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公开(公告)号：CN101023440A
公开(公告)日：2007-08-22
申请号：CN200580027065.4
申请日：2005-08-11
Applicant: 德国捷德有限公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07732 , G06K19/07739 , G06K19/07743 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明涉及一种便携式数据载体的制造方法，所述便携式数据载体具有集成电路(10)和与所述集成电路(10)电连接的接触区(7)。所述便携式数据载体(1)在所述接触区(7)的范围内这样成形且这样地构造所述接触区(7)，使得可以通过依照USB标准构造的接触元件实现与所述接触区(7)的直接接触。所述便携式数据载体(1)按照芯片卡技术制造成其最终形状。作为对此的替换的是，按照芯片卡技术制造一个元件，该元件具有所述集成电路(10)和所述接触区(7)，并且在所述集成电路(10)中加载有为运行所述便携式数据载体(1)所必需的数据和/或所必需的程序代码。然后，将所述元件与所述载体(3)耐久地相连。
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公开(公告)号：CN1662929A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN03814530.8
申请日：2003-07-02
Applicant: 德国捷德有限公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0775 , G06K19/07749 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/0102 , H01L2924/07811 , H05K1/183 , H05K3/323 , H05K2201/10727 , H05K2203/0278 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及用于在数据载体、特别是芯片卡的线圈接触表面和芯片模块之间产生导电连接的方法。用于上述方法的粘接剂，特征在于具有有限的导电性。
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公开(公告)号：CN100407882C
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN02825918.1
申请日：2002-11-14
Applicant: 德国捷德有限公司
IPC: H05K3/40 , G06K19/077 , B26D7/27
Abstract: 用于柔性基板(1)、尤其是印刷电路板的贯通接触的方法和装置，其借助于该基板的相对设置的表面(1a、1b)上的两个导电接触区(4、41)。切口(11)在接触区的区域内在相对于基板表面的倾斜位置形成，该倾斜切口附近的两个基板区(20、30)移位，直至它们彼此互锁。借助于挺杆(12)通过对压缩区(13)的冲击和低压力(14)的施加，或者借助于固定在切削工具上的驱动钩(15)，进行所述的移位。包括切口形成和切口附近两个基板区的移位的两个步骤在一道工序中实施。
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公开(公告)号：CN100405884C
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN02809442.5
申请日：2002-05-06
Applicant: 德国捷德有限公司
IPC: H05K3/40 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07779 , G06K19/07749 , G06K19/07783 , H05K1/0393 , H05K1/118 , H05K3/005 , H05K3/4069 , H05K3/4084 , H05K2201/09081 , H05K2203/0195 , H05K2203/0221 , H05K2203/1189 , H05K2203/1453 , H05K2203/1572
Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板的贯通电连接，其中位于两对置表面的两导电层借助一个简单的、用于形成通路的切割工具割穿电路板而彼此电连接。然后将一确定量的导电材料选择地嵌入到该通孔中。
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公开(公告)号：CN1282123C
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN02809634.7
申请日：2002-05-07
Applicant: 德国捷德有限公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07769 , G06K19/077 , G06K19/07745 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L2924/0002 , Y10T29/49016 , Y10T29/49018 , Y10T29/4913 , Y10T29/49147 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种制造非接触和/或接触式运行的芯片卡(1)的方法，该芯片卡包括一多层卡体、一集成电路和至少一个用于数据交换和供给电源的线圈(2、21)。通过印刷工艺将线圈(2、21)涂敷到卡体的一层或多层(11)上。在制造印刷线圈后，将金属膜(4、41)置于线圈端子(32、33)之上并层层压在卡体中，从而产生印刷线圈的接触面(32、33)与金属箔(4、41)之间的连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101512565B
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN200780032447.5
申请日：2007-08-01
Applicant: 德国捷德有限公司
IPC: G06K19/077 , G06K19/073 , G07D7/00 , B42D15/10
CPC classification number: B42D25/382 , B42D25/00 , B42D25/373 , B42D2033/04 , B42D2033/20 , B42D2033/46 , G06K19/07372 , G06K19/07749 , G07D7/01 , G11B23/40 , Y10T29/49018
Abstract: 本发明涉及一种便携式数据载体(2)及其制造方法，该数据载体由用于存储和处理数据的装置(4)，与该装置(4)连接的、用于传输能量和信息的天线(6)，以及封装了所述装置(4)和天线(6)的塑料构成，其特征在于，所述数据载体(2)的塑料是透明的或部分透明的并且所述天线(6)具有至少一个安全性特征。
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公开(公告)号：CN101512565A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200780032447.5
申请日：2007-08-01
Applicant: 德国捷德有限公司
IPC: G06K19/077 , B42D15/10 , G11B7/24 , G11B23/40 , G07D7/00
CPC classification number: B42D25/382 , B42D25/00 , B42D25/373 , B42D2033/04 , B42D2033/20 , B42D2033/46 , G06K19/07372 , G06K19/07749 , G07D7/01 , G11B23/40 , Y10T29/49018
Abstract: 本发明涉及一种便携式数据载体(2)及其制造方法，该数据载体由用于存储和处理数据的装置(4)，与该装置(4)连接的、用于传输能量和信息的天线(6)，以及封装了所述装置(4)和天线(6)的塑料构成，其特征在于，所述数据载体(2)的塑料是透明的或部分透明的并且所述天线(6)具有至少一个安全性特征。
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公开(公告)号：CN100365653C
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN03814530.8
申请日：2003-07-02
Applicant: 德国捷德有限公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0775 , G06K19/07749 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/0102 , H01L2924/07811 , H05K1/183 , H05K3/323 , H05K2201/10727 , H05K2203/0278 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及用于在数据载体、特别是芯片卡的线圈接触表面和芯片模块之间产生导电连接的方法。用于上述方法的粘接剂，特征在于具有有限的导电性。
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公开(公告)号：CN1608398A
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN02825918.1
申请日：2002-11-14
Applicant: 德国捷德有限公司
IPC: H05K3/40 , G06K19/077 , B26D7/27
CPC classification number: G06K19/0775 , B26D7/27 , B26F1/18 , B26F1/22 , G06K19/077 , H05K3/4084 , H05K2201/09081 , H05K2201/09836 , H05K2203/0195 , H05K2203/081 , H05K2203/082 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49135 , Y10T29/49156 , Y10T29/5136 , Y10T29/5148 , Y10T29/5313 , Y10T83/0207
Abstract: 用于柔性基板(1)、尤其是印刷电路板的贯通接触的方法和装置，其借助于该基板的相对设置的表面(1a、1b)上的两个导电接触区(4、41)。切口(11)在接触区的区域内在相对于基板表面的倾斜位置形成，该倾斜切口附近的两个基板区(20、30)移位，直至它们彼此互锁。借助于挺杆(12)通过对压缩区(13)的冲击和低压力(14)的施加，或者借助于固定在切削工具上的驱动钩(15)，进行所述的移位。包括切口形成和切口附近两个基板区的移位的两个步骤在一道工序中实施。
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公开(公告)号：CN1545827A
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN02809442.5
申请日：2002-05-06
Applicant: 德国捷德有限公司
IPC: H05K3/40 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07779 , G06K19/07749 , G06K19/07783 , H05K1/0393 , H05K1/118 , H05K3/005 , H05K3/4069 , H05K3/4084 , H05K2201/09081 , H05K2203/0195 , H05K2203/0221 , H05K2203/1189 , H05K2203/1453 , H05K2203/1572
Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板的贯通电连接，其中位于两对置表面的两导电层借助一个简单的、用于形成通路的切割工具割穿电路板而彼此电连接。然后将一确定量的导电材料选择地嵌入到该通孔中。
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