicant: 应用材料公司
Inventor: 斯蒂芬·班格特 , 于尔根·亨里奇 , 安德里亚斯·索尔 , 马蒂亚斯·赫曼尼斯 , 塞巴斯蒂安·巩特尔·臧
IPC: H01L21/677 , H01L51/00
Abstract: 说明了一种用以在真空腔室中沉积材料于基板上的材料沉积设备。这种材料沉积设备包括掩模传送轨道,掩模传送轨道的至少一部份设置于真空腔室中,掩模传送轨道经装配以支撑掩模载体来支承掩模组件,掩模组件具有掩模框架及掩模;掩模平台,经装配以支撑掩模组件;以及支承装置,耦接于掩模平台,及经装配以用于基本上垂直定向的掩模组件的移交或传送。
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公开(公告)号:CN108699682A
公开(公告)日:2018-10-23
申请号:CN201680081469.X
申请日:2016-02-19
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 根据本公开内容的一个方面,提供一种检查在真空腔室(2)中的第一真空处理区域(10)与至少一个第二真空处理区域(12)之间延伸的气体分离通道(20)的气体分离品质的方法,其中气体分离通道(20)被构造为用于基板的通路,同时减少从第一真空处理区域(10)至至少一个第二真空处理区域(12)中的气流。此方法包括:将测试气体(31)引入至第一真空处理区域(10)中;以及测量至少一个第二真空处理区域(12)中的背景气体中的测试气体的第一含量(33)。根据第二方面,提供用于执行此方法的一种真空处理装置(1)和一种真空沉积装置(100,500)。
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