公开(公告)号：CN109699121A

公开(公告)日：2019-04-30

申请号：CN201811233846.4

申请日：2018-10-23

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 足立武马 ,  牧野年秀 ,  野口英俊

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明提供印刷布线板。该印刷布线板的安装可靠性较高。实施方式的印刷布线板具有：芯基板，其具有第1导体层(34F)和第2导体层(34S)；以及构建层(Bu1、Bu2)，它们层叠在芯基板上。而且，构建层(Bu1、Bu2)具有内侧导体层和最外侧导体层。形成各导体层的导体电路具有底角，至少1个形成内侧导体层的导体电路的底角比形成第1导体层的导体电路的底角大。

公开(公告)号：CN109699121B

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN201811233846.4

申请日：2018-10-23

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 足立武马 ,  牧野年秀 ,  野口英俊

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明提供印刷布线板。该印刷布线板的安装可靠性较高。实施方式的印刷布线板具有：芯基板，其具有第1导体层(34F)和第2导体层(34S)；以及构建层(Bu1、Bu2)，它们层叠在芯基板上。而且，构建层(Bu1、Bu2)具有内侧导体层和最外侧导体层。形成各导体层的导体电路具有底角，至少1个形成内侧导体层的导体电路的底角比形成第1导体层的导体电路的底角大。

公开(公告)号：CN107708287A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201710665822.5

申请日：2017-08-07

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 牧野年秀 ,  野口英俊

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K1/16 ,  H05K3/061 ,  H05K3/202 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/09009 ,  H05K2201/096 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/098

Abstract: 本发明提供配线板及其制造方法，其目的在于提供一种能够提高电子部件的安装性的配线板及其制造方法。本发明的配线板(10)中，在芯基板(11)的表里两面交替层积有芯导电层(12)或累积导电层(22)与绝缘树脂层(21)各两层以上，该芯导电层(12)或累积导电层(22)是在铜箔层(12A)、(32A)、(33A)上具有镀覆层(12B)、(32B)、(33B)而成的，在层积于绝缘树脂层(21)上的累积导电层(22)之中，最外的累积导电层(22)(最外的导电层(33))中的铜箔层(33A)最厚。

公开(公告)号：CN102293069B

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201080005321.0

申请日：2010-05-14

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 青山雅一 ,  野口英俊

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/09145 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明提供一种线路板及其制造方法。线路板(1000)具备具有收容部(S1)的第1刚性线路板(10)、收容在收容部(S1)中的第2刚性线路板(20)和形成在第1刚性线路板(10)及第2刚性线路板(20)之上的绝缘层(31、32)。这里，第1刚性线路板(10)的导体与第2刚性线路板(20)的导体彼此电连接。第2刚性线路板(20)的侧面和收容部(S1)的壁面中的至少一者具有凹凸。

公开(公告)号：CN102293069A

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201080005321.0

申请日：2010-05-14

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 青山雅一 ,  野口英俊

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/09145 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明提供一种线路板及其制造方法。线路板(1000)具备具有收容部(S1)的第1刚性线路板(10)、收容在收容部(S1)中的第2刚性线路板(20)和形成在第1刚性线路板(10)及第2刚性线路板(20)之上的绝缘层(31、32)。这里，第1刚性线路板(10)的导体与第2刚性线路板(20)的导体彼此电连接。第2刚性线路板(20)的侧面和收容部(S1)的壁面中的至少一者具有凹凸。

公开(公告)号：CN102843860A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201210214645.6

申请日：2012-06-25

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 长沼伸幸 ,  野口英俊

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/321 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09845 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，刚挠性电路板具有：第一刚性电路板，其具有到达内层的第一绝缘层的第一开口部以及形成在第一开口部底面上的第一连接端子；第二刚性电路板，其具有到达内层的第二绝缘层的第二开口部以及形成在第二开口部底面上的第二连接端子；以及表面具有第三连接端子和第四连接端子的挠性电路板。第一刚性电路板与第二刚性电路板隔着间隔配置并通过第一开口部与第二开口部相对置而形成凹部，挠性电路板被配置在凹部内，第一连接端子与第三连接端子电连接，第二连接端子与第四连接端子电连接，在第一绝缘层中，避开第一连接端子的正下方而形成有用于层间连接的第一导体。