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公开(公告)号：CN1155304C
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN98805157.5
申请日：1998-04-15
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/18 , H05K3/38 , H05K3/46 , C23C18/24 , C09J201/00
CPC classification number: H05K3/4676 , C23C18/1608 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/1844 , C23C18/24 , C23C18/405 , C23C18/50 , C23C18/54 , H05K3/4673 , H05K2201/0212 , H05K2201/0269 , H05K2203/0773 , Y10S428/901 , Y10T428/24893 , Y10T428/24917
Abstract: 一种有利于确保线间和层间的绝缘可靠性并且维持实用的剥离强度的无电解电镀用粘接剂。在把在酸或者氧化剂中可溶性的被硬化处理了的耐热性树脂粒子分散到通过硬化处理在酸或者氧化剂中成为阻溶性的未硬化的耐热性树脂基体中构成的无电解电镀用粘接剂中，特征在于：上述耐热性树脂粒子平均粒径是1.5μm以下，上述耐热性树脂粒子是具有粒度分布峰值中的粒径为1.5μm以下区域这样分布的粒子。
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公开(公告)号：CN1155303C
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN98805142.7
申请日：1998-04-15
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/18 , H05K3/38 , H05K3/46 , C23C18/24 , C09J201/00
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/387 , H05K3/4602 , H05K2201/0129 , H05K2201/0212 , H05K2203/0773 , H05K2203/0789 , H05K2203/0796 , Y10S428/901 , Y10T428/24893 , Y10T428/24917 , Y10T428/2804
Abstract: 一种有利于确保线间和层间的绝缘可靠性并且维持实用的剥离强度的无电解电镀用粘接剂以及印刷布线板。特别是通过把在酸或者氧化剂中可溶性的进行了硬化处理的耐热性树脂粒子分散到通过硬化处理在酸或者氧化剂中成为阻溶性的未硬化的耐热性树脂基体中构成，特征在于：上述耐热性树脂粒子平均粒径小于2μm，上述耐热性树脂粒子由平均粒径超过0.8μm小于2.0μm的耐热性树脂粗粒子和平均粒径在0.1～0.8μm的耐热性树脂微粒子的混合物构成，上述耐热性树脂粗粒子与耐热性树脂微粒子的混合比例在重量比上是粗粒子/微粒子＝35/10～10/10，以及使用了该粘接剂制造的印刷布线板。
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公开(公告)号：CN1917738A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200610100201.4
申请日：1996-03-29
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/0094 , H05K3/382 , H05K3/384 , H05K3/4602 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09881 , H05K2203/0773
Abstract: 提供了一种多层印刷电路板，在该电路板中，即使树脂绝缘层的厚度薄，表面也没有凹凸，也不会降低剥离强度，而且具有优良的分辨率、层间绝缘性或耐冷热冲击特性。所说的多层印刷电路板，由树脂绝缘层使上层和下层的导体电路进行电绝缘而形成，所述树脂绝缘层，由复合层构成，其中，下层为由难溶于酸或氧化剂的耐热性树脂形成的绝缘材料层，上层为由耐热性树脂形成的化学镀用的粘接剂层，根据需要，在下层的导体电路之间产生的凹面部分填充树脂以便使其表面与所述导体电路的表面处在同一平面上。
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公开(公告)号：CN1149007C
公开(公告)日：2004-05-05
申请号：CN96191387.8
申请日：1996-03-29
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/0094 , H05K3/382 , H05K3/384 , H05K3/4602 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09881 , H05K2203/0773
Abstract: 提供了一种多层印刷电路板，在该电路板中，即使树脂绝缘层的厚度薄，表面也没有凹凸，也不会降低剥离强度，而且具有优良的分辨率、层间绝缘性或耐冷热冲击特性。所说的多层印刷电路板，由树脂绝缘层使上层和下层的导体电路进行电绝缘而形成，所述树脂绝缘层，由复合层构成，其中，下层为由难溶于酸或氧化剂的耐热性树脂形成的绝缘材料层，上层为由耐热性树脂形成的化学镀用的粘接剂层。
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公开(公告)号：CN1117512C
公开(公告)日：2003-08-06
申请号：CN95191440.5
申请日：1995-12-01
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/282 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/385 , H05K2201/0212 , H05K2203/0307 , H05K2203/0315 , H05K2203/0392 , H05K2203/072 , H05K2203/0789 , H05K2203/0796 , H05K2203/1157 , H05K2203/124 , Y10S428/901 , Y10T428/24273 , Y10T428/24917 , Y10T428/31529 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明的目的在于提供一种外观及可靠性都优良的多层印刷电路板及其制造方法，其特征在于：在其表面具有细微凹凸层9的内层铜线路层3和外层铜线路层6之间，设置由添加法用粘合剂组成的层间绝缘层4而构成多层印刷电路板，在内层铜线路层3的凹凸层9表面上，被覆含有1种以上离子化倾向比铜大而且是钛以下的金属的金属层或贵金属层从而形成复合多层印刷电路板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100505977C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200610100201.4
申请日：1996-03-29
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/0094 , H05K3/382 , H05K3/384 , H05K3/4602 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09881 , H05K2203/0773
Abstract: 提供了一种多层印刷电路板，在该电路板中，即使树脂绝缘层的厚度薄，表面也没有凹凸，也不会降低剥离强度，而且具有优良的分辨率、层间绝缘性或耐冷热冲击特性。所说的多层印刷电路板，由树脂绝缘层使上层和下层的导体电路进行电绝缘而形成，所述树脂绝缘层，由复合层构成，其中，下层为由难溶于酸或氧化剂的耐热性树脂形成的绝缘材料层，上层为由耐热性树脂形成的化学镀用的粘接剂层，根据需要，在下层的导体电路之间产生的凹面部分填充树脂以便使其表面与所述导体电路的表面处在同一平面上。
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公开(公告)号：CN1549673A
公开(公告)日：2004-11-24
申请号：CN200410007061.7
申请日：1996-03-29
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/0094 , H05K3/382 , H05K3/384 , H05K3/4602 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09881 , H05K2203/0773
Abstract: 提供了一种多层印刷电路板，在该电路板中，即使树脂绝缘层的厚度薄，表面也没有凹凸，也不会降低剥离强度，而且具有优良的分辨率、层间绝缘性或耐冷热冲击特性。所说的多层印刷电路板，由树脂绝缘层使上层和下层的导体电路进行电绝缘而形成，所述树脂绝缘层，由复合层构成，其中，下层为由难溶于酸或氧化剂的耐热性树脂形成的绝缘材料层，上层为由耐热性树脂形成的化学镀用的粘接剂层，根据需要，在下层的导体电路之间产生的凹面部分填充树脂以便使其表面与所述导体电路的表面处在同一平面上。
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公开(公告)号：CN1080981C
公开(公告)日：2002-03-13
申请号：CN96190598.0
申请日：1996-06-06
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/3457 , H05K1/112 , H05K3/184 , H05K3/3452 , H05K3/4644 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H05K2201/0989 , H05K2201/10734 , H05K2203/0588
Abstract: 适于用焊料凸点对电子零部件进行可靠的高密度安装和可靠电连接的印刷电路板。印刷电路板的安装表面上形成由焊料光刻胶掩膜覆盖的焊盘和焊料凸点。焊料凸点位置与通孔位置一致，或使焊料光刻胶掩膜的开口直径大于通孔焊区直径，使焊料光刻胶掩膜不覆盖通孔。
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公开(公告)号：CN1168221A
公开(公告)日：1997-12-17
申请号：CN96191387.8
申请日：1996-03-29
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/0094 , H05K3/382 , H05K3/384 , H05K3/4602 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09881 , H05K2203/0773
Abstract: 提供了一种多层印刷电路板，在该电路板中，即使树脂绝缘层的厚度薄，表面也没有凹凸，也不会降低剥离强度，而且具有优良的分辨率、层间绝缘性或耐冷热冲击特性。所说的多层印刷电路板，由树脂绝缘层使上层和下层的导体电路进行电绝缘而形成，所述树脂绝缘层，由复合层构成，其中，下层为由难溶于酸或氧化剂的耐热性树脂形成的绝缘材料层，上层为由耐热性树脂形成的化学镀用的粘接剂层。
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公开(公告)号：CN100544555C
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200410007061.7
申请日：1996-03-29
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/0094 , H05K3/382 , H05K3/384 , H05K3/4602 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09881 , H05K2203/0773
Abstract: 提供了一种多层印刷电路板，在该电路板中，即使树脂绝缘层的厚度薄，表面也没有凹凸，也不会降低剥离强度，而且具有优良的分辨率、层间绝缘性或耐冷热冲击特性。所说的多层印刷电路板，由树脂绝缘层使上层和下层的导体电路进行电绝缘而形成，所述树脂绝缘层，由复合层构成，其中，下层为由难溶于酸或氧化剂的耐热性树脂形成的绝缘材料层，上层为由耐热性树脂形成的化学镀用的粘接剂层，根据需要，在下层的导体电路之间产生的凹面部分填充树脂以便使其表面与所述导体电路的表面处在同一平面上。
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