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公开(公告)号：CN1549655A
公开(公告)日：2004-11-24
申请号：CN200410043278.3
申请日：1999-06-09
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 提供一种陶瓷加热器，它们容易进行温度控制，既薄又轻，还提供一种用于形成加热器的加热体的导电膏，其特征在于，在由氮化物陶瓷或碳化物陶瓷构成的陶瓷基片的表面上或内部，设置由烧结金属颗粒和如果需要的话金属氧化物构成的加热体。另外，用混合金属颗料和金属氧化物形成的膏作导电膏。
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公开(公告)号：CN102280326A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110155669.4
申请日：2011-06-10
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01H85/046 , H01H85/18 , H01H69/02 , H05K3/00 , H05K1/16
CPC classification number: H05K1/0293 , H05K2201/0116 , H05K2201/0187 , H05K2201/0209 , H05K2201/10181
Abstract: 本发明提供印刷电路板、电子器件以及印刷电路板的制造方法，印刷电路板(10)具有：具有开口部(11a)的绝缘性树脂基板(11)；形成在树脂基板(11)上的由导体构成的第1端子部(12a)和第2端子部(12b)；以及将第1端子部(12a)和第2端子部(12b)相互电连接的保险丝部(12c)。保险丝部(12c)的至少一部分被配置在开口部(11a)上，且被具有绝缘性的多孔质无机包覆材料(13)所覆盖。
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公开(公告)号：CN100435605C
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200410100075.3
申请日：1997-12-18
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/108 , H05K1/0269 , H05K3/067 , H05K3/244 , H05K3/3452 , H05K3/382 , H05K3/384 , H05K3/4661 , H05K2201/0989 , H05K2201/09918 , H05K2203/0307 , H05K2203/072 , Y10S428/901 , Y10T29/49002 , Y10T29/49156 , Y10T29/49167 , Y10T156/1056 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种多层印刷布线板及其制造方法。该印刷布线板设置了用作对准标记的导体层，其特征在于：上述导体层表面的至少一部分上设有粗糙层。
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公开(公告)号：CN1296724A
公开(公告)日：2001-05-23
申请号：CN99800862.1
申请日：1999-06-09
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L21/67103 , H05B3/12 , H05B3/143
Abstract: 提供一种陶瓷加热器,它们容易进行温度控制,既薄又轻,还提供一种用于形成加热器的加热体的导电膏,其特征在于,在由氮化物陶瓷或碳化物陶瓷构成的陶瓷基片的表面上或内部,设置由烧结金属颗粒和如果需要的话金属氧化物构成的加热体。另外,用混合金属颗料和金属氧化物形成的膏作导电膏。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1917738A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200610100201.4
申请日：1996-03-29
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/0094 , H05K3/382 , H05K3/384 , H05K3/4602 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09881 , H05K2203/0773
Abstract: 提供了一种多层印刷电路板，在该电路板中，即使树脂绝缘层的厚度薄，表面也没有凹凸，也不会降低剥离强度，而且具有优良的分辨率、层间绝缘性或耐冷热冲击特性。所说的多层印刷电路板，由树脂绝缘层使上层和下层的导体电路进行电绝缘而形成，所述树脂绝缘层，由复合层构成，其中，下层为由难溶于酸或氧化剂的耐热性树脂形成的绝缘材料层，上层为由耐热性树脂形成的化学镀用的粘接剂层，根据需要，在下层的导体电路之间产生的凹面部分填充树脂以便使其表面与所述导体电路的表面处在同一平面上。
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公开(公告)号：CN1149007C
公开(公告)日：2004-05-05
申请号：CN96191387.8
申请日：1996-03-29
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/0094 , H05K3/382 , H05K3/384 , H05K3/4602 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09881 , H05K2203/0773
Abstract: 提供了一种多层印刷电路板，在该电路板中，即使树脂绝缘层的厚度薄，表面也没有凹凸，也不会降低剥离强度，而且具有优良的分辨率、层间绝缘性或耐冷热冲击特性。所说的多层印刷电路板，由树脂绝缘层使上层和下层的导体电路进行电绝缘而形成，所述树脂绝缘层，由复合层构成，其中，下层为由难溶于酸或氧化剂的耐热性树脂形成的绝缘材料层，上层为由耐热性树脂形成的化学镀用的粘接剂层。
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公开(公告)号：CN1245008A
公开(公告)日：2000-02-16
申请号：CN97181447.3
申请日：1997-12-18
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/108 , H05K1/0269 , H05K3/067 , H05K3/244 , H05K3/3452 , H05K3/382 , H05K3/384 , H05K3/4661 , H05K2201/0989 , H05K2201/09918 , H05K2203/0307 , H05K2203/072 , Y10S428/901 , Y10T29/49002 , Y10T29/49156 , Y10T29/49167 , Y10T156/1056 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明的印刷布线板是一种在基板的导体电路上形成层间绝缘层的多层印刷布线板,其特征在于:上述导体电路由非电解电镀膜和电解电镀膜构成,且在其表面的至少一部分上设有粗糙层。
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公开(公告)号：CN102280326B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201110155669.4
申请日：2011-06-10
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01H85/046 , H01H85/18 , H01H69/02 , H05K3/00 , H05K1/16
CPC classification number: H05K1/0293 , H05K2201/0116 , H05K2201/0187 , H05K2201/0209 , H05K2201/10181
Abstract: 本发明提供印刷电路板、电子器件以及印刷电路板的制造方法，印刷电路板(10)具有：具有开口部(11a)的绝缘性树脂基板(11)；形成在树脂基板(11)上的由导体构成的第1端子部(12a)和第2端子部(12b)；以及将第1端子部(12a)和第2端子部(12b)相互电连接的保险丝部(12c)。保险丝部(12c)的至少一部分被配置在开口部(11a)上，且被具有绝缘性的多孔质无机包覆材料(13)所覆盖。
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公开(公告)号：CN100505977C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200610100201.4
申请日：1996-03-29
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/0094 , H05K3/382 , H05K3/384 , H05K3/4602 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09881 , H05K2203/0773
Abstract: 提供了一种多层印刷电路板，在该电路板中，即使树脂绝缘层的厚度薄，表面也没有凹凸，也不会降低剥离强度，而且具有优良的分辨率、层间绝缘性或耐冷热冲击特性。所说的多层印刷电路板，由树脂绝缘层使上层和下层的导体电路进行电绝缘而形成，所述树脂绝缘层，由复合层构成，其中，下层为由难溶于酸或氧化剂的耐热性树脂形成的绝缘材料层，上层为由耐热性树脂形成的化学镀用的粘接剂层，根据需要，在下层的导体电路之间产生的凹面部分填充树脂以便使其表面与所述导体电路的表面处在同一平面上。
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