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公开(公告)号：CN101002511A
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN200580027124.8
申请日：2005-06-09
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/0281 , H05K1/0366 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K3/4691 , H05K2201/09263 , H05K2201/09681 , H05K2201/09727 , H05K2201/09781 , H05K2201/2009 , Y10T29/49124 , Y10T29/49165 , Y10T428/31663
Abstract: 一种连接可靠性优异的刚挠性电路板及其制造方法。该刚挠性电路板是连接硬质的刚性基板和能弯曲的挠性基板而成，该硬质的刚性基板是在绝缘性基板上设置导体电路而成的，该能弯曲的挠性基板是在绝缘性基材上设置导体电路、并以覆盖该导体电路的方式设置覆盖层而成的，其中，作为挠性基板的绝缘性基材，采用使玻璃纤维布浸渗树脂并使其干燥而成的能弯曲的基材，在挠性基板的一表面上形成导体电路，在另一表面的弯曲部附近形成虚设图案，从而，能防止容易在弯曲部附近产生基材变形、导体电路产生断线、形成起伏等。通过使挠性基板上的导体电路的布线图案在弯曲部为较大宽度、或向宽度方向弯曲，从而能获得同样的效果。
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公开(公告)号：CN1806474A
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN200580000471.1
申请日：2005-05-23
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/117 , H05K3/244 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K2201/09063 , H05K2201/09481 , H05K2201/096 , H05K2201/09781 , H05K2201/09845 , H05K2203/063 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，该刚挠性电路板是使由具有导体层的硬质基材构成的刚性基板和由具有导体层的挠性基材构成的挠性基板重叠并一体化，且电连接所成的，其构成为：使刚性基板的连接用电极焊盘和挠性基板的连接用电极焊盘相对配置，在挠性基板和刚性基板之间的、至少包含连接用电极焊盘的重合区域内介入设置各向异性导电粘接剂层，通过该各向异性导电粘接剂层局部地电连接挠性基板和刚性基板，从而，可以防止高频区域的信号延迟，谋求噪音的减少，可以得到优良的电连接性和连接可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1765161A
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：CN200480007937.6
申请日：2004-04-16
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K2203/1189
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板，其中，刚挠性电路板通过绝缘性粘接剂使刚性基板与挠性基板叠合一体化，该刚性基板与挠性基板至少在相互叠合的部分具有包含连接用电极焊盘的导体层，而且刚性基板与挠性基板的连接用电极焊盘相互通过贯通绝缘性粘接剂设置的块状导电体进行电和物理连接并一体化，廉价而且容易地提供实现了高频区域的电感的降低、信号延迟的防止、及噪声的减少、连接可靠性优良的刚挠性电路板。
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公开(公告)号：CN116095959A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202211367070.1
申请日：2022-11-02
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/00
Abstract: 印刷布线板的制造方法以及加工系统，是用于缩短开口形成所需的加工时间的技术。印刷布线板的制造方法包含如下步骤：准备中途基板，该中途基板具有绝缘层、绝缘层上的包含多个导体电路的第1导体层及形成在绝缘层和第1导体层上的第1树脂绝缘层；准备激光加工机，该激光加工机用于形成贯通第1树脂绝缘层并到达第1导体层的过孔导体用的开口；将形成开口的位置提供给激光加工机；对位置下的导体电路进行分类；根据分类将用于形成开口的发射数提供给激光加工机；及根据位置和发射数形成开口。分类包含将导体电路分为第1分类和第2分类。用于形成到达属于第1分类的导体电路的开口的发射数比用于形成到达属于第2分类的导体电路的开口的发射数少。
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公开(公告)号：CN101896037B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201010243291.9
申请日：2005-05-23
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/117 , H05K3/244 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K2201/09063 , H05K2201/09481 , H05K2201/096 , H05K2201/09781 , H05K2201/09845 , H05K2203/063 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，该刚挠性电路板是使由具有导体层的硬质基材构成的刚性基板和由具有导体层的挠性基材构成的挠性基板重叠并一体化，且电连接所成的，其构成为：使刚性基板的连接用电极焊盘和挠性基板的连接用电极焊盘相对配置，在挠性基板和刚性基板之间的、至少包含连接用电极焊盘的重合区域内介入设置各向异性导电粘接剂层，通过该各向异性导电粘接剂层局部地电连接挠性基板和刚性基板，从而，可以防止高频区域的信号延迟，谋求噪音的减少，可以得到优良的电连接性和连接可靠性。
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公开(公告)号：CN1765161B
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200480007937.6
申请日：2004-04-16
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K2203/1189
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板，其中，刚挠性电路板通过绝缘性粘接剂使刚性基板与挠性基板叠合一体化，该刚性基板与挠性基板至少在相互叠合的部分具有包含连接用电极焊盘的导体层，而且刚性基板与挠性基板的连接用电极焊盘相互通过贯通绝缘性粘接剂设置的块状导电体进行电和物理连接并一体化，廉价而且容易地提供实现了高频区域的电感的降低、信号延迟的防止、及噪声的减少、连接可靠性优良的刚挠性电路板。
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公开(公告)号：CN101896037A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN201010243291.9
申请日：2005-05-23
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/117 , H05K3/244 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K2201/09063 , H05K2201/09481 , H05K2201/096 , H05K2201/09781 , H05K2201/09845 , H05K2203/063 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，该刚挠性电路板是使由具有导体层的硬质基材构成的刚性基板和由具有导体层的挠性基材构成的挠性基板重叠并一体化，且电连接所成的，其构成为：使刚性基板的连接用电极焊盘和挠性基板的连接用电极焊盘相对配置，在挠性基板和刚性基板之间的、至少包含连接用电极焊盘的重合区域内介入设置各向异性导电粘接剂层，通过该各向异性导电粘接剂层局部地电连接挠性基板和刚性基板，从而，可以防止高频区域的信号延迟，谋求噪音的减少，可以得到优良的电连接性和连接可靠性。
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